【华西机械】骄成超声(688392):主业复苏向上,半导体业务受益3D封装
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摘要
报告聚焦骄成超声公司2024-2025年业绩复苏,锂电设备回暖、汽车线束和半导体业务快速放量。2024年营收和净利润均显著增长,毛利率维持高水平,耗材端盈利能力突出。半导体产品线受益先进3D封装技术需求扩展,半年内相关设备订单批量释放。2025年营收预计持续高速增长,给予“增持”评级,风险关注锂电行业景气及半导体新品推广。[page::0][page::1][page::2]
速读内容
公司业绩稳健增长,主业复苏明显 [page::0][page::1]
- 2024年全年营收5.85亿元,同比增长11.3%;2025年Q1营收1.48亿元,同比增长22.35%。
- 动力电池设备2024年收入1.51亿元,同比下降3.48%,但2025年开始复苏。
- 耗材及配件收入增长70.45%,高毛利率稳定贡献利润。
- 汽车线束业务大幅扩张,2024年收入8134万元,同比增长352%。
- 半导体业务快速增长,2024年收入4693万元,同比增长196%,产品实现批量出货。
利润表现优异,毛利率和净利率双提升 [page::1]
| 关键指标 | 2024年 | 2024Q4 | 2025Q1 |
|-----------------|------------|----------------|------------|
| 归母净利润(亿元) | 0.86 | 0.65 | 0.24 |
| 扣非归母净利润(亿元)| 0.40 | 0.53 | 0.20 |
| 毛利率(%) | 56.89 | 69.66 | 64.91 |
| 净利率(%) | 14.52 | 36.81 | 15.78 |
- 2024年毛利率维持高位,Q4毛利率环比大幅提升,主要受益产能利用提升及高毛利配件放量。
- 费用率控制良好,2024年期间费用率43.98%,研发费用持续投入且保持稳定增长。
半导体业务深度受益3D封装产业链扩张 [page::1][page::2]
- 产品覆盖传统封装设备(超声波键合机等)和先进封装设备(超声波扫描显微镜、固晶机等),多款产品已获批量订单。
- 超声波扫描显微镜用于HBM晶圆键合检测,单万片设备市场价值约3亿元,客户积极扩产订单充足。
- 超声波固晶机国内需求超百亿元,技术优势明显,有望受惠封装工艺升级。
- 预计2025-2027年收入复合增速在30%以上,利润弹性大,业绩成长空间广阔。
投资建议与风险提示 [page::2]
- 2025年至2027年预测归母净利润分别为1.40亿、2.25亿和3.42亿元,对应PE为56、35、23倍,首次覆盖给予“增持”评级。
- 风险包括锂电行业景气度波动及半导体新品推广不及预期。
深度阅读
【华西机械】骄成超声(688392)研究报告详尽分析
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一、元数据与报告概览
- 报告标题:《骄成超声(688392):主业复苏向上,半导体业务受益3D封装》
- 发布机构:华西证券
- 作者:黄瑞连(证券分析师,执业编号S1120524030001)
- 发布日期:2025年7月3日,发布时间7月11日07:30(北京)
- 研究主题:骄成超声公司主营业务的复苏表现及半导体业务因3D封装技术带来的新增长机会。
- 核心观点:
- 公司主业锂电设备业务复苏明显,半导体及汽车线束等新业务快速增长,2025年收入加速增长可期;
- 业绩进入拐点,毛利率和净利率均保持高水平,利润弹性释放;
- 半导体封装产品线完善,尤其受益于先进封装扩产浪潮,相关设备进入兑现期;
- 预计公司2025-2027年营收和利润持续高速增长;
- 给予公司“增持”评级,基于主业复苏及半导体业务成长性看好;
- 主要风险包括锂电行业景气度及半导体新品不及预期风险。[page::0,1,2]
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二、逐节深度解读
1. 事件概述及主营业务表现
报告首先披露公司发布2025年一季报,并介绍了键合机、超声波扫描显微镜等新设备技术突破,已获半导体封装头部客户批量订单。这些信息体现了公司产品技术竞争力和市场认可度的提升。[page::0]
1.1 2024年整体营收情况
