25Q2晶圆代工龙头业绩优于预期 [page::0]

• 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7%，毛利率20.4%，同比提升6.5百分点，产能利用率92.5%，均高于上季指引上限。

- 华虹半导体25Q2营收5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.7%，毛利率10.9%，环比提升1.7个百分点，产能利用率108.3%超负荷运转。

• 25Q3业绩指引乐观，预计营收及毛利率同比或环比均有增长。

产能利用率提升驱动晶圆代工景气回暖 [page::0]

• 受智能手机、PC、服务器和汽车等终端市场需求回升影响，成熟制程产能利用率预计提升至75%以上。

- 工业及汽车下游补库存明确，BCD Analog需求持续增长支撑产能利用率上涨。

• 中芯国际8寸及12寸晶圆产能利用率达到90%以上，环比提升4.1个百分点。

- 华虹半导体产能利用率环比提升5.6个百分点，实现超负荷产能运转。

行业风险提示及建议 [page::0]

• 国产替代进程及技术迭代可能不达预期，存在经营风险。

- 预计行业维持“增持”评级，建议关注头部Fab业绩表现。

国泰海通证券《晶圆代工行业龙头25Q2毛利率优于指引上限》报告深度分析

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一、元数据与报告概览

报告标题： 晶圆代工行业龙头25Q2毛利率优于指引上限
发布机构： 国泰海通证券
发布时间： 2025年8月8日
报告作者： 舒迪（分析师），吴小沛（研究助理）
研究对象： 半导体晶圆代工行业，重点关注中芯国际和华虹半导体两大龙头企业。
核心主题： 报告聚焦25年第二季度晶圆代工行业的财务表现与产能利用率，特别是龙头企业超出业绩指引的毛利率表现，结合行业景气回暖，论证未来业绩增长的趋势。
核心结论与评级： 报告认为，得益于工业与汽车需求修复，晶圆代工产能利用率将持续提升，领头企业业绩具备增长潜力。给予晶圆代工行业“增持”评级。[page::0]

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二、逐节深度解读

2.1 行业观点及投资建议

报告指出，经过汽车与工业领域的补库存阶段，晶圆代工的下游需求显著回暖，尤其表现为BCD类模拟芯片需求提升。这推动晶圆厂产能利用率稳步改善，2025年二季度及下半年趋势向好。基于此，报告推荐投资者“增持”晶圆代工板块。投资逻辑基于产能利用率回升带来的规模经济效应和定价能力提升，从而推高毛利率和整体盈利能力。[page::0]

2.2 中芯国际25Q2业绩解析

中芯国际2025年第二季度营收22.09亿美元，同比增16.2%，环比下降1.7%，但超出其上一季度环比下降4%-6%的业绩指引。毛利率为20.4%，同比增长6.5个百分点，环比下降2.1个百分点，仍高于指引区间最高值20%。二季度产能利用率达到92.5%，较上一季度提升2.9个百分点。第三季度公司预计营收环比增长5%-7%，毛利率维持在18%-20%区间。

关键分析：

• 营收同比大幅增长反映市场需求强劲，尤其汽车及工业应用的恢复。

- 毛利率同比提升显现成本控制与工艺提升效益，环比轻微下降可能因季节性因素或产品结构调整。

• 产能利用率超过九成，显示厂商对市场需求判断准确，产能调配高效。

- 指引显示公司对后续市场信心充足，预期继续实现稳步增长。[page::0]

2.3 华虹半导体25Q2业绩及产能利用率表现

华虹半导体二季度营收5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增加4.7%，业绩基本达到此前指引上限。毛利率达10.9%，同比微增0.4个百分点，环比上升1.7个百分点，超出指引上限（7%-9%）。毛利率上升主要得益于晶圆交付量、产能利用率和平均售价（ASP）提升。

此外，华虹半导体等效8英寸晶圆产能为44.7万片/月，二季度出货约130.5万片，同比增18%，环比增6%。产能利用率达108.3%，环比上升5.6个百分点。第三季度预期营收提升至6.2至6.4亿美元，环比增长11.3%，毛利率区间预计10%-12%，中值较前期略增0.1个百分点。

分析要点：

• 华虹半导体产能利用率超过100%，表明存在超负荷生产现象，这通常来源于加班或厂商设备加速使用。

- 出货量与产能利用率双增长反映市场需求恢复稳健。

• ASP提升暗示产品组合结构优化，或因高附加值产品比例提升。

- 利润空间有所改善，进一步验证成本与运营效率的优化。

• 指引乐观，反映管理层对未来业务需求增长的积极预判。[page::0]

