电信卡发展与eSIM技术优势 [page::0][page::1][page::3]

• 电信卡经历磁卡、IC卡、SIM卡至eSIM的演进，尺寸持续缩小，功能逐步升级。

- eSIM芯片嵌入设备主板，支持远程OTA配置，节省设备空间，提升密封性、防水防尘性能。

• eSIM降低供应链成本，优于插拔式SIM卡约8%-11%的全生命周期成本。

- 安全性显著提升，支持云端加密和远程擦除，提升用户体验。

eSIM产业链布局与主要厂商 [page::5][page::6][page::7]

• 芯片设计制造：国外高通、意法半导体、捷德及国内紫光国微、华大电子等均有竞争力产品。

- 模组厂商如美格智能、广和通、移远通信积极推动产品集成。

• 平台管理方面，东信和平、武汉天喻提供符合GSMA标准的管理平台。

- 终端厂商涵盖苹果、华为、小米、OPPO、Vivo等，产品多样化覆盖智能手机、手表、平板及笔记本。

市场驱动与渗透率提升趋势 [page::8][page::9]

• 中国蜂窝物联网用户持续上升，2022年18亿增至2025年超27亿。

- 乘用车通信模组搭载率2022年67%提升至2024年89%，模组渗透率稳步提升。

• 预计2025年开始，随着智能手机及物联网终端推广，eSIM市场扩容明显。

- 运营商意愿、用户使用习惯及设备支持仍为风险点。

风险提示 [page::1][page::9]

• 终端设备推广不及预期及运营商配合意愿不足，可能限制eSIM的快速普及。

- 用户习惯偏好实体SIM卡，技术认知及操作接受度不足影响渗透速度。

中金公司《eSIM热度有望重启，编制万物互联新格局》研究报告深度分析

1. 元数据与概览

报告标题： eSIM热度有望重启，编制万物互联新格局
作者： 陈昊、朱镜榆等
发布机构： 中金公司研究部
发布日期： 2025年7月1日
研究主题： eSIM卡技术的产业发展机遇、技术优势、应用前景及产业链分析

报告核心观点：
报告分析了电信卡从传统SIM到eSIM的技术演进规律，认为eSIM作为一种嵌入式数字SIM卡技术，具有小尺寸、低成本、高安全性优势，随着消费电子设备小型化和物联网终端需求的快速增长，2025年是eSIM热度有望重启的重要节点。报告指出产业链各环节技术攻关和商业模式完善将推动eSIM应用规模快速扩大，尤其是运营商意愿提升及终端设备迭代换代带来渗透率跃升，未来5年全球及中国市场均具备广阔空间。报告也提出了推广过程中面临的三大风险：下游设备推广不及预期、运营商接受意愿不高、用户习惯转变缓慢。[page::0,1]

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2. 逐节深度解读

2.1 电信卡发展历程与eSIM机遇（第1-2页）

报告回顾电信卡演变，从70年代磁卡、80年代IC卡到90年代SIM/USIM卡，再到当前的eSIM，展示了电信卡朝着更小尺寸、更高安全及更强功能升级的轨迹，尺寸从传统信用卡大小（85.6mm×54mm）不断缩减至Nano SIM（12.3mm×8.8mm）且功能从基本通讯扩展至网络认证和加密。eSIM则实现了物理卡槽的完全取消，芯片直接焊接在设备主板并支持远程OTA配置，顺应了现代终端轻薄、功能多样的需求趋势。

关键点包括：

• 嵌入式SIM卡通过远程激活配置技术实现动态网络切换，提升用户便捷性。

- eSIM还兼顾设备安全性、封装密封性，节省卡槽空间提升设备设计灵活性。

• 根据GSMA Intelligence预测，全球eSIM智能手机连接数将由2025年的10亿增至2030年的69亿，物联网连接量也预期从2200万激增至1.95亿（2026年）。

这一节奠定了eSIM技术升级的必然性与其巨大的市场潜力基础[page::1,2]。

2.2 eSIM技术优势与推广制约（第3-4页）

本节具体解析eSIM的技术优势与产业链面临的瓶颈。

技术优势：

• 节省空间： Nano SIM卡需至少75 mm³卡槽体积，eSIM芯片直接焊接于主板，节省整机空间，提升设备防水防尘能力，推动轻薄化设计。

- 成本降低： eSIM减少了SIM卡生产、物流等实体交付成本。Mobilise统计拥有100万客户的运营商每年可节省约100万美元。整体降成本约8%-11%，尤其适合成本敏感的物联网终端。