- 营收5.85亿元,同比+11.30%,Q4单季营收1.76亿元,同比大幅增长153%;
- 2025年Q1营收1.48亿元,同比+22.35%,延续增长趋势。
1.2 细分业务表现及驱动因素分析
- 锂电设备:2024年收入1.51亿,同比下降3.48%,由于动力电池扩产放缓;但2025年回暖迹象明显;
- 耗材及配件:收入1.84亿,同比增长70.45%,受益电池客户稼动率提升,配置超声波焊接设备耗材逐渐放量,构成稳定收入来源;
- 汽车线束:收入8134万,同比增长352%,新能源汽车高低压线束市场快速扩张,公司客户拓展效果显著;
- 半导体业务:收入4693万,同比增长196%,实现批量出货的设备包括超声波端子/Pin针焊机、超声波键合机等传统封装设备,同时先进封装领域的超声波扫描显微镜(SAM)、固晶机等设备进展良好并已有小批订单交付。
综上,公司主营锂电设备复苏态势明确,且线束和半导体新业务高速成长,2025年收入端提速可信。[page::0,1]
2. 业绩及盈利能力分析
2.1 利润表现与拐点
- 2024年实现归母净利润0.86亿,同比增长29.04%;扣非净利润0.40亿,同比增长11.94%;
- 2024年Q4净利润大幅提升达0.65亿,同比大增804%,为全年利润主要贡献;
- 2025年Q1归母净利润0.24亿,同比暴增2152%。
此类数据表明公司盈利能力明显改善,进入业绩拐点。[page::1]
2.2 毛利率与分业务毛利情况
- 2024年整体毛利率56.89%,较去年基本持平,维持高位;
- Q4毛利率大幅提升至69.66%,环比提升16个百分点;
- 细分业务毛利率分别:
- 锂电设备48.43%,同比下降8.34pct,产能利用率或受扩产放缓影响;
- 线束设备59.71%,同比增长11.41pct,成长明显;
- 半导体设备56.65%,同比下降2.08pct,正常波动;
- 耗材毛利率高达75.93%,同比提升13.61pct,显著推动整体毛利率增长。
高毛利率水平及耗材业务带来的稳定贡献是利润弹性释放的重要基础。[page::1]
2.3 费用结构与研发投入
- 期间费用率43.98%,同比略降0.47pct;
- 研发费用1.27亿元,同比增长7.78%,持续的高强度技术投入促进新品开发及市场认可;
- 费用结构稳定,预计未来随着收入快速增长,费用率将进一步下降,推动利润增长空间。
整体费用控制合理,与研发投入形成良性循环,是公司成长潜力的重要保障。[page::1]
3. 半导体封装业务发展与技术优势
报告详细介绍了公司建立的超声波技术平台,覆盖从理论研究到核心部件和终端产品,应用于动力电池、线束、医疗等多个领域,其中半导体领域最先进入兑现期。
3.1 产品线丰富
- 传统封装产品包括超声波端子/Pin针焊机、键合机;
- 先进封装设备有超声波扫描显微镜(SAM)、固晶机及倒装键合等,拥有订单且进展顺利。
3.2 需求端驱动力
- 半导体超声波扫描显微镜用于HBM晶圆键合内部检测,市场规模大、设备价值约3亿元/万片;
- 3D堆叠存储需求推动扩产,头部存储厂商积极布局,市场潜力广阔;
- 超声波固晶机及倒装键合设备市场规模超百亿元,与传统焊接技术相比,超声波技术温度更低、效率更高,符合先进封装需求。
此部分充分展示了公司在半导体先进封装领域的技术壁垒及市场机会,且已有批量订单,未来业绩兑现值得期待。[page::1,2]
4. 投资建议与风险提示
- 2025-2027年预测:
- 营收分别为7.58、10.44、14.46亿元,同比增长30%、38%、39%;
- 归母净利润1.40、2.25、3.42亿元,同比增长63%、61%、52%;
- 每股收益(EPS)分别为1.21、1.94、2.95元;
- 2025年7月2日股价67.81元,对应PE分别为56、35、23倍。
- 评级:“增持”,基于高成长性和主业及半导体业务持续释放成长潜力。
- 风险:锂电行业景气度变化、半导体新品交付不及预期风险。
整体投资逻辑清晰,风险识别全面。[page::2]
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三、图表与视觉内容深度解读
3.1 封面及华西研究视觉元素
- 报告首页展示高楼大厦和蓝天的背景,象征科技与高成长性;
- 华西证券logo及“创造价值”主题视觉强化研究机构品牌形象和价值创造理念。
视觉传递严谨、专业形象,有助于树立投资者信心。[page::0]
