25Q2业绩拐点显现，Q3增速预期向好 [page::0]

• 2025H1营收30.47亿元，同比增长6.07%；归母净利6.92亿元，同比下降6.18%。

- 扣非归母净利6.53亿元，同比增长4.39%。

• 25Q2营收20.21亿元，同比增长16.68%；归母净利5.73亿元，同比增长32.92%。

- 预计Q3收入及利润同比继续大幅扩张，业绩回暖趋势确立。

分产品线业绩及毛利率表现 [page::0]

| 产品类别 | 2025H1营收 (亿元) | 同比变化 | 毛利率(%) | 同比变化 |
|--------------|------------------|----------|-----------------|---------------|
| 集成电路 | 14.69 | +18.09% | 71.12 | -3.44pct |
| 智能安全芯片 | 13.95 | -5.85% | 44.16 | -3.65pct |
| 石英晶体 | 1.51 | +35.78% | 11.13 | -4.06pct |

• 集成电路业务需求回暖，毛利率保持高位，但有些许下降。

- 智能安全芯片面临价格压力，新产品规模效应尚未显现。

• 石英晶体产品竞争优势逐步显现，应用领域拓宽。

生产与交付效率提升，库存与合同负债结构改善 [page::0]

• 25H1存货19.4亿元，环比小幅下降1.7%，其中在产品增加36.4%，发出商品降低20.6%。

- 合同负债降低26.8%，说明订单陆续转化为收入，生产节奏加快。

股份回购完成，股权激励方案有望引发增长动力 [page::0]

• 截至2025年7月，公司累计回购948.6万股，金额约8亿元，主要用于股权激励。

- 预计激励方案Q3落地，将提升核心员工积极性，助力公司持续成长。

业务与技术进展亮点 [page::1]

• 特种集成电路：FPGA及系统级芯片持续行业领先，新一代高性能产品批量交付，宇航领域产品推广顺利。

- 智能安全芯片：第二代汽车域控芯片已导入主机厂，车载MCU国产化将带动增长，eSIM产品具明显先发优势。

• 石英晶体业务：聚焦小型化、高频化和高精度，拓展汽车电子、AI算力、光模块等新应用。

- 自建高可靠芯片封装线投入产出，高毛利率支撑显著，供货周期缩短。

投资建议与风险提示 [page::1]

• 看好特种集成电路行业景气度提升带来的收入增长及汽车电子业务新增动能。

- 风险包括行业需求不及预期及新产品市场拓展不力。

【银河军工李良】公司点评丨紫光国微 (002049)：Q2业绩拐点已现，特种集成电路龙头再起航 —— 深度分析报告

一、元数据与概览

• 报告标题：【银河军工李良】公司点评丨紫光国微 (002049)：Q2业绩拐点已现，特种集成电路龙头再起航

- 作者：李良、胡浩淼

• 发布机构：中国银河证券研究院

- 发布日期：2025年08月20日

• 主题：紫光国微公司2025年上半年财务业绩及未来发展前景分析，重点聚焦特种集成电路业务的市场表现与成长潜力。

- 报告核心论点：
- 2025年第二季度（Q2）业绩出现拐点，表现显著好于2025年第一季度（Q1），未来季度预计持续向好。
- 公司产品线持续更新，多领域业务开花，其中特种集成电路业务持续领航行业。
- 产能建设进展顺利，特种芯片自主封装线投产，有助于提升毛利率和供应链稳定性。
- 股份回购完成，预计股权激励方案将落地，推动核心员工积极性。

• 评级：分析师在报告中表达了对公司未来增长的积极预期，但未在文本明确具体评级和目标价；风险提示中提及需求及产品市场开拓两大风险。[page::0,1]

二、逐节深度解读

1. 报告导读与核心观点

• 关键论点：

- 公司2025年上半年，实现营收30.47亿元，同比增长6.07%；归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%，扣非后归母净利润6.53亿元，同比增长4.39%。
- 第二季度营收及利润表现显著改善，Q2营收20.21亿元，同比增长16.68%；归母净利润5.73亿元，同比增长32.92%。同比增速大幅优于第一季度，显示业绩拐点已经出现。
- 预计2025年第三季度收入及业绩增速将继续高增长，特别是考虑2024年第三季度的业绩基数较低。

