公司核心业务与市场地位分析 [page::0]

• 深耕半导体测试分选设备多年，市占率持续上升。

- 2024年测试分选机收入占主营比重87%，核心产品包括EXCEED-6000/8000/9000系列。

• 产能不断扩充，2024年产量达308台，零部件自主化进程加快。

- 2025年上半年归母净利润同比增长76%-112%。

三温分选机拉动公司增长 [page::0]

• 汽车电子化和工业4.0趋势助推车规级与工业级芯片测试需求。

- 三温分选机支持低中高温多温区筛选，技术突破明显。

• 2024年推出EXCEED-9800系列，支持32颗芯片同测，高端型号计划64颗同测。

- 三温分选机业务成为业绩快速增长的重要驱动力。

财务预测与投资评级 [page::1]

| 年份 | 营业收入（亿元） | 同比增长(%) | 归母净利润（亿元） | EPS(元) | PE（倍） |
|--------|----------------|------------|-----------------|--------|---------|
| 2025年 | 6.66 | +63.8 | 1.84 | 3.07 | 29 |
| 2026年 | 8.49 | +27.5 | 2.80 | 4.66 | 19 |
| 2027年 | 10.72 | +26.3 | 3.84 | 6.40 | 14 |

• 公司技术积累扎实，客户快速导入新产品。

- 首次覆盖，给予“买入”评级。

• 风险提示包括半导体行业波动、竞争加剧及技术研发风险。

华西证券研究报告详尽解析——金海通（603061）：国产测试分选设备硬核突围，三温分选机拉动成长

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1. 元数据与报告概览

• 报告标题：《金海通（603061）：国产测试分选设备硬核突围，三温分选机拉动成长》

- 作者：单慧伟（执业编号 S1120524120004）

• 发布机构：华西证券研究所

- 发布日期：2025年7月23日

• 主题：聚焦金海通公司（603061）在国产半导体测试分选设备行业的竞争力及未来成长动力。

- 核心论点与评级：
- 论点主要围绕金海通坚定深耕半导体测试分选领域，技术持续创新，在国产替代背景下，特别是三温分选机产品线的突破显著拉动业绩高速增长。
- 报告首次覆盖，给予“买入”评级，基于公司2025-2027年较高的收入和利润增长预期，且股价市盈率（PE）从2025年29倍逐步下降到2027年14倍，显示估值安全边际和成长性兼备。

• 传达信息：金海通凭借自主研发的EXCEED系列多款产品，特别是最新的三温测试分选设备，在半导体封测及车规、工业级芯片测试市场实现产业地位突破，成长动力强劲，值得投资关注。[page::0,1]

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2. 逐节深度解读

2.1 平移式分选设备业务（第一章）：

• 内容总结：

- 金海通作为国产测试分选设备的重要玩家，持续多年深耕该细分业务。
- 2024年测试分选机收入占主营收入87%，主推产品涵盖EXCEED-6000、8000、9000系列。
- 产品技术性能达到国际前沿，市场份额稳定提升，关键终端客户包括半导体封装测试、IDM厂商及芯片设计企业。
- 2024年测试分选机产量达到308台/套，供应链与产能均得到加强。

• 推理与依据：

- 技术迭代和产品优化带来性能优势，成为市场主流采购选择。
- 半导体封测下游需求复苏直接驱动公司订单和产量增长。
- 产能扩充和核心零部件自产进程加快，有效缓解供应链压力，提高交付能力。

• 关键数据与解析：

- 测试分选机业务占比87%，体现业务聚焦。
- 产量308台/套反映近期交付能力及市场需求增长。
- 2025年上半年归母净利润同比增长76%-112%，净利润增速强劲，业绩增长驱动力明显。

• 复杂点解释：

- “测试分选机”指的是半导体测试后对芯片进行分选的设备，直接影响芯片良率和品质保障。
- “平移式”这里大致指设备传送和分拣芯片的机械方式，结合高精度测试实现自动化分选。

2.2 三温分选机及车轨/工业端需求驱动（第二章）：

• 内容总结：

- 三温分选机适用于低温、常温、高温多种温区条件，满足车规级及工业级芯片“高可靠”测试需求。
- 中国车市上半年产销量大幅增长，车载电子芯片需求火爆；工业4.0推动对工控机器人和PLC控制器等工业设备对高端测试需求同步提升。
- 公司技术突破EXCEED-9000系列三温分选机，2024年量产升级版EXCEED-9800系列，实现单次32颗芯片同测，计划推出64颗同测高端型号。
- 市场仍处成长初期，国产替代趋势明显，未来三温分选机业务是公司增长关键。

• 推理与依据：

- 汽车电子化及工业自动化升级带来对高可靠性测试装备的需求快速放量。
- 公司技术领先，单测芯片数目不断提升，体现产能与效率双提升。
- 政策和市场驱动国产替代趋势，公司产品性能跃升赋予竞争优势。

