2025年电子行业表现及基金持仓分析 [page::1][page::2][page::3][page::5]

• 2025年初至6月4日，电子行业指数涨幅0.87%，跑赢创业板指数。

- 2025年Q1基金持有电子行业市值5705.58亿元，占流通A股4.78%，行业排名第二。

• 电子板块基金持仓前十公司半导体标的占比高达90%。

晶圆代工：受AI驱动产能与需求快速增长 [page::6][page::7][page::8]

• 2024年全球半导体晶圆厂产能3150万片/月，预计2025年增长至3370万片/月。

- 中国大陆产能增速最快，2025年同比增长14%。

• 服务器和AI应用推动半导体市场2030年超1万亿美元，晶圆需求2025年至2030年从11.2万片增至15.1万片/月。

- DRAM和HBM技术升级成为AI服务器增长引擎。

• 推荐关注中芯国际、华虹公司等标的。

SoC市场：AI加速渗透多领域，市场规模稳健扩张 [page::9][page::10][page::15]

• SoC集成AI加速器、NPU，支持边缘计算，广泛应用于智能手机、智能家居、汽车电子、物联网等。

- 智能家居市场预计2025年突破8000亿元。

• 全球SoC市场预计2029年规模将达2059.7亿美元，2024-2029年年复合增长率8.3%。

- 智能穿戴设备和智能眼镜加速发展，带动SoC需求持续上涨。

• 推荐关注瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份。

热管理材料：AI设备散热需求激增，市场高增长可期 [page::16][page::20][page::21]

• 电子设备故障55%因温度过高，散热是性能和安全关键。

- AI大模型快速发展，终端设备算力提升带来显著散热需求。

• 主流热管理材料包括人工合成石墨散热膜、热管和均热板等。

- 全球热管理市场2023年规模约159.8亿美元，预计2028年增长至264.3亿美元，年均增长10.5%。

• 热管理材料组合解决方案将成为智能手机散热主流。

- 推荐关注思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技。

市场风险提示 [page::0][page::21]

• 产品价格波动性较大。

- 行业景气度可能下行。

• 行业内竞争加剧。

- 中美贸易摩擦等外部政策风险。

电子行业2025年中期展望报告详尽解读与分析

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一、元数据与概览

• 报告标题：《电子行业2025年中期展望：AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能值得关注》

- 发布机构：东兴证券研究所

• 发布时间：2025年6月16日

- 作者：刘航（电子行业首席分析师）、李科融（研究助理）

• 研究对象：电子行业整体，重点聚焦半导体晶圆代工、SoC芯片及热管理材料三大核心领域。

- 核心论点与信息：
- 2025年初以来，电子行业指数（中信）整体跑赢创业板指数，显示行业内整体表现优异。
- AI技术浪潮及硬件创新周期共同推动电子行业步入全新发展阶段。
- 三大方向增长势头强劲，分别是晶圆代工、SoC芯片（系统级芯片）与热管理材料。
- 电子行业基金持仓虽然环比下降，但半导体领域公司仍占据电子板块基金重仓市值的90%。
- 长远来看，AI推动算力需求、边缘计算、智能终端多样化及电子性能要求提升，确定性地驱动这三大领域的中长期增长。

总体上，报告传递的主旨为：AI浪潮下电子行业由技术创新驱动的增长趋势明确、投资机会丰富，推荐关注晶圆制造龙头及相关细分领域的核心标的[page::0-1] [page::22]。

