AI Infra升级浪潮中的材料革命-电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB介电性能核心壁垒
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摘要
本报告指出：AI Infra升级推动高多层/小线宽线距PCB对低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料的刚性需求，上游电子布（石英纤维）、HVLP4/5铜箔与PCH/PTFE树脂将构成M8.5/M9级AI PCB材料的核心壁垒，并预计随着英伟达Rubin服务器量产时间表（2026年）临近，上游供应链将在2026年上半年掀起备货潮，相关材料市场规模在2025-2029年间有望快速增长 [page::0]
