` Scale up带来交换芯片新场景,国产渗透空间广阔 创建于 2025-08-25T09:39:07.959403+08:00 更新于 2025-08-25T10:27:49.567466+08:00 摘要 报告指出,随着AI大模型演进带动的Scale up集群扩展,交换芯片需求显著增长。预计2025-2027年中国交换芯片市场规模将快速提升至475亿元,国产芯片在高端市场渗透空间广阔。交换芯片技术及协议层面,Scale up领域多协议并存,国内厂商持续突破有望提升市场份额。[page::0] 速读内容 深度阅读 报告