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【银河电子高峰】公司点评丨生益科技 (600183):单季度营收创新高,持续扩建产能满足需求

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摘要

报告聚焦生益科技2025年上半年业绩,营收和净利润同比显著增长,尤其Q2单季度营收创历史新高。驱动力来自AI服务器、数据中心、智能驾驶等应用需求。新增产能投资加速,覆铜板、粘结片及印制电路板业务均实现稳健增长,毛利率有所提升,显示公司盈利能力加强。未来持续扩产将满足高速增长的市场需求,为中高端PCB领域发展奠定基础 [page::0][page::1]。

速读内容


2025年上半年财务表现及增长驱动力 [page::0]


  • 2025H1营收126.8亿元,同比增长31.68%;归母净利润14.26亿元,同比增长52.98%。

- Q2营收70.69亿元,环比创新高,同比增长35.77%;毛利率26.85%,净利率13.98%,环比提高约2个百分点。
  • 增长主要由服务器、AI服务器及数据中心推动,笔记本电脑、游戏机等领域HDI需求增加,车载智能驾驶板块表现突出。


覆铜板与粘结片业务稳健扩张 [page::0]

  • 2025H1覆铜板营收83.64亿元,同比增长15.84%;产销量分别增长7.86%和8.82%。

- 粘结片产销量增长显著,营收和毛利率提升1.99个百分点至23.69%。
  • 江西生益二期项目进度38%,累计投入4.88亿元,预计新增年产1800万平方米覆铜板和3400万米粘结片产能。


印制电路板业务快速增长及产能布局优化 [page::0]

  • 2025H1印制电路板营收36.3亿元,同比增长93.16%;毛利率提升至27.85%,同比增长11.91个百分点。

- 子公司生益电子江西吉安二期项目总投资17.5亿元,聚焦高多层智能制造电路板,新增产能70万平方米。
  • 项目推进将满足服务器、高端通信及AI算力市场快速增长的需求,提升公司资源整合和产能效率。

深度阅读

银河电子高峰对生益科技(600183)公司点评报告详尽分析



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1. 元数据与概览


  • 报告标题: 【银河电子高峰】公司点评丨生益科技(600183):单季度营收创新高,持续扩建产能满足需求

- 作者: 高峰、钱德胜
  • 发布机构: 中国银河证券研究院

- 发布日期: 2025年8月19日
  • 研究主题: 生益科技公司的2025年上半年经营业绩点评及未来产能布局,涵盖覆铜板、粘结片及印制电路板业务的市场表现和发展动态。


报告核心论点与目标信息



报告从2025年上半年及二季度最新财务数据入手,披露生益科技单季度营收及利润均创新历史纪录,上半年营收同比大幅增长31.68%,净利润增长更为显著,达到52.98%。主要受益于服务器、AI服务器、数据中心等下游对PCB的强劲需求拉动,同时公司通过加大产能投资和产品结构调整,实现业务稳健增长。报告重点强调公司在覆铜板、粘结片和印制电路板三大核心产品线上产能持续扩建、订单实际转化成效显现,体现公司在智能制造及AI高端应用领域的产业布局优势。报告还囊括了行业竞争、原材料价格变动等风险提示,并由资深分析师团队提供专业视角。

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2. 逐节深度解读



2.1 研究导读与核心观点


  • 关键论点总结:

- 2025年上半年整体营业收入达126.8亿元,同比增长31.68%;归母净利润为14.26亿元,同比增长52.98%,显示净利远超收入增长率。
- Q2单季度营收70.69亿元,实现历史最高,比去年同期增长35.77%。
- AI服务器、数据中心、笔记本电脑及车载领域的智能驾驶成为PCB需求重要驱动力。
- 前期技术认证和对AI相关市场的深耕有效转化为实质订单。
- 上半年原材料价格涨幅明显,公司相应调整产品价格策略,二季度毛利率提升2.25个百分点至26.85%,净利率提升2.67个百分点至13.98%。
  • 推理依据及假设:

- 对服务器和AI服务器需求的拉动逻辑建立在AI算力和数据中心建设的高速发展基础上。
- 需求旺盛部分由宏观政策刺激形成,客户提前采购为短期需求释放的直接动力。
- 产品价格调整是应对上游原材料涨价的策略,保证盈利能力的稳步提升。
- 产能扩张通过新增资金投入和项目推进体现,生产能力提升支持后续中长期增长。
  • 具体数据亮点:

- 营收126.8亿元、涨幅31.68%;归母净14.26亿元、涨幅52.98%;Q2营收70.69亿元。
- 毛利率26.85%、净利率13.98%,均高于上一季度。
- 覆铜板产销量同比增长7.86%和8.82%,粘结片产销量分别增长18.54%和13.61%。
- 印制电路板收入和毛利率分别同比增长93.16%和11.91个百分点,显示高增速与盈利质量提升并重。

2.2 业务板块分析



覆铜板与粘结片业务


  • 营业收入及毛利率情况:

- 2025H1营收83.64亿元,同比增长15.84%。
- 毛利率提升1.99个百分点至23.69%。
  • 产销量数据及分析:

- 覆铜板产量7414.01万平米,销售7627.53万平米,均实现约7.9%增长。
- 粘结片产销量10713.33万/10295.09万米,分别同比增长18.54%和13.61%,增长幅度超过覆铜板。
  • 产能扩张细节及影响:

- 资金投入显著:6月向泰国子公司增资,注册资本由32.66亿泰铢增至61.5亿泰铢,彰显对海外扩产的战略投入。
- 江西生益二期项目累计投入4.88亿元,项目进度38%,预计将增添1800万平方米覆铜板和3400万米粘结片产能,未来动力强劲。

印制电路板业务


  • 收入与毛利成长显著:

