玻璃基板 国内先进封装关键技术窗口
创建于 更新于
摘要
本文聚焦玻璃基板在国内先进封装中的关键窗口地位，阐述AI算力快速提升对高频信号、高集成度和大尺寸封装的需求，以及国内厂商在此领域的突破路径与挑战。尽管钻孔与填孔、良率等核心工艺瓶颈仍制约量产，但在射频器件、光模块等领域已开始小批量供货；首批应用有望聚焦头部AI训练芯片的顶级客户（如英伟达、AMD、AWS、谷歌等）。受益标的覆盖材料与基板制造、设备加工、封测与应用等环节。风险提示包括地缘政治冲突、技术路线竞争、AI算力涨价与产业进展不确定性等。 [page::0]