• 安全提升： 采用云端加密技术，消除实体卡被拆卸后数据信息泄露风险，支持远程数据擦除和安全补丁更新，保障用户隐私。

- 用户体验优化： 支持多运营商配置文件存储和切换，便于用户跨网或跨国通信，简化激活流程，增强便捷性。

推广瓶颈：

• 运营商对eSIM便利切换导致的客户流失担忧，转网率数据表明eSIM用户转网率比实体SIM卡高18%，需要改造管理、计费系统带来额外成本。

- 终端设备支持有限，2023年智能手机仅约21.3%渗透eSIM，可穿戴设备5.2%，平板4.3%，笔记本仅1.9%，广阔的渗透空间与增长潜力兼存。

• 下游手机厂商的新产品迭代将推动eSIM推广，比如iPhone 17系列将在中国市场推eSIM服务，华为等厂商也在测试和扩展eSIM功能。

整体来看，eSIM技术优势显著但产业链协同和运营商支持仍需加强，市场空间可期[page::3,4]。

2.3 eSIM产业链详解（第5-7页）

报告深入描绘eSIM产业链全貌，涵盖芯片设计制造、模组生产、平台管理、运营商和终端设备厂商。

• 芯片设计制造：

- 以美国、欧洲企业为主力，代表企业包括恩智浦（NXP）、意法半导体(ST)、英飞凌、捷德、高通等，推出多款符合GSMA标准的高性能eSIM芯片。
- 国内企业代表为紫光国微、华大电子、紫光展锐等，产品涵盖从3G到5G，并具备车规级认证和高安全等级认证，适应物联网及消费电子需求。

• 模组厂商：

- 美格智能、广和通、移远通信在eSIM整合领域先行。移远与广和通作为高通和中国联通联合发布的产业计划成员，推动行业标准化和协同发展。

• 平台管理：

- 东信和平、武汉天喻等企业提供符合GSMA标准的远程配置和生命周期管理平台，助力运营商及终端实现eSIM服务。

• 终端设备厂商：

- 华为、苹果、小米、OPPO、vivo等均发布支持eSIM的智能手机、平板、智能手表、笔记本产品。苹果是行业先锋，早在2016年就有支持eSIM的设备，2022年美国版本iPhone 14移除传统SIM卡槽，eSIM成为唯一连接方式。

• 运营商：

- 全球近400家运营商在116个国家开展eSIM商用，中国联通开通早，2023年与高通联合推动“5G+eSIM”产业计划，中国移动、中国电信亦积极推广支持多样套餐及设备。

图表详细列示芯片厂商、模组厂商、平台管理和运营商构成，并总结了主流终端厂商支持的eSIM产品型号。

产业链成熟度逐步提升，但仍面临技术、标准兼容和商业模式协调挑战[page::5,6,7]。

2.4 市场需求及应用前景（第8-9页）

报告数据展示了物联网和车联网的快速增长趋势，为eSIM应用提供强劲下游需求。

• 2025年4月中国蜂窝物联网用户数达到27.37亿，呈稳步上升趋势。

- 中国乘用车通信模组渗透率由2022年的67%增加到2024年预计的89%，物联网和智能网联汽车加速推广为eSIM扩大提供载体。

• 通信模组搭载量与渗透率图表显示模组装机稳定增长，渗透率持续走高。

此外，报告指出元宇宙、具身智能机器人、低空经济等新兴应用场景对设备体积、功耗及网络切换的需求，进一步促进eSIM替代传统SIM卡的趋势。

风险提示：

• 设备端推广若未按预期展开，将限制eSIM普及速度。

- 运营商接受及布局不足会影响上层服务和用户体验，拖缓市场成长。

• 用户习惯转变风险，尤其非数码用户难以适应eSIM使用流程，限制渗透率提升。

综合来看，市场需求的持续扩张为eSIM发展提供确定性支撑，但对产业协作和用户教育提出更高要求[page::8,9]。

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3. 重要图表深度解读

图表1（第1页）：电信卡发展历程

此图以时间线形式展示电信卡自1970年代磁卡阶段、1980-1990年代IC卡阶段、1990年代起的SIM/USIM卡至2010年后eSIM阶段。说明了技术迭代过程及典型产品。

解读：清晰呈现SIM卡从物理体积大、功能简单向集成化、数字化、远程管理演进，强化了eSIM终结物理卡槽的趋势判断[page::1]。

图表2&3（第2-3页）：SIM卡物理小型化

图示了插拔式SIM卡的多种尺寸（Full Size、Mini、Micro、Nano SIM），与eSIM芯片体积对比。尺寸数据详实列出，横向对比展示eSIM更小且嵌入式特征。

