高端AI芯片国产化势在必行，覆铜板厂商涨价反映PCB产业链景气度高企

创建于 2025-08-21T22:35:26.897533+08:00 更新于 2025-08-22T06:02:34.020365+08:00

摘要

本报告聚焦电子行业周度走势，探讨高端AI芯片国产化趋势与芯片安全地缘政治背景，结合覆铜板厂商价格上涨反映PCB产业链景气度攀升，深入分析AI数据中心功率提升催动内电源系统升级。报告还涵盖相关重点公司盈利预测、半导体细分板块行情及估值，台湾电子行业指数动态，产业链产品价格趋势，以及新能源汽车、消费电子等需求端变化，为投资提供综合参考 [page::0][page::1][page::5][page::6][page::11][page::12][page::13][page::15][page::17][page::19][page::20]

速读内容

行业概览与市场表现 [page::0][page::5][page::6]

8月11日至15日申万一级行业涨跌分化，电子行业上涨7.02%，排名第2，市盈率61.03。

- 电子行业细分板块整体上涨，被动元件涨幅最大达12.32%，模拟芯片设计、LED及数字芯片设计估值领先。

费城半导体指数近两年呈震荡上行，近期有所回调，2025年一季度先涨后跌后回升。

- 台湾电子及半导体行业指数近两周多呈现震荡上行趋势，2024年至2025年波动明显。

高端AI芯片国产化趋势及芯片安全风险 [page::0][page::2]

美国针对高端AI芯片植入追踪技术引发地缘政治紧张，影响芯片出口与安全，推动中国自主设计、流片及量产高端AI芯片。

- 国产AI芯片厂商加速发展，摩尔线程、沐曦等技术升级支持大规模AI训练和推理，国产产业链厂商受益明显。

推荐关注产业链主要环节：AI芯片（寒武纪、翱捷科技）、晶圆代工（中芯国际、华虹）、先进封装（通富微电、甬矽电子）、光掩膜版（冠石科技、路维光电）、光刻机（汇成真空、茂莱光学等）。

PCB产业链价格上涨与景气度提升 [page::1][page::3]

受上游电子铜箔、玻纤布等原料涨价影响，覆铜板厂商如建滔及宏瑞兴宣布普遍提价，反映PCB产业链高景气度。

- 全球AI算力基础设施加速建设，GPU、ASIC及AI服务器需求旺盛，带动中