• 分产品分析：

- 集成电路业务需求回暖，25H1收入达到14.69亿元，同比增长18.09%。
- 智能安全芯片业务收入13.95亿元，同比减少5.85%，竞争加剧影响营收。
- 石英晶体业务表现突出，受益于下游迅速发展，收入1.51亿元，同比增长35.78%。

• 毛利率表现：

- 综合毛利率为55.56%，同比下降2.39个百分点，Q2毛利率有所回升至56.3%。
- 集成电路业务的毛利率高达71.12%，虽同比下降3.44个百分点，但特种业务仍维持高毛利。
- 智能安全芯片毛利率为44.16%，下降3.65个百分点，主因价格下降和新品种规模效应未显现。
- 石英晶体业务毛利率仅11.13%，下降4.06个百分点。

• 费用率：

- 期间费用率整体稳定，销售费用率因市场扩展略增1.6个百分点至4.7%。
- 研发费用率和管理费用率分别为21.5%和4.9%，同比均有所下降，这表明一定程度的规模效应已显现。

• 生产和订单动态：

- 期内存货总额19.4亿元，较期初略降，但在产品金额增加36.4%，显示生产节奏加快。
- 发出商品减少20.6%，暗示产品出库速度加快及下游需求回暖。
- 合同负债减少26.8%，说明订单转化为收入，订单交付步伐加快。

• 股份回购及激励：

- 公司累计回购约948.6万股，金额约8亿元，用于支持股权激励。
- 预计股权激励方案将在第三季度落地，将推动核心骨干员工积极性，促进业绩增长。

• 总结：公司业绩整体向好，二季度表现明显改善，特种集成电路业务继续作为业绩增长核心，智能安全芯片因竞争压力面临短期挑战，石英晶体业务快速增长，供应链及生产布局稳健，股份回购和股权激励为长期发展加固基础。[page::0]

2. 产品业务详解

• 特种集成电路：

- FPGA及系统级芯片持续在行业内领跑，用户群体不断拓展，新一代高性能产品已开始批量交付。
- 高端Al+视觉感知芯片和中高端MCU产品研发顺利，未来有望成为公司的主控芯片系列。
- 宇航领域的快速发展，2025年起从1-10的飞速提升，新产品（如宇航专用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等）已被核心用户批量采用。

• 智能安全芯片：

- 第二代汽车域控芯片TH6系列成功导入多家Tier1供应商和主机厂。
- 一代+二代芯片年出货量达到数百万颗，未来受益于车载MCU国产化趋势。
- eSIM产品已导入多家头部手机厂商，有望借助iPhone17 air推新品机型快速增长。

• 石英晶体业务：

- 技术研发聚焦小型化、高频化、高精度产品，展示公司在该领域的竞争优势。
- 产品应用领域不断扩大，涵盖汽车电子、低空经济、人工智能算力模型、光模块等多个新兴市场。

• 封装产能：

- 高可靠芯片封装线已实现投产，减少外部依赖。
- 产线投产有助于维持公司高毛利率，增强供货保障能力，缩短生产到交付周期。

• 综合分析：

- 各业务线优势互补，公司产品持续迭代升级，业务结构多元化将为业绩持续增长提供坚实支撑。[page::1]

3. 投资建议与风险提示

• 投资观点：

- 行业特种集成电路景气度在2025年回升，将带动公司集成电路业务收入增长。
- 汽车电子业务步入第二增长曲线，具备较大成长空间。

• 风险因素：

- 行业整体需求不及预期的风险，可能影响收入增长。
- 新产品市场拓展不及预期的风险，可能影响业绩弹性。

• 该段体现分析师基于产业和公司基本面的谨慎乐观态度。[page::1]

4. 分析师团队与评级体系介绍

• 分析师背景：

- 李良为中国银河证券军工行业首席分析师，资历深厚，拥有多个金融与工学学位，且具备丰富行业从业和分析经验。
- 胡浩淼为军工行业分析师，兼具物理学和金融学背景，注重行业技术与市场结合分析。

• 评级体系：

- 明确公司和行业评级的标准，使用相对基准指数表现作为评价依据，分类细致，体现出较为规范的职业研究方法。

• 意义：

- 显示本报告研究队伍的专业性和权威性，有助于增强报告对投资者的说服力。

[page::2]