解读：视觉化地传达了技术升级对设备设计空间释放的重要性，有效支撑了报告中关于轻薄化趋势和终端设计自由度的论断[page::2,3]。

图表4（第5页）：eSIM产业链图谱

从芯片制造、管理平台到终端设备细分，明确划分各环节主要参与者以及运营商内部协同，后端连接多个应用场景（无线支付、医疗健康、智慧城市等）。

解读产业链全景图体现产业协同的重要，显示跨国头部企业及国内龙头同时发力，强调市场应用多元广阔，佐证报告对产业成熟发展的乐观看法[page::5]。

图表5（第7页）：主流终端厂商及eSIM支持产品一览

详列苹果、华为、小米、OPPO、Vivo、一加等多个厂商不同类别设备型号，覆盖手机、手表、平板、笔记本。

解读：具体清单表明了eSIM在主流消费电子器件中的逐步渗透，尤其苹果领先，体现了产业升级的时间表，也提示了下游推广的节奏与规模[page::7]。

图表6&7（第8-9页）：物联网与车联网终端数据

中国蜂窝物联网用户数逐年增多，乘用车通信模组渗透率从67%上升至89%，反映网络连接设备规模的快速增长。

解读：数据支撑物联网扩张为eSIM普及提供场景硬支撑，车联网是重点方向，连带推动产业链需求，表达了报告对未来eSIM广泛应用场景的信心[page::8,9]。

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4. 估值分析

报告未具体列示估值模型、目标价或盈利预测，更多侧重于产业技术发展、市场潜力及产业链协同分析。因此，该报告属于产业洞察型深度研究报告，未涵盖DCF等传统估值分析。[page::全篇]

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5. 风险因素评估

报告明确指出以下三方面风险：

• 下游设备推广不及预期：终端产品（手机、物联网设备）对eSIM兼容不足或市场接受缓慢，限制市场规模扩展。

- 运营商接受意愿不足：运营商担心客户流失，拒绝或延缓部署eSIM服务，造成网络及服务生态不足。

• 用户使用习惯风险：实体SIM卡长期使用习惯难以打破，尤其老年群体和非数码用户可能对eSIM复杂操作有抵触。

每项风险均有具体影响阐述，同时隐含产业链多方需配合以缓解风险，例如通过运营商激励、用户教育和设备厂商升级加快渗透率[page::1,4,8,9]。

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6. 批判性视角与细微差别

• 运营商态度矛盾：虽然eSIM促进用户多档位、便捷切换，但运营商担忧客户流失带来的收益缩水，这种利益冲突若未有效协调，将限制产业发展速度。

- 推广节奏依赖终端厂商迭代：主要是苹果、华为等头部品牌推动，存在“头部效应”依赖，不利于整个市场尤其中低端市场的快速渗透。

• 用户端认知与操作门槛：报告虽提及用户习惯风险，但弱化了潜在的信任问题和技术复杂性带来的用户流失风险，特别是非智能设备用户的转型成本可能被低估。

- 产业链标准和兼容性问题未深入：不同芯片、模组、平台厂商间存在标准适配、互操作性问题，可能成为扩展应用的技术障碍，报告未详述。

整体报告较为乐观，基于产业链协同与市场需求增长假设合理，但在风险描述及缓解策略细节上较为简略[page::3,4,5,9]。

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7. 结论性综合

该中金公司报告系统、详尽地剖析了eSIM技术发展背景、产业布局及市场空间。报告从电信卡演进的历史脉络切入，阐释了eSIM卡以小尺寸、低成本、高安全性、便捷升级为核心竞争力，推动消费电子和物联网设备迈向无卡物理空间的未来。
产业链涵盖芯片制造商（以恩智浦、紫光国微、华大电子等为代表）、模组厂商、美格智能等，平台管理企业及运营商环节，形成较为成熟的技术生态。并有大量代表厂商如苹果、华为、小米、OPPO、大疆等终端设备应用案例，支持产业生态的蓬勃发展。

产业数据和图表充分揭示物联网和车联网的用户增量与应用空间，为eSIM市场需求增长提供了坚实基础，预计2025年eSIM技术将进入加速增长阶段。但运营商态度、用户习惯和终端支持能力是关键制约因素，需要产业链积极应对，这些风险影响短期推广节奏，但不改长期渗透趋势。

报告未涉及详细估值，聚焦技术与产业视角，结合市场数据与产业链结构，为投资者理解eSIM产业未来发展机遇与挑战提供了全面的基础框架和前瞻视野。

综合来看，eSIM作为“万物互联”基础设施的重要演进，受益于消费电子轻薄化、物联网爆发，具备长期成长空间，2025年有望重启广泛关注与商用浪潮，尽管挑战存在，但前景乐观明确。[page::全篇]

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参考图示链接

• 电信卡演进简介页面图

- SIM物理形态与插拔式/嵌入式对比

• SIM尺寸演变及eSIM芯片体积

- eSIM产业链图谱

• 中国蜂窝物联网用户数统计

- 中国乘用车通信模组渗透与搭载量趋势

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综上，报告为理解eSIM未来行业发展提供了扎实的产业链组合分析、市场背景认知及风险提示，有助于相关投资决策和产业规划。

报告