2025年上半年核心业绩表现 [page::0]

• 2025年上半年收入21.67亿元，同比增长41.80%；Q2收入13.52亿元，同比增长39.52%。

- 测试机收入12.50亿元，同比增长34.30%，主要由于CIS及存储测试机新品放量。

• 分选机收入7.09亿元，同比增长50.36%，得益于三温分选机和探针台进展。

- 存货及合同负债分别为30.02亿元和0.63亿元，同比增长35%和144%，订单充足。

盈利能力持续提升，规模效应显著 [page::0]

• 归母净利润4.27亿元，同比增长98.73%；扣非净利润3.57亿元，同比增长71.32%。

- 2025H1销售净利率19.67%，毛利率54.93%，单Q2毛利率56.24%，接近历史高点。

• 期间费用率37.93%，同比下降3.42个百分点，规模效应和运营效率改善。

- 非经常性收益约6984万元，主要为投资收益及政府补助。

封测行业景气及公司战略布局 [page::1]

• AI及HBM存储需求推动封测行业景气度，2025年国内后道测试设备市场规模约246亿元，测试机约占60%。

- 公司重点突破SOC测试机和存储测试机，高端设备进入快速放量阶段，涵盖AI芯片、GPU测试等细分市场。

• 市场布局涵盖三温分选机、AOI检测及封装设备。

未来业绩展望与投资建议 [page::1]

| 财务指标 | 2025年 | 2026年 | 2027年 |
|----------|---------|---------|---------|
| 营收(亿元) | 49.20 | 63.75 | 81.78 |
| 同比增长 | 35% | 30% | 28% |
| 归母净利润(亿元) | 9.11 | 12.74 | 15.27 |
| 同比增长 | 99% | 40% | 20% |
| EPS(元) | 1.44 | 2.02 | 2.42 |

• 维持“增持”评级，当前股价43.92元，对应2025-2027年PE分别为30、22、18倍。

- 风险因素包括半导体行业景气度波动及新品推广不及预期。

华西机械研究报告详尽分析——《长川科技（300604）：中报业绩再超预期，看好全年利润弹性释放》

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一、元数据与报告概览

• 报告标题：长川科技（300604）：中报业绩再超预期，看好全年利润弹性释放

- 发布机构：华西证券研究所

• 发布日期：2025年7月23日，更新于7月24日

- 研究分析师：黄瑞连（执业证号S1120524030001）

• 研究主题：聚焦半导体封测设备领域龙头企业长川科技，深入分析其2025年上半年财务业绩表现，行业发展趋势及未来盈利预测

- 核心论点：
- 2025年上半年长川科技业绩强劲，收入与利润均超预期，实现收入和利润的双高速增长；
- AI和高端测试需求推动封测设备行业景气周期上扬，长川科技的SOC及存储测试机等新品进入快速放量阶段；
- 公司凭借技术及市场优势，预期全年收入及利润增长空间大，维持“增持”评级，目标价与目前股价对应市盈率合理；
- 投资风险包括半导体行业景气变化及新品拓展速度不足。

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二、逐节深度解读

（一）2025年中报业绩综述与业务结构

• 收入端表现：

- 2025上半年营收21.67亿元，同比增长41.80%；其中第二季度营收13.52亿元，同比增长39.52%，实现延续性快速增长，略超预期。
- 产品维度分解：
- 测试机业务收入12.50亿元，同比增长34.30%。这主要得益于CIS（图像传感器）、存储测试机等新品的快速放量，体现公司的新品创新和市场开拓成效。
- 分选机业务收入7.09亿元，同比增长50.36%。增长动力来自三温分选机和探针台等产品，显示公司在传统细分市场的强劲竞争力。
- 存货和合同负债明显增长（分别同比增长35%、144%），说明订单充足、产业链配合顺畅。这不仅验证了当前销售的高能见度，也反映出公司规模扩大的弹性。
- 展望全年，受大客户（主要为SOC芯片客户）迭代需求带动，测试机领域将维持强劲的拉货动能。高端数字测试机及AOI（自动光学检测）设备的量产推进，将进一步助力营收增长。

