AI ASIC市场进入重要发展机遇期 [page::0]

• ASIC相较于GPU和CPU，在计算能力、功耗效率及单位算力成本方面具显著优势，是推动需求增长的关键驱动力。

- ASIC灵活匹配多样化客户需求，适应不同业务场景和商业模式。

全球龙头企业表现亮眼，业绩高速增长 [page::0]

• 博通2024财年AI业务收入同比增长220%，达到122亿美元，预计2027年业务收入将达600-900亿美元。

- Marvell预计2024-2026财年AI业务收入将从5.5亿美元提升至25亿美元，增长加速。

海外云计算服务商推动自研芯片创新 [page::0]

• 谷歌第六代TPU芯片Trillium发布，算力提升逾2倍，能效显著增强。

- AWS发布Trainium系列芯片，最新Trainium2性能是前代4倍，且采用专有互连技术NeuronLink，实现多芯片集群高效连接。

ASIC产业链下游多方受益，设计公司空间广阔 [page::0]

• ASIC设计复杂，设计公司和设计服务商将是产业链中直接受益主体。

- 国内企业通过一站式设计能力结合本土化优势，有望营造成长空间。

风险提示 [page::0]

• AI ASIC技术发展不及预期。

- ASIC需求成长低于预期。

• 互联网算力资本开支不足影响市场预期。

国泰海通证券研究报告详尽分析

报告标题与概览

标题：《AI ASIC进入加速增长阶段，全球龙头指引成长空间广阔》
作者及资格：余伟民（资格证书编号S0880525040028）、王彦龙（S0880519100003）、杨彤昕（S0880525040059）
发布机构：国泰海通证券研究
发布时间：2025年5月30日17:32
主题：通信行业，聚焦人工智能（AI）加速专用集成电路（ASIC）市场发展及主要龙头企业的成长前景

核心论点摘要：
报告核心在于探讨随着AI技术的飞速发展，ASIC市场迎来了关键性的发展契机。相比于传统GPU和CPU，ASIC在计算性能、效率、功耗及单位算力成本方面显示出显著优势，从而成为推动市场需求爆发的催化剂。依托不同下游云服务提供商（CSP）针对AI应用的差异化战略和特定任务性能优化需求，ASIC的灵活定制性和业务匹配度不断强化。报告高度看好全球领先的ASIC设计企业，如博通和Marvell的业绩增长潜力，同时认可国内ASIC设计企业借助本地化产业链和一体化设计能力所获得的成长空间。
整体评级倾向积极，展望业内高速增长趋势，未来市场容量巨大，重点推荐关注相关龙头及有设计能力的国产企业，目标投资建议隐含看好这一增长周期和产业未来分化机会。[page::0]

