中金 | 算力升温，金刚石破局：AI芯片近端散热材料产业化启航
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摘要
本报告聚焦AI高功耗芯片近端散热升级的产业化机会，金刚石以其高热导率、低热膨胀等特性，可作为近端热扩散材料，与液冷系统协同形成“近端金刚石热沉+全系统液冷”的散热体系 [page::0]。同时，MPCVD工艺路线及后道加工构成产业壁垒，设备自研和大尺寸片材量产将决定降本与放量速度 [page::5]；Akash等先行方案已将金刚石冷却应用于AI服务器，显示显著降温和算力提升潜力，国内在8英寸大尺寸热沉与集成模组方面也实现规模化部署 [page::2][page::3]；行业节奏受认证周期、良率和成本约束，未来将以高端场景起步并逐步扩展至标准化封装和大规模订单 [page::7]。
