Scale up带来交换芯片新场景，国产渗透空间广阔

创建于 2025-08-26T09:28:57.787457+08:00 更新于 2025-08-26T09:53:06.393982+08:00

摘要

报告指出，AI芯片Scale up集群扩展加速交换芯片新需求，预计2025-2027年中国交换芯片市场规模复合增长显著。国产交换芯片当前渗透率低，高端市场被海外厂商占据，但国产厂商在高端速率芯片技术持续突破，国产替代及市场份额提升空间广阔，尤其在Scale up网络带宽需求强烈背景下，未来发展潜力大。报告涵盖多种互联协议共存格局及风险提示，助力投资者把握国产交换芯片机遇和挑战 [page::0].

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