---

分节内容详读与剖析

1. 报告导读与产业背景

关键信息总结：

• AI的持续发展驱动ASIC迎来发展黄金期。

- ASIC相较GPU、CPU的优势：计算能力、效率、低功耗及降低单位算力成本。

• 产业链上下游布局发生变化，下游CSP根据不同业务需求选择差异化芯片解决方案，强调ASIC的定制化和任务针对性。

逻辑推理与核心论据：

• ASIC是特定用途芯片，与GPU、CPU的通用性形成对比，ASIC针对应用场景定制优化，提升效率和成本竞争力。

- 下游互联网巨头面临复杂AI应用场景，多样化需求催生新的设计理念和市场空间。

• 产业链中，ASIC设计公司的重要性提升，其设计难度大且专业化，加速产业门槛提升及产业价值积累。

重要数据点：

• 无具体数据，但提及ASIC行业增长的“重要发展机遇”及其性能优势是需求核心驱动力。

- 动态变化的客户需求带来了种类多样的定制需求。

预测与假设：
产业需求增长假设基于AI算力需求持续增长和CSP自研芯片战略布局。ASIC设计复杂度视为门槛，但增长空间显著。

---

2. 海外CSP芯片研发趋势与龙头企业动向

关键信息总结：

• 谷歌发布第六代TPU芯片Trillium，性能提升2倍以上，能效显著提高。

- AWS发布Trainium2芯片，性能较第一代提升4倍，采用大量芯片组合及专有互连技术NeuronLink。

• 大型互联网厂商通过加强自研芯片能力催化产业发展。

数据阐释：

• 谷歌TPU Trillium: 通过架构升级和先进工艺使算力与能效大幅跃升。

- AWS Trainium2: 利用16芯片组合并行计算，高度利用专有互连技术，提升系统性能和创新能力。

技术解读：

• TPU（张量处理器单元）针对AI矩阵运算优化，适合深度学习推理和训练。

- 互连技术NeuronLink是多芯片间高速数据交换的关键，降低通信延迟，提升整体算力效率。

联系上下文：
谷歌、AWS的芯片战略显示出对ASIC定制化需求的强烈推动，是推动全球ASIC产业链快速发展的核心动力之一。

---

3. ASIC设计公司业务表现与展望

核心内容：

• 博通（Broadcom）和Marvell作为全球领先的ASIC设计企业，已率先从AI需求增长中获益。

- 博通2024财年AI业务收入同比增长220%，达到122亿美元，并预期2027年收入提升至600-900亿美元。

• Marvell预计未来三年AI业务收入从5.5亿美元提升至25亿美元，显示快速扩张态势。

数据点解析：

• 博通220%的增速极为强劲，表明AI业务成为其核心增长引擎。

- 2027年600-900亿美元的预期收入反映长期对AI ASIC需求的极强信心。

• Marvell的5倍增速同样说明市场机遇巨大且公司布局具有成效。

推断基础：
增长预期基于AI算力需求持续爆发，定制化芯片设计服务需求上升。报告暗示这两个龙头的技术和市场领先优势将持续转化为财务回报。

---

4. 风险提示

提及风险：

• AI ASIC技术发展不及预期。

- ASIC市场需求不及预期。

• 互联网巨头算力资本开支低于预期。

风险影响说明：

• 技术进展迟缓可能导致芯片性能和成本优势无法充分释放，从而限制市场应用推广。

- 市场需求疲软可能因AI应用扩展受限或替代技术突破，影响芯片销售。

• 资本开支不足会限制CSP等客户采购和研发投入，从而抑制整体市场增长速度。

缓解建议：未提及具体对应措施，仅指出警示。

---

图表与数据解读

当前报告节选内容未附带具体表格或图表。但报告中涉及到的具体数据包括：

• 博通2024财年AI业务收入122亿美元，同比增长220%。

- 预计至2027年达600-900亿美元的AI业务收入区间。

• Marvell 24-26财年AI业务收入从5.5亿至25亿美元的增长预期。

- 谷歌TPU第六代芯片算力提升2倍以上，AWS Trainium2性能提升4倍且采用了多芯片复杂互连方案。

这些数据体现了两方面趋势：一是技术性能大幅提升，二是产业规模快速放大。报告重点用这些数据论证了AI ASIC的投资价值和产业爆发潜力。

---

估值分析

报告节选未提供详尽的估值模型和具体估值结果。

• 提及博通和Marvell的业务量的高速增长暗示估值上升逻辑。

- 估值推动因素依赖于AI ASIC市场高速增长的确认和龙头企业高增长业绩的兑现。

通常，针对ASIC设计企业的估值，可能用到：

• 市盈率（P/E）比较法，依据未来收益增长预期调整。

- EV/EBITDA对比，衡量企业经营现金流产出能力。

• 可能辅以贴现现金流(DCF)法，基于未来大规模收入预测折现。

由于尚未有详细估值体系披露，无法深入分析。

---

批判性视角与细微差别

• 报告极力推崇AI ASIC成长潜力和核心龙头的成长空间，观点较为乐观。

- 风险提示较为简略，未详细评估市场技术变革或竞争加剧可能带来的负面影响。

• 国内企业描述偏向积极，然而具体竞争能力和市场份额还未清晰展开，有一定缺口。

- 上述业绩增速数据所依据的业务范围和界定未详，可能存在数据体系不统一或阶段性因素影响。

• 产业链复杂，设计难度高，但特定芯片制造和封装能力的瓶颈未详细提及。

总体来说，报告基于当前行业趋势和龙头业绩提出观点合理，但应关注具体技术路径和资本环境变化对产业的中长期影响。

---

结论性综合

国泰海通证券的此份报告深刻揭示了AI ASIC产业随着人工智能技术迭代进入快速发展新阶段的趋势。

• 技术优势：ASIC在计算性能、效率及功耗成本等关键指标显著优于传统GPU与CPU，成为量化AI算力供应的关键利器。

- 产业动态：全球领先互联网巨头谷歌和AWS通过不断迭代自研TPU、Trainium芯片，凭借先进架构及互联设计，显著提升AI推理与训练效率。

• 行业龙头：博通和Marvell的财务表现强劲，展望未来数年AI ASIC业务量级呈指数增长，体现出产业链对定制芯片设计公司的高度依赖。

- 市场机会：国内ASIC设计企业也借助本土一体化能力，在全球竞争中获得成长空间，产业格局愈加多元。

• 风险关联：技术进展、市场需求和资本开支的波动均对行业成长构成不确定性风险，投资者需密切关注。

结合报告披露的关键数据和趋势，AI ASIC作为新兴算力基础设施，正进入高速发展轨道。ASIC定制化芯片设计及产业链优势成为竞争核心，领先企业将持续享受市场红利。该阶段对投资者而言，既是机遇也是挑战，坚持技术与市场兼顾的风险控制尤为重要。[page::0]

---

全文总结：本报告合理且细致地分析了AI ASIC的技术优势、产业发展现状及主要企业表现，提供了有力的数据支撑与趋势前瞻，是投资者在AI半导体领域进行决策的重要参考资料。

报告