【东兴电子】半导体行业分析手册（一）：晶圆代工篇
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摘要
本报告系统梳理了晶圆代工行业的核心环节、产业链结构、工艺分类及技术发展趋势，分析全球及中国晶圆代工市场格局，重点介绍产业的国产化趋势和市场竞争情况。报告指出，随着AI及高性能计算需求激增，晶圆代工先进制程（3/2nm）持续主导高端市场，成熟制程竞争加剧，全球台积电占有60%以上市场份额，中国大陆晶圆产能增长迅速，重点推介中芯国际、华虹半导体等国内龙头企业，并分析了资本开支与研发投入趋势，揭示未来行业增长与风险点，为投资决策提供综合参考 [page::0][page::3][page::5][page::7][page::8][page::9][page::10][page::11][page::12][page::13]