三、图表深度解读

• 首页背景图与报告导读板块配图：

- 带有淡蓝色科技风背景的设计。视觉上强调军工及半导体科技的高端属性，符合公司科技创新定位。

• 报告中产品业务介绍与投资建议板块配图：

- 插图采用公司及行业标志性图形及蓝色主题背景，专业且统一。

• 分析师肖像照片：

- 展现研究团队的专业形象，提升信任感。

虽然报告未展示详细的财务表格或图表，但清晰数值和同比数据贯穿全文，保证了信息传递的量化和客观性。

四、估值分析

• 报告中未直接披露详细的估值模型、目标价格或具体估值参数。

- 从业务增长、产能扩张、毛利率稳定性及激励方案等多角度分析暗示公司具有较高内在价值。

• 未来估值有望基于公司特种集成电路核心业务驱动和汽车电子业务布局的成长性，有望实现更高估值溢价。

五、风险因素评估

• 需求不及预期风险：

- 特种集成电路行业景气度回升是公司业绩关键推动力，若宏观经济或行业需求低于预期，将直接影响收入及利润。

• 新产品开拓风险：

- 新产品数量多，覆盖多个应用领域，如不能迅速实现规模效应，可能导致毛利率下降、成本压力加大。

• 短期利润波动风险：

- 智能安全芯片业务毛利率下降，短期竞争激烈，对盈利能力带来压力。

报告并未具体给出风险概率评估或缓解措施，但通过强调股权激励和产能自主的推进，暗示管理层有意积极应对挑战。

六、批判性视角与细微差别

• 盈利增长结构不平衡：

- 尽管集成电路业务和石英晶体增长，但智能安全芯片收入与毛利率均出现下降，体现出业务间存在明显结构性分化。
- 新产品规模效应尚未显现，有短期盈利波动风险。

• 毛利率下降：

- 虽然综合毛利率维持在较高水平，但同比下降2.39个百分点，值得关注是否存在价格压力或成本抬升风险。

• 业绩拐点预期偏乐观：

- 预计Q3及后续季度业绩加速增长，建立在较低基数和订单确认节奏加快的基础上，存在“比较基数效应”的成分。

• 未披露详细估值模型：

- 报告缺乏完整的估值分析和目标价，投资建议主要基于定性逻辑和产业景气判断，投资者需谨慎解读。

• 图表与数据来源限制：

- 报告未提供详尽的历史财务数据趋势图或竞争对手比较，独立验证和横向比较受到限制。

总的来说，报告整体基于详实的财务数据和业务动态分析，主题清晰，不过仍存在对智能安全芯片业务挑战的淡化，以及对估值和风险细节的不足。

七、结论性综合

本次银河证券发布的紫光国微公司点评报告，通过对2025年上半年及第二季度业绩的细致分析，明确指出公司业绩已出现拐点，特别是Q2收入和利润同比大幅提升，彰显需求回暖和生产交付加速的积极态势。分业务看，特种集成电路作为公司业绩增长的引擎，其FPGA及系统级芯片业务、宇航用芯片新品均有突破，推动业务向高端化发展。智能安全芯片业务虽面临市场竞争压力，收入及毛利率有所下滑，但汽车电子市场的国产化趋势及eSIM产品导入多个头部厂商，为未来成长提供了潜在动力。石英晶体业务借助技术升级及多领域扩展，实现高速增长。

财务指标方面，公司维持了较高的综合毛利率水平，尽管同比略有下降，核心业务的高毛利率特征仍然明显，费用率控制平稳，规模效应体现明显。生产与订单环节数据显示，公司交付节奏加快，订单陆续确认，股权回购及激励方案促进管理层与核心员工积极性，有助于公司内部运营效率及稳定性。

风险提示体现了对特定行业需求波动和新产品市场开拓可能性不足的警示，体现了较为审慎的态度。整体来看，本报告对紫光国微持谨慎乐观立场，尤其看好公司作为特种集成电路龙头的行业地位及持续成长力。

图表设计体现科技属性，增强信息阅读的专业感，但缺少详细财务模型和估值分析，建议投资者结合其他公开资料进一步评估。

综上所述，紫光国微在特种集成电路及相关业务结构优化的驱动下，有望实现业绩持续恢复与增长，公司研发投入和产能建设为中长期竞争力奠定基础，股权激励方案预期将成为新动力。投资者在关注业绩拐点的同时，应留意行业需求波动及智能安全芯片业务的竞争压力。报告对公司未来发展持积极展望，期待其在特种集成电路市场的进一步突破和业务多元化成功。

---

参考文献：

[原文页码引用]
[page::0,1,2]

报告