• 关键数据点：

- EXCEED-9800支持32颗芯片同测，大幅超越行业平均水平。
- 规划中的64颗同测型号表明公司研发投入及技术领先性。

• 术语解释：

- “三温”指在不同温度条件下测试芯片性能的设备，确保芯片在各种环境下均能稳定运行，是车规级等高端芯片的测试必备。
- “车规级芯片”强调芯片符合汽车行业高安全、可靠性标准。

2.3 投资建议与财务预测（第三章）：

• 内容总结：

- 预计2025年至2027年，公司营业收入复合高速增长，分别达到6.66亿、8.49亿、10.72亿元，同比增长分别为63.8%、27.5%、26.3%。
- 归母净利润分别为1.84亿、2.8亿、3.84亿元，净利润弹性高。
- 每股收益（EPS）由3.07元增长到6.40元。
- 按2025年7月20日股价89.22元计算，对应未来3年PE分别为29倍、19倍、14倍。
- 综合公司技术积累和市场前景，首次覆盖评级“买入”。

• 推理与依据：

- 预计主营业务的持续放量，产能利用率提高，技术升级产出更高端产品带来单价提高及利润率提升。
- 归母净利润增长明显优于营收增长，可能受益规模效应和研发成果转化。
- 当前估值处于合理区间，未来成长空间大。

• 风险提示：

- 半导体行业周期性波动风险。
- 竞争加剧可能导致市场份额压力。
- 技术研发未达预期风险。

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3. 图表深度解读

封面图（page 0图）说明：

• 图片展示高楼大厦与飞机远航蓝天，象征企业高瞻远瞩与稳健发展，配合“华西研究 创造价值”的标语，体现出华西证券研究所的专业形象和价值创造理念。

二维码图片（page 1图）：

• 便于读者关注“华西研究”公众号，获取更多专业金融研究信息，体现报告的数字化、便捷化传播特点。

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4. 估值分析

• 估值方法：报告主要通过市盈率（PE）倍数方法对公司价值进行评估。

- 关键输入：
- 预测归母净利润和EPS是估值的基础。
- 当前股价89.22元作为估值基准。
- 采用未来上市后3年业绩做动态PE区间对比。

• 估值区间：

- 2025年PE 29倍（基于高成长预期）。
- 2026年PE 19倍。
- 2027年PE 14倍（随盈利增厚PE逐步回落）。

• 分析说明：

- 所预测PE体现了成长溢价。
- 估值方法简单直接，符合A股市场主流估值逻辑。

• 缺失之处：

- 缺少DCF或企业价值/EBITDA等多维度估值对比，未来或有提升空间。

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5. 风险因素评估

• 半导体行业波动风险：

行业受全球经济波动、技术更新换代和供需关系影响较大，周期性明显，可能导致业绩波动。

• 市场竞争风险：

行业内竞争对手众多，尤其国外龙头技术先进。国产替代虽有政策支持，但市场份额争夺依然激烈。

• 技术研发风险：

三温测试分选机等高端产品依赖持续研发投入，若技术升级不及预期，可能影响市场竞争力和业绩增长。

• 风险提示较为概括，未详述缓解方案和概率，但提醒投资者关注。

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6. 批判性视角与细微差别

• 潜在偏见：

- 报告侧重强调公司技术突破和成长潜力，语言积极，风险提示相对简略，存在一定乐观偏向。

• 分析假设：

- 业绩增长预测依赖下游需求强劲复苏及国产替代进程顺利，若全球半导体行业遭遇新的低迷期，业绩增长预测可能面临挑战。

• 估值方法简化：

- 仅基于PE估值，缺少现金流分析等多元估值手段，可能影响估值稳健性。

• 内部信息一致：

- 报告文本逻辑自洽，章节之间数据和观点相互支持，无明显矛盾。

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7. 结论性综合

华西证券对金海通的研究报告详尽展示了其作为国产半导体测试分选设备龙头企业，如何通过技术积累及创新，实现国产替代核心突破。公司主打的EXCEED系列产品，特别是三温分选机（EXCEED-9000及其升级型号EXCEED-9800），凭借高性能指标和多芯片同测技术，满足了车规级汽车电子及工业自动化快速发展的高端市场需求。2024年测试分选设备产量308台/套，并且核心零部件自产比例提升，强化了供应链韧性。

财务预测表明，金海通未来三年将保持超过两位数的营业收入与净利润高速增长，归母净利润2025-2027年复合增速显著。投资评级“买入”及动态PE估值区间反映了公司强劲的成长预期和合理估值水平。同时，报告也提醒关注行业周期波动及技术研发风险，投资者应保持审慎。

从图表及文本内容综合来看，报告对公司核心业务与成长潜力的解析翔实，数据充分，尤其对三温分选机产能与技术突破给予了重点阐述，为投资者提供了有价值的判断依据。报告逻辑清晰，视角专业，为国产半导体设备领域投资提供了重要参考。[page::0,1,2]

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总结关键词：国产替代、测试分选机、三温分选机、EXCEED系列、高可靠性测试、车规级芯片、汽车电子、工业4.0、产能扩充、净利润高速增长、买入评级、PE估值、风险提示。

报告