【银河海外算力】行业周报丨康宁发布Glass Bridge，CPO进程再提速
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摘要
本周全球算力板块受压，康宁发布Glass Bridge并推动CPO与玻璃基封装的产业化提速，技术层面的高密度光互连、模场过渡与低耦合损耗是核心突破，材料层面玻璃基板的成本与热膨胀匹配优势将改变光互联封装格局，产业趋势方面AI数据中心对带宽、能耗和密度的需求上升，头部云厂与设备商已在供给侧锁定产能，后续估值弹性将向玻璃基板相关细分环节扩散。相关风险包括AIGC落地不及预期、Capex波动及政策/技术摩擦等。 [page::0]
