中金 | AI“探电”(八)：景气度 $^+$ 算力升级 $+$ 技术迭代多轮驱动，全球液冷产业链有望加速放量
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摘要
生成式AI推动算力持续快速增长，带动芯片功耗大幅提升，传统风冷散热逐渐失效，散热方案加速向液冷升级迭代。液冷产业链需求受海外云厂商资本开支大幅推动，凭借技术迭代和新方案应用，全球液冷市场规模有望从2024年的19.6亿美元增至2032年的211.4亿美元。新一代英伟达GB300芯片功耗达1400W，推动液冷散热模组和CDU方案升级，未来国产算力芯片崛起亦将加速国内液冷市场渗透，磁悬浮压缩机及两相式冷板等新技术有望助力液冷效率提升。市场格局由外资和台系主导，决策链逐步分散，ODM等新玩家或带来变化。液冷在芯片功耗不断攀升和全球能效管控趋严的双重驱动下，具备极强的景气度和alpha属性 [page::0][page::1][page::2][page::4][page::6][page::9][page::12][page::13]