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二、逐节深度解读

2.1 市场表现与资金流向

主要内容与论点：

• 2025年初至6月4日，电子行业指数上涨0.87%，跑赢创业板指数（-1.72%）但略逊于沪深300（+1.27%）。

- 电子行业股票在中信所有行业板块中表现靠前，涨幅排名行业中部偏前。

• 2025年Q1基金持有电子行业市值为约5705亿元，流通市值占比降至4.78%，环比前期有明显下降。

- 基金持仓电子行业中半导体相关公司占比高达90%，显示机构重点布局半导体板块。

• 电子行业基金持仓市值在申万一级行业中排名第二，仅次于家用电器。

推理依据与关键数据点：

• 用详尽的指数涨跌对比图（图1、图2）反映电子板块相对表现。

- 通过基金持仓数据（图3、表1、4、5）具体说明资金偏好及行业内个股布局。

• 分析认为AI大模型创新与终端设备升级推动该行业表现，贸易政策带来干扰但整体底层增长确定。

- 资金比例变动说明市场周期及结构调整迹象[page::1-5]。

2.2 晶圆代工领域

关键论点：

• 晶圆代工是半导体制造的关键环节，承担芯片生产全过程，技术和资本密集。

- 2024年至2025年全球晶圆产能持续增长（年率分别为6%和7%），2025年晶圆月产能达3370万片。

• 产能区域结构上，中国大陆的晶圆厂产能将增长14%，占全球30%，远超台湾（4%），显示大陆市场快速扩张。

- AI服务器、数据中心和存储是晶圆代工需求增长的重要领域，2025-2030年该市场复合年增长率达18%，到2030年市场规模约达3610亿美元。

• 预计全球晶圆需求2030年达到15.1百万片/月，分成熟逻辑、先进逻辑及存储芯片分类需求均显著增长。

- DRAM市场受AI影响显著，尤其是高带宽存储（HBM）技术快速升级，AI服务器推动HBM及DRAM需求大幅提升。

逻辑与数据解析：

• 产能增长依据SEMI权威统计，区域增速折射中国大陆半导体产业快速扩容的趋势。

- 功率需求和AI成长带动先进制程及成熟制程晶圆需求显著提升，说明技术和容量并重的需求侧演变。

• HBM发展图（图11）清晰展示高性能内存片数与容量倍增趋势，体现AI应用对于高端存储需求的爆发。

- 图9、10清晰归纳不同细分终端市场的规模转移和增长点。

• 产能对应客户需求的关联紧密，支持晶圆代工继续受益AI算力浪潮。

2.3 SoC芯片

核心内容：

• SoC定义、结构及意义：作为集成度极高的系统级芯片，涵盖CPU、GPU、DSP、NPU等多个核心元件，是智能设备运算的核心。

- AI优化SoC成为边缘计算、物联网、智能穿戴和汽车电子等多领域的动力来源。

• 多种应用场景推动SoC需求快速增长：智能手机、智能家居、物联网、可穿戴设备、智能汽车等。

- 智能家居市场2025年规模预计突破8000亿元。智能座舱SoC国产化率突破10%，AI座舱芯片（如芯驰科技X10）基于4nm工艺支持更大型多模态模型部署。

• 智能穿戴设备（智能手表、智能眼镜）呈现爆发式增长，全球智能穿戴预计2034年达到4317亿美元规模。

- AI智能眼镜融合AI与AR创新，预计2030年后进入高速发展期，2035年市场渗透率70%，销量达14亿副。

• SoC全球市场2024-2029年复合增长率约8.3%，规模由1384.6亿美元增长至2059.7亿美元。

依据解析：

• 片上系统图示、IP核构成体系说明SoC研发复杂度及高集成度趋势。

- 多张图表（图12-23）数据详实涵盖智能家居、智能座舱、智能穿戴设备等细分市场规模及保有量预测。

• AI功能结合推动产品形态革新，设备端计算需求显著提升。

- 国产化进程加速，政策与技术协同促进产业链内企业成长。

• 应用举例（芯驰芯片、Meta智能眼镜）具体化未来技术发展的切实成果。

2.4 热管理材料

主要论点：

• 温度是电子设备稳定性与可靠性首要影响因素，设备温度每升高一定幅度，可靠性显著下降。

- 热管理材料涵盖导热界面材料、石墨膜、热管、均热板等，是消费电子终端设备散热核心。

• 电子产品高集成化、轻薄化设计导致散热多采用被动热传导。

- 端侧AI设备算力提升导致发热成指数级成长，进一步提高对高性能热管理材料的需求。

• AI手机和AI PC领域持续释放散热需求，市场最大且增长最快。

- 苹果iPhone16Pro散热膜用量显著增加，体现主流手机厂商对散热性能重视。

• 全球热管理市场规模2023年159.8亿美元，预计2028年增长至264.3亿美元，年复合增长率约10.5%。

- 热管和热均板市场亦有稳定增长，结合多材料散热模组趋势成为主流。

数据与逻辑：

• 图24、25关于设备失效及热传递方式，生动说明热管理材料对设备稳定性关键作用。

- 产业链分布（图27）从上游原材料、生产设备、中游制造、下游电子终端形成完整产业闭环。

• 通过实际手机拆解图（图31）和市场预测（图32、33）佐证散热材料需求的增长及技术升级路径。

- AI算力增长对散热的刚性需求是市场扩容的根本推动力。

• 多体系材料组合是散热方案技术迭代方向，技术壁垒高、有效提升产品竞争力。

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三、图表深度解读

• 图1-2（指数及行业涨幅对比）：展现了2025年初至6月，电子行业指数虽未超越沪深300，但明显跑赢创业板，证实行业收益具有一定防御性和成长性。

- 图3（基金持仓市值走势）：显示基金对电子行业的持仓金额及占比波动，呈现阶段资金信心与配置的调整，半导体领域占比达90%，说明主流投资机构的核心布局方向。

• 图6-8（晶圆代工产能分布与增长率）：通过全球晶圆厂产能占比和增长率图，显示中国大陆为产能增长主力，且增长率大幅领先全球其他地区，直观反映中国半导体制造战略扩张成效。

