全球智能手机及可穿戴设备市场温和复苏 [page::0]

• 2025年一季度智能手机出货量3.049亿台，同比增长1.5%。

- 可穿戴腕带设备出货4660万台，增长13%；TWS无线耳机出货7800万台，增长18%，为2021年以来最高增速。

半导体产业数据表现及板块指数动态 [page::0]

• 4月半导体销售额570亿美元，同比增长22.7%；晶圆代工产业营收季减约5.4%，受到国际形势及政策影响。

- NAND Flash供应商受库存压力，ASP降低15%，出货量减7%，营收环比下降24%。

• 5月半导体行业指数跌6.23%，电子行业跌2.85%，沪深300涨1.85%；数字芯片设计板块年内涨3.34%。

投资建议与风险提示 [page::0]

• 光学零部件升级带动手机单机价值提高，新型AI眼镜需求见长。

- DDR5替代DDR4带动相关芯片需求上涨，碳化硅衬底国产替代机会显现。

• 风险包括行业复苏不及预期、国际贸易摩擦加剧及技术迭代不畅。

中国银河证券2025年6月电子行业动态报告详尽分析

一、元数据与概览

报告标题：《【银河电子高峰】行业动态 2025.5丨整体温和复苏，AI、光学结构性需求较好》
作者：高峰、钱德胜（中国银河证券电子行业分析师）
发布机构：中国银河证券研究院
发布时间：2025年6月13日 07:45 北京
研究主题：全球及中国电子行业，重点关注智能手机市场、半导体、光学、AI和新能源汽车相关产业链动态。

报告核心观点摘要：
报告总结了2025年一季度全球智能手机及穿戴设备、半导体及相关电子行业的最新数据，呈现全球电子行业在经历前期调整后开始温和复苏。重点指出AI与光学结构性需求表现较好，尤其是光学升级潜力大、以AI眼镜为代表的新型消费电子产品有望快速发展，叠加互联网厂商对AI的持续高投入带动上游PCB需求。中国新能源汽车市场快速增长，碳化硅衬底供应格局或因Wolfspeed破产变动，推动国内厂商受益。报告也对行业风险进行了预警。整体来看，报告基调积极但谨慎，强调结构性需求驱动下的行业复苏趋势。[page::0]

二、逐节深度解读

1. 行业数据跟踪与行业板块表现

核心论点与关键数据

• 2025年一季度全球智能手机出货量3.049亿台，同比增长1.5%，显示市场温和复苏。

- 可穿戴设备（腕带）出货4660万台，同比增长13%，TWS无线耳机出货量7800万台，同比增长18%，创2021年以来增速新高。

• 半导体领域中，4月份全球半导体销售额570亿美元，同比增长22.7%。

- NAND Flash供应商面临库存压力和需求疲软，平均销售价格（ASP）季减15%，出货量减少7%，五大品牌营收合计120.2亿美元，环比降24%。

• 晶圆代工因国际形势提前备货，部分工厂接单增加；中国旧换新补贴政策续推助力抵消淡季影响，整体产业季减5.4%，营收364亿美元。

- 硅晶圆出货量为2896百万平方英寸，环比降9%，受季节性和库存积累影响。

• 半导体设备出货金额320.5亿美元，同比增长21%，环比降5%。

板块市场表现

• 5月半导体指数跌6.23%，电子行业跌2.85%，沪深300上涨1.85%。

- 年初至今半导体指数跌1.66%，电子指数跌4.46%，沪深300跌2.41%。

• 细分板块：数字芯片设计5月跌7.8%，年初涨3.34%；模拟芯片设计5月跌6.15%，年初涨1.73%；集成电路封测5月跌5.79%，年初跌17.82%。

推理与分析

全球智能手机市场的温和回暖，伴随穿戴设备和TWS的高速增长，表明消费电子细分领域正呈现分化且结构性向好趋势。半导体整体销售大幅增长与设备出货增加，反映行业资本开支韧性与技术升级驱动力。NAND Flash价格下降和出货减少体现库存压力与终端需求调整，凸显存储类产品面临的挑战。芯片设计细分市场数字芯片持续走强，区别于整体半导体板块的震荡，显示新兴应用和AI推动的需求差异性。

2. 投资建议

主要观点

• 全球智能手机市场进入温和复苏阶段，光学模块升级空间大，有望提升单机零部件价值。

- AI眼镜等新型消费电子产品成长快速，光学元件价值量高，驱动相关产业链成长。

• 互联网巨头持续高额投资AI，带来对PCB等上游产业链的强需求。

- 主要厂商逐步取消DDR4生产，DDR5替代带动利基型产品价格支撑和接口芯片渗透率提升。

• 中国新能源汽车销量持续增长，碳化硅衬底供应格局受头部海外企业申请破产影响，订单有望向中国厂商转移。

推理依据与背景

投资建议基于产业链结构性变化和技术迭代带来的需求重构。光学升级与AI技术融合推动消费电子部件价值量提升。从存储技术角度，DDR4到DDR5的替代不仅推动芯片更新换代，也刺激相关接口芯片市场扩张。新能源汽车产业的快速发展与全球供给变化契机，构成对国内相关电子材料企业的积极催化。