2.4 行业景气度与产能利用率趋势

报告引用TrendForce数据，强调2025年包括智能手机、PC/笔电及服务器（含通用及AI服务器）等主要终端市场预计恢复年增长，带动成熟制程产能利用率回升至75%以上。同时汽车、工控等经历2024年的库存调整后进入补库存阶段，为晶圆代工提供持续产能消化动力。

根据中芯国际投资者调研，2025年第一季度8寸及12寸晶圆产能利用率双双提升4.1个百分点，整体超90%。中芯及华虹二季度产能利用率分别为92.5%和108.3%，表明成熟制程产能即使在供给侧压力下也实现了有效消化。

背景逻辑推断：

• 终端需求复苏是产能利用率提升的核心驱动。

- BCD Analog等应用领域的需求提升为行业增添新活力。

• 当产能利用率接近或超过90%，厂商盈利能力往往显著改善。

- 报告预判下半年晶圆代工产能利用率仍将持续提升，支持业绩向好预期。[page::0]

2.5 风险提示

报告指出两大主要风险：

1. 国产替代进程不及预期：若国内半导体自主替代进程缓慢，限制市场空间增长。

2. 技术迭代不及预期：先进制程技术进展缓慢，可能影响竞争力及客户订单。

报告未详述具体缓解策略及概率，只做基础风险提示，提醒投资者关注外部环境与技术变化的不确定性。[page::0]

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三、图表深度解读

（注：报告仅包含一张二维码图，无财务数据图表，故此处以文字内容为主，结合行业数据进行分析。）

• 图示二维码为国泰海通证券研究所微信公众号入口，方便投资者获取更多后续跟踪数据与深度报告，显示报告的数字化和信息透明渠道。

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四、估值分析

本报告主要侧重于行业基本面和短期业绩指引解读，未详细披露具体估值模型和目标价。但其“增持”评级隐含市场对晶圆代工行业特别是龙头股具有较强的估值提升预期。行业景气回升、产能利用率和毛利率提升为估值改善提供支持。

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五、风险评估分析

风险点覆盖了技术迭代与国产替代两个关键风险来源，表明行业未来发展面临外部技术和产业链替代速度不确定性。特别是技术进步对生产效率和产品竞争力的影响极大，若进展不及预期将对盈利造成压力。国产替代滞后则可能限制本土企业的市场拓展和订单增长。

报告未具体量化风险发生概率，也未提出明确的风险对冲策略，这在一定程度上要求投资者增强风险认知，关注相关政策和技术动态。

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六、批判性视角与细微差别

• 报告对行业景气复苏和产能利用率的判断较为乐观，较少提及全球宏观经济波动或下游终端市场可能的需求波动风险，这可能导致整体估值预期偏高。

- 环比营收下降的解读较为宽松，未深度剖析环比下降的潜在影响，尤其对中芯国际环比略降的背后因素未作细致探讨。

• 华虹产能利用率超过100%的解读未涉及是否存在产能瓶颈或设备老化风险，及其对未来供给能力的持续性影响。

- 风险披露较为基础，缺乏针对中长期和非常规风险的说明，例如国际贸易政策风险、关键原材料价格波动风险等。

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七、结论性综合

综合来看，国泰海通证券的报告系统梳理了晶圆代工行业二季度的业绩表现与行业景气度变化，充分展现了中芯国际和华虹半导体在需求回暖驱动下实现产能利用率和毛利率超预期的积极信号。图表（二维码）虽简单，但内容配合详实数据和指引阐述，突出行业复苏趋势和竞争力格局。

关键财务衡量指标包括中芯国际22.09亿美元营收同比增16.2%、毛利率20.4%，华虹半导体营收5.66亿美元同比增18.3%，毛利率10.9%，以及二者高出业绩指引的产能利用率（92.5%与108.3%）数据共同说明行业盈利质量改善。产业链下游的汽车及工业补库、智能手机电脑服务器市场的复苏成为强劲需求基础。

虽然存在技术迭代和国产替代进度的风险隐患，整体“增持”评级体现报告对晶圆代工行业中长期向上的信心。投资者应关注下游需求动态及技术进展，同时注意风险暴露。

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参考文献

• 报告原文内容详见国泰海通证券《晶圆代工行业龙头25Q2毛利率优于指引上限》，2025年08月08日发布。[page::0]

- 报告作者署名及法律声明信息摘自报告全文节选。[page::1]

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附图

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