国泰海通｜计算机：金刚石散热：AI芯片散热材料革命
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摘要
本报告聚焦金刚石散热在AI芯片中的应用潜力，阐述其超高热导率（室温2000-2200 W/m·K）和低热膨胀系数带来的热管理优势，并概述核心技术路径如金刚石热沉、金刚石/金属复合材料及微通道液冷的集成。报告指出2026年可能成为金刚石散热的规模化元年，英伟达 Vera Rubin 架构GPU将采用“金刚石铜复合散热盖+45摄氏度温水直液冷”方案，2030年市场空间有望达到53.5亿美元。当前全球企业已进行技术研发与验证，中国企业具成本优势，但高端CVD技术、品牌认知与认证周期等方面仍需突破，存在成本、工艺成熟度及需求不及预期等风险。[page::1]