• 利润表现：

- 归母净利润4.27亿元，同比增长98.73%；扣非净利润3.57亿元，同比增长71.32%。单季度（Q2）盈利能力也实现稳健提升，超出业绩预告上限，显示盈利弹性和业绩兑现能力强。
- 销售净利率19.67%，同比提升4.90个百分点；扣非净利率16.48%，提升2.84个百分点。Q2毛利率达56.24%，环比提升，接近历史高点，表明产品结构优化、成本控制和提价能力强。
- 费用率下降3.42个百分点至37.93%，主要得益于规模效应显现和运营效率提升。
- 非经常损益贡献约6984万元，主要源于长川半导体投资收益及政府补助，适度增厚利润水平。

整体来看，公司在销售规模扩张的同时，盈利能力、成本控制及运营效率同步提升，显示出竞争优势和经营韧性。[page::0]

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（二）行业景气与公司竞争优势

• 行业层面：

- AI芯片、大容量HBM存储需求带动封装测试设备景气度持续提升，行业出现明显上行拐点。
- 2025年中国后道测试设备市场规模预计约246亿元，其中测试机占比超过60%，显示测试机业务在产业链中的核心地位。
- 小米及其他头部芯片设计客户积极扩展自主SOC芯片产能，数字测试机需求被迅速激活。
- 参照海外龙头如爱德万和泰瑞达市值，国内测试设备龙头具有极大成长潜力。

• 公司层面：

- 公司巩固传统优势分选机与模拟测试机的竞争地位。
- 新增业务呈现快速突破：
- SOC类测试机：客户需求明显增强，公司与大客户建立战略合作持续下单，且积极拓展中小客户，重点关注CIS测试机新品。
- 数模混合芯片、AI芯片、GPU相关的测试机领域预计已于2024年实现初步收入，进入快速放量阶段。
- 拓展三温分选机、AOI检测和封装测试设备等多元产品线，增加业绩增长的多样性和弹性。

公司依托技术创新和市场敏捷响应，处于行业增长的风口，且细分产品多点开花，有望保持长期领先地位。[page::1]

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（三）投资建议与风险提示

• 预测数据：

- 2025-2027年收入预测分别为49.20亿元（+35%）、63.75亿元（+30%）、81.78亿元（+28%）；
- 净利润预测分别为9.11亿元（+99%）、12.74亿元（+40%）、15.27亿元（+20%）；
- 每股收益预测分别为1.44元、2.02元、2.42元。
- 基于2025年7月22日股价43.92元，对应2025-2027年动态市盈率分别为30倍、22倍和18倍。

• 评级：

- 维持“增持”评级，建议投资者积极关注公司中长期成长机会。

• 风险因素：

- 半导体行业景气度存在周期波动风险，若行业需求下降将直接影响业绩；
- 新品开发及市场拓展不及预期，可能影响公司业绩弹性和长期成长；
- 其他潜在风险包括宏观经济波动、供应链瓶颈及政策变动。

整体而言，报告基于细致业绩分析和行业趋势判断，给予正面投资建议，并科学披露了关键风险。[page::1]

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三、图表深度解读

（由于本次提供的报告页面中只有两张较“封面式”的图片及二维码，未包含具体财务数据图表或细分产品表现图，以下为对展现内容的图像说明与潜在呈现解读）

• 封面图片（页0）：华西证券品牌LOGO及蓝天白云高楼背景，传递专业、稳健、成长的机构形象，有助于提升读者对报告权威性的认知。

- 二维码和免责声明页（页2）：除提供用户关注渠道外，阐明法规遵从与免责声明，强化研究信息的合规边界和风险提示。

如后续报告补充相关图表，建议着重分析：
- 公司历年收入利润走势图，存在成长率、毛利率、费用率的变化趋势；
- 分产品线收入占比与增长贡献度，辨析新品对整体增速的拉动作用；
- 与行业竞争对手的市占率、估值对比图，佐证成长空间判断；
- 市场规模及成长预测图，确认行业景气度变化。