- 半年营收36.3亿元,同比暴增93.16%。
- 毛利率提升近12个百分点,达到27.85%,显著提升盈利能力。
  • 产销量增长:

- 产量和销售均增长10%上下,背后的驱动力是中高端智能制造及AI算力需求的驱动。
  • 新增项目影响:

- 子公司生益电子追加17.5亿投资,在江西吉安推进二期项目,聚焦多层数算力电路板。
- 该项目预计增加70万平方米高端产能,强化服务器及网络通讯及AI算力板块供应能力,有利产能结构优化。

2.3 投资建议及行业地位


  • 公司为A股覆铜板龙头,2024年刚性覆铜板全球市占率13.7%,AI基建是主要需求增长动力。

- 报告指出公司通过产能扩建和市场精准布局,有望持续受益于AI算力和数据中心建设的行业趋势。

2.4 风险提示


  • 原材料价格波动风险: 上游价格上涨可能压缩毛利空间,需密切关注价格传导效率。

- 市场竞争风险: 随行业利润吸引力提升,竞争加剧可能带来市场份额压力与价格战风险。
  • AI算力需求不及预期: AI业务虽然增长强劲,但若下游基础设施建设放缓,将直接影响公司订单和营收增长。


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3. 图表深度解读



3.1 页0顶部与中部的图片


  • 描述: 第一张图片为报告封面设计,未含数据具体信息。

- 报告核心观点段落配图(Logo图标): 视觉上强化品牌识别,但无数据信息。

3.2 Q2营收新高与毛利率提升相关数据详解(嵌入图示图可能未提供,依文字分析)


  • 报告明示2025年Q2营收70.69亿元,毛利率26.85%,净利率13.98%,均创历史新高。此数据在图表中若被列示,显现每季度增长轨迹的上升趋势。

- 探讨毛利和净利率提升的核心原因是产品价格调整以反映原材料涨价压力,同时生产效率及产品结构调整带来的正向效应。

3.3 产能扩张投入及产销量数据(无独立图表,文字详述)


  • 产能扩建项目包括泰国生益资本注入和江西二期建设两大工程,预计显著扩大产能与提升市场份额。如有表格应突出演进产能规模和预测产值。

- 覆铜板和粘结片业务产销量同比新增7.9-18.5%的数据体现出市场需求旺盛,图表将有效反映产能利用率和市场增长的对应关系。

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4. 估值分析



报告正文未详细披露估值模型及目标价格,亦未明确现金流折现(DCF)、市盈率(P/E)或可比公司估值法等估值方法,可能在完整报告中另行体现。投资建议结合行业龙头地位与产能扩充动作,隐含公司长期成长潜力看好。

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5. 风险因素评估



分析师明确列出三大风险:
  • 原材料价格波动风险: 上游资源价格起伏可能挤压毛利,影响业绩稳定性。

- 市场竞争风险: 行业内竞争加剧可能导致产品价格压力及份额侵蚀。
  • AI算力需求不达预期风险: 依赖AI服务器和算力市场的增长预期,一旦下游需求放缓,业绩有较大不确定性。


报告未进一步展开风险缓解策略,但隐含公司通过技术认证储备及产能灵活调整等措施对部分风险进行管理。

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6. 批判性视角与细微差别


  • 报告重点强调公司产能扩建与订单增长,但对原材料价格上涨对成本端的持续影响描述较为保守,长期成本压力仍需警惕。

- AI算力相关业务的高增长势头明显,但风险提示中提到的需求不及预期风险值得关注,尤其是当前宏观政策和经济环境波动的不确定性。
  • 报告未公开详细目标股价与估值假设,缺少对投资回报的具体量化分析。

- 报告多处提及“产能释放”和“布局优化”,具体投产节奏和产能利用率对后续财务表现的影响空间未被充分量化。
  • 对竞争对手动态和行业政策环境的外部因素描述较为简略,缺少宏观情境下的风险对冲分析。


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7. 结论性综合



中国银河证券高峰、钱德胜联合发布的生益科技2025年半年度点评报告详细披露了公司在2025年上半年及第二季度创下的营收与利润历史新高。重点在于:
  • 业绩表现优异:营收126.8亿元,同比增长31.68%;净利润14.26亿元,同比大幅增长52.98%;二季度单季度营收70.69亿元,刷新历史纪录。

- 下游需求旺盛:服务器、AI服务器、数据中心为核心拉动点,智能驾驶及游戏机等进一步支撑PCB板需求。客户提前采购抓住政策机遇,需求强劲。
  • 产能扩建显著:覆铜板、粘结片及印制电路板业务均实现稳健增长,累计投资明显,泰国和江西两地的新增产能陆续释放。

- 盈利能力提升:毛利率和净利率在Q2双双环比提升,反映价格调整及产品结构优化效果显现。
  • 风险可控但需监测:原材料价格波动、市场竞争和AI需求不及预期作为主要风险,需关注其对后续业绩的影响。

- 投资观点:公司作为A股覆铜板龙头,具备较强行业话语权和全球13.7%的市占率,AI基建和服务器建设是战略增长点。持续扩产及产品认证布局为后续增长提供保障。

综合来看,报告为投资者传递了生益科技持续扩展产能、深耕高端PCB市场、并有效转化AI及数据中心需求的积极发展态势。尽管面临原材料成本上升等风险,公司凭借技术积累和市场先行优势,保持盈利能力稳步提升,体现较强的经营韧性和成长潜力。报告建议关注公司后续产能释放进度及市场需求变化,结合行业动态作出合理投资判断。[page::0,1,2]

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附录:图片示意


  • 封面及品牌Logo见第一页顶部图片:


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  • 评级体系说明图:



以上图片辅助理解报告机构背景及评级标准等辅助信息。

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