- 图9-10（半导体终端市场与晶圆需求预测）：以堆积柱状图细分不同终端领域规模、晶圆需求提升，突出服务器和AI市场增长对晶圆代工的拉动力。

• 图11（HBM存储芯片发展路径）：清晰展示AI芯片存储需求跨越及整体容量大幅增加趋势，验证高性能内存关键性和未来增长速度。

- 图12-14（SoC系统示意及下游应用）：动画化空间布局芯片内部结构及应用，增加可理解性，体现SoC多模块融合的复杂性及适用广泛场景。

• 图15-16（智能家居与智能座舱芯片案例）：用市场规模图及具体芯片参数，说明AI技术正成为智能汽车和家居产品性能提升的核心引擎。

- 图19-22（智能穿戴及AI眼镜市场数据）：展示穿戴设备的快速增长和AI智能眼镜爆发趋势，表明此方向为SoC需求的新兴蓝海。

• 图24-27（热管理材料产业链及散热机制）：以饼状图展现失效率主要原因，流程图阐释热传导机制，产业链图明确各环节定位，增强热管理对于电子行业稳定性的重要认知。

- 图31-33（iPhone散热膜增加与热管理市场预测）：实物拆解辅助验证市场增长，热管理市场的爆发潜力通过多机构数据估算高度一致。

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四、估值分析

报告中未对具体公司进行详细估值模型测算（如DCF等），估值部分偏重市场规模、增长率及行业趋势的分析；主要利用市场规模预测与复合增长率（CAGR）作为行业估值的底层逻辑支撑：

• 晶圆代工：产能扩充+需求强劲增长推动，未来收入与利润双向快速增长，估值逻辑基于产能利用率及技术进步。

- SoC：基于成长性及应用多样性，估值关注点为市场渗透率、产品迭代速度及国产化进程提升。

• 热管理材料：归因于散热需求增长和材料创新，估值关注市场份额与技术壁垒，销量增长持续性强。

整体估值逻辑基于强劲需求增长、行业结构优化、技术进步和国产化推动，提供长期投资配置价值[page::0] [page::21]。

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五、风险因素评估

• 产品价格波动风险：电子产业链高度竞争，产品同质化严重，价格波动可能影响企业毛利率及盈利稳定性。

- 行业景气度下行风险：宏观经济波动、全球芯片库存调整可能带来周期性波动。

• 行业竞争加剧：国内外企业技术实力与产能竞赛可能加快，市场份额可能出现波动。

- 中美贸易摩擦加剧：核心技术和设备受美国关税及出口管制影响，可能制约部分企业发展。

报告虽提及以上风险，但未详细展开缓解措施，投资者应结合自身风险偏好和宏观动态动态衡量风险暴露。

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六、批判性视角与细节

• 报告重视AI技术带动的行业增长机会，但对美国贸易政策影响仅作简述，缺乏对潜在冲击的深入定量分析，或存在过于乐观的片面预期。

- 基金持仓数据显示电子板块资金呈下滑趋势，需关注此可能预示行业短期估值压力和波动风险。

• 图表中全球市场数据多数来自第三方机构，存在预测固有的不确定性和模型假设风险，建议关注外部政策及技术演进节奏带来的偏差。

- 对热管理材料部分，市场规模数据较分散，技术迭代及替代性风险未充分披露。

• 部分热门细分领域（如智能眼镜、智能座舱）的国产化率和市场成熟度固有限制，成长空间和周期均需谨慎研判。

综上，报告立场较为积极，需结合产业链整体风险和国际形势综合研判。

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七、结论性综合

这份由东兴证券研究所发布的《电子行业2025年中期展望》报告，系统且详尽地描绘了AI技术发展浪潮下电子行业的全景发展态势，并基于权威数据和市场调研，明确指出晶圆代工、SoC芯片及热管理材料为三大核心增长驱动力。

• 市场表现层面：电子行业指数2025年上半年表现优于创业板，机构资金虽有波动，但集中押注于半导体板块，其重要性凸显。

- 晶圆代工：凭借产能扩充和AI、服务器及存储需求快速增长，全球晶圆产能和需求稳健提升。中国大陆在全球占有率与增长率领先，显示本土产业崛起的力量。

• SoC：行业结构复杂、高度集成化及AI优化趋势明显，智能家居、智能座舱、智能穿戴设备的市场规模大幅扩张并带动芯片需求增长，全球市场2029年预计超2000亿美元。

- 热管理材料：作为保持电子设备运行稳定性的关键环节，面对AI算力爆发增长带来的散热需求，市场规模和技术创新均处于上升快车道，复合增长率显著。

• 图表佐证：多维度图表数据详解了市场规模、增长动力与技术演进，辅助理解论点准确且逻辑连贯。

- 投资建议：报告聚焦三大细分领域核心标的，明确推荐投资方向，中芯国际、华虹公司、瑞芯微、恒玄科技、思泉新材等企业值得重点关注。

• 风险提示：跨境贸易摩擦和行业竞争等因素构成潜在风险，需持续关注外部政策变化及市场景气度波动。

总体而言，报告以全面透视行业发展机遇与挑战的视角，表达了对电子行业在AI浪潮驱动下进入新发展阶段的坚定信心，强调技术升级与需求释放将持续推动行业内核心领域投资价值提升，符合产业与资本市场趋势，具有较强指导意义与参考价值[page::0-22]。

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附录：重要图表（示例展示）

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本报告的系统性解析为投资者及行业研究者提供深入理解电子行业现状和未来趋势的重要参考，助力精准判断投资机会与风险。

报告