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四、估值分析

报告依据公司增长情况与行业景气度，采用多年度利润预测与动态市盈率估值作基础，具体分析如下：

• 估值方法：

- 采用市盈率（PE）法评估公司合理价值，基于盈利预测而设估值区间。
- 未显式使用DCF等复杂模型。

• 关键假设：

- 公司收入及净利润将保持高增长态势，主要依赖新品放量及行业旺盛需求。
- 市场及政策环境保持稳定，行业整体景气度持续提升。
- 股价合理反映成长预期，对应当前估值倍数为30倍PE，符合国内高端半导体设备龙头股的市场估值水平。

• 得出结论：

- 由盈利预测及当前估值判断，公司当前股价具备一定上涨空间，合理维持“增持”评级。

报告未披露敏感性分析，如不同增长率或市场环境变动对估值的影响，这一点可视为未来跟踪重点。

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五、风险因素评估

• 行业景气波动：半导体设备需求依赖芯片产业周期，若AI项目增速不及预期，或全球供应链波动，业务增长可能受限。

- 新品拓展风险：公司新品如SOC测试机等尚处于快速推广阶段，市场接受速度及价格策略存在不确定性。

• 竞争压力：海外客户自主测试能力提升，中美贸易环境变数可能影响出口和技术更新。

- 政策与宏观环境：国家政策支持力度和经济环境变化可能影响半导体产业资金投入节奏。

报告对风险给予简要阐述，但未深入提出具体缓解措施。

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六、批判性视角与细微差别

• 报告整体乐观，基于业绩数据和行业趋势做出积极判断，但对行业潜在下行风险描述较为简约，建议投资者关注中长期周期波动风险。

- 费用率下降和盈利改善被归因于规模效应，而未详细拆解其他可能因素（如固定成本摊薄、一次性费用变化等），可进一步验证其可持续性。

• 对非经常损益对利润的贡献有所强调，需警惕其一次性和不可持续性成分对利润的放大作用。

- 对竞争对手的估值对比较为简洁，若能补充更深入同行公司财务与技术对标，将更具说服力。

• 估值仅采用静态PE法，缺乏现金流、资本开支等多维度估值角度，建议后续跟踪采用更丰富模型。

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七、结论性综合

本报告通过扎实的财务数据分析和行业前景洞察，全面揭示了长川科技2025年上半年的业绩超预期表现，收入与利润均实现快速增长，且盈利水平持续提升，毛利率和费用率表现均支持公司竞争优势的有效释放。公司依托AI和高端芯片测试需求驱动，推动封测设备业务向高附加值产品转型，SOC测试机、存储测试机等新品进入高速放量阶段，成功布局多条增长曲线，增强未来业绩弹性。

行业层面，AI技术及芯片自研趋势推动封测行业景气度回暖，国内市场规模扩张，具备较大成长空间。公司体系稳固，技术创新和客户关系稳健，订单充足，现金流与盈利表现均具备支撑。

投资预测显示，公司未来三年持续高速增长，利润翻倍具备合理基础，当前估值水平下给予“增持”评级。风险提示涵盖行业波动、新品推广等，但整体看好公司中长期成长性。

总结而言，报告不仅展现了长川科技的业绩成长力，也从行业结构和市场动态角度分析其盈利弹性释放的合理性，为投资者提供了参考依据。图像和法规说明部分增强专业度与合规性，虽无复杂图表但数据清晰，具备较强的实操价值。

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（注：以上所有论述均基于报告原文内容，文内结论和数字均有对应页码标注，方便溯源。）

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