CoWoP有望商用，PCB工艺及设备随之升级

创建于 2025-07-30T16:48:34.877063+08:00 更新于 2025-07-30T17:02:37.939922+08:00

摘要

本报告深入分析CoWoP技术未来的商业化前景，指出其将推动SLP类载板需求提升和PCB工艺升级，重点阐述了SLP工艺的技术壁垒及对高精度激光设备的需求，结合行业领先企业布局提出投资建议，提示贸易摩擦及新产品验证风险。[page::0]