3.2 公司名字印章及二维码
- 第二页展示“华西研究创造价值”印章,体现品牌权威;
- 提供二维码便于投资者关注关注机构后续动态,提升互动体验。
整体排版设计体现了专业严谨,信息传递清晰直观。[page::2]
3.3 评级说明表格(第4页内容展示)
- 明确了公司评级标准,根据未来6个月内股价相对上证指数表现划分买入、增持、中性等评级;
- 行业评级标准亦清晰列明,体现报告评级的制度化和规范化。
此评级标准表格增强投资建议的透明度和可理解性,降低投资者误读风险。[page::3]
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四、估值分析
- 本报告通过未来三年(2025-2027)营收及净利润预测,结合实际市场股价,对应得出未来三年动态PE分别为56倍、35倍、23倍;
- 估值基于公司主业复苏和半导体业务放量的成长预期,且考虑了技术壁垒和行业空间扩展因素;
- PE估值水平体现公司为高成长性科技类企业,尽管短期估值偏高,但增长潜力得到合理预期。
报告未详述估值采用现金流折现法(DCF)等具体模型,更多依赖盈利预测和市场倍数法进行相对估值。[page::2]
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五、风险因素评估
- 锂电行业景气波动:作为主要业务之一,动力电池产能扩张的波动直接影响收入和利润表现;
- 半导体新品技术和订单风险:半导体设备处于市场扩张和技术更新阶段,新品的商业化和订单兑现存在不确定性;
- 报告未详述风险缓解策略,但高研发投入及多元化产品线或部分分散风险。
风险识别全面,但缺乏具体应对方案说明,投资者应关注行业周期风险管理和新品推广执行力。[page::2]
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六、批判性视角与细节观察
- 报告对2024年锂电设备收入下滑的表述相对简略,未深入分析放缓原因及周期持续时间,存在潜在乐观假设;
- 高毛利率部分依赖耗材端持续快速增长,需关注耗材市场饱和度和竞争格局变化风险;
- 2025年利润暴增的预测基于规模效应和毛利提升,假设费用率保持稳定甚至下降,是否过于乐观?
- 估值部分缺少风险调整及敏感性分析,未详述对宏观与行业波动的应对;
- 报告整体对半导体业务新机遇强调较多,语气积极,投资者需警惕“成长过度预期”的可能。
综上,虽报告逻辑清晰且数据详实,但对不确定因素的防御性考量不足,投资者应保持审慎态度。[page::0~3]
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七、结论性综合
本报告全面分析了骄成超声的业务结构、业绩表现及未来成长路径。核心发现如下:
- 公司2024年整体实现收入和利润增长,特别是Q4和2025Q1显示出明显拐点迹象,主业锂电设备逐渐复苏,耗材及配件贡献稳定增长;
- 新兴业务线索束和半导体快速放量,尤其半导体业务借助超声波技术实现传统和先进封装设备产品批量出货,有效打开新的收入来源;
- 盈利能力稳步提升,整体毛利率保持在较高水平,耗材毛利率高达75.93%,研发投入保持高强度促进技术升级;
- 预测未来三年营收及净利润高速增长,符合技术和市场拓展逻辑,给予“增持”评级,对应PE具备较强成长预期;
- 核心风险包括锂电行业和半导体新品的不确定性,投资者应关注行业波动和产品市场接受度;
- 报告通过公司业绩数据、技术平台介绍及市场需求分析,辅以清晰的评级和风险提示,构筑了较为完整的投资逻辑框架。
图表和视觉内容增强了报告的说服力,提供了专业而严谨的市场研究形象。整体来看,骄成超声凭借技术壁垒和市场新机会,有望实现业绩和估值的双重提升,适合关注其成长潜力的投资者持续跟踪。[page::0~3]
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图表引用示例
- 报告首页视觉图:

- 华西研究印章及二维码:


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总结
本分析严谨、细致地解析报告各部分论点、数据及预测,深入解读图表视图,搭建全面、层次分明的认知架构。报告立场积极但谨慎,建议“增持”,凸显骄成超声在锂电和半导体双重点领域的成长优势。投资者应基于此全面评估风险与机遇,适时调整投资策略。