【银河电子高峰】半导体行业周点评丨板块持续上行，半导体设备表现突出
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摘要
本周半导体板块持续上行，设备端表现最为突出，显示行业景气度延续并向上扩散。核心数据包括：半导体设备周涨幅8.56%，4月27日中微公司Q1收入29.15亿元、同比增34.13%、归母净利润9.30亿元、同比增197.20%；盛美上海新机用于PECVD SiCN的设备已正式出机，标志高端产能释放进入加速阶段。材料与电子化学品在AI算力推动下需求坚挺，国产替代兑现成为现实。封测方面，日月光扩产并提高全年业绩预期，先进封装成长动力持续存在；数字芯片设计受益于AI相关需求，带动相关厂商业绩改善。综合看，板块轮动向好，设备端景气度领先，需关注产能释放的兑现与材料、封测的协同效应，以及全球贸易与技术迭代带来的风险 [page::0]