3. 风险提示

列举主要风险包括：

• 行业复苏速度不及预期，可能导致需求恢复缓慢。

- 国际贸易摩擦加剧，影响供应链稳定与出口环境。

• 技术迭代和产品认证进度落后预期，阻碍新产品推广和市场接受。

- 产能瓶颈可能限制供给响应速度，影响市场供需平衡。

对风险的提示表明研究团队对宏观以及微观层周围环境保持警惕，强调投资逻辑的不确定性和潜在冲击，提醒投资者需关注行业和政策动态。[page::0]

4. 研究团队与评级体系说明

团队背景

• 高峰：电子行业首席分析师，工学及电子通信背景，实业及证券丰富经验。

- 钱德胜：金融硕士，长期覆盖消费电子和PCB板块。

• 配合团队成员均具有相关金融及科技产业研究背景，具备较强的行业周期和技术理解力。

评级体系

• 行业评级基于发布后6-12个月相对基准指数表现分为推荐、中性、回避。

- 公司评级则根据股价相对表现划分为推荐、谨慎推荐、中性、回避。

此体系旨在为客户提供较中长期视角的投资判断基础。[page::2]

三、图表深度解读

此报告第一页包含多个嵌入图片展示，从截图看来为图表及市场数据汇总。

1. 全球智能手机及穿戴设备出货量增长图表

- 该图展示了智能手机出货同比增长1.5%，可穿戴腕带和TWS设备处于双位数增长。
- 反映新兴消费品类逐渐成为拉动电子行业增长的主力，支持报告文本关于结构性需求改善的论断。

1. 全球半导体销售与供应链数据图

- 显示半导体销售额同比增长22.7%的亮点，同时反映NAND Flash业务压力与价格下滑。
- 晶圆代工与硅晶圆供应链受到地缘政治及补贴政策双重影响，显示市场复杂性。
- 半导体设备出货金额同比上涨21%，环比季节性下滑，整体资本开支仍保持积极。

1. 行业指数月度及年初涨跌幅对比图

- 半导体及电子行业指数表现逊于沪深300，细分类别中数字芯片设计表现相对抗跌，体现市场对数字芯片和AI相关产品的看好。
- 图表佐证文本中精细化结构调整与进步方向，强化报告业界观点和数据支撑。

整体图文信息互补，强调行业温和复苏但多领域呈现结构性差异的市场状态。[page::0]

四、估值分析

本报告不直接提供具体公司估值或目标价信息，更多聚焦宏观行业数据与趋势研判，属于行业动态跟踪型报告。投资建议基于产业链结构性变化以及供需状况推断未来发展机遇，侧重逻辑与市场趋势判断而非估值模型输出。因此估值分析部分未单独展开。

五、风险因素评估

详尽说明的风险因素覆盖行业整体与微观细节：

• 行业周期复苏不力风险可能影响销售端与资本开支。

- 国际贸易摩擦风险点明地缘政治背景对相关供应链可能带来重大扰动。

• 技术迭代和认证风险意味着研发成果转化为营收存在不确定性，且新产品的市场接受度难以保证。

- 产能瓶颈风险警示制造端产能受限导致交货延迟及市场份额流失。

报告未详述具体缓解措施，但风险提示本身体现团队对多重外部冲击因素的警惕，投资者应动态关注。[page::0]

六、批判性视角与细微差别

• 积极基调与风险并存：报告强调结构性机会和温和复苏，同时对库存压力、价格波动及贸易风险等保留谨慎态度，整体逻辑较为稳健。

- 缺少估值具体论述：作为行业动态报告，缺乏定量估值参考，限制读者在具体投资决策中的操作指导，但符合报告定位。

• 数据整合依赖权威指标：核心数据多为行业权威机构或市场统计，报告对数据来源透明，增强可信度。

- 产业空间创新点聚焦较明确：例如AI眼镜光学组件价值点的强调，体现团队对新兴技术趋势敏锐性。但对新兴消费电子市场的不确定性及竞争态势未深入分析。

七、结论性综合

中国银河证券的2025年6月电子行业动态报告详细描绘了全球及中国智能手机、半导体及相关电子产业链的最新市场动态，呈现温和复苏的宏观态势。尤其是穿戴设备和TWS的高增长，与半导体设备资本开支增长一同验证行业底部回升。AI及光学升级带来结构性需求，成为当前及未来重点投资方向。互联网企业持续在AI领域投入，则带动PCB及相关上游产业链的发展。新能源汽车领域的碳化硅产业变动，或为中国相关企业带来订单转移的良机。

图表数据全面支持文本论断，提现出产业链各环节的差异化表现及全球市场供应链的复杂背景。风险提示紧扣行业面临的贸易、技术与产能挑战，体现较为全面的风险管理视角。

报告结论偏向中性偏积极，适合关心电子行业长期结构性机会同时重视宏观及技术风险的投资者。推荐关注光学升级、AI相关产品、DDR5内存接口芯片及新能源汽车电子材料领域的龙头企业。整体报告内容丰富、层次分明，既提供了详实的行业数据追踪，也提出了清晰的投资策略导向。[page::0, page::2]

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