中金2026年展望 | 科技硬件：产业链整合与AI创新（要点版）
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摘要
报告展望2026年科技硬件行业发展，聚焦半导体产业链属地化和AI创新驱动。半导体设计板块看好AI算力芯片及端侧SoC，制造板块则受益于产能扩张和先进工艺国产替代。ICT设备持续受益国产算力网建设，消费电子迎来端侧AI硬件升级，智能驾驶与具身智能领域国产化加速，机器人规模化落地临近。整体产业链整合趋势明显，技术迭代和国产化进程为主要推动力 [page::0][page::1][page::2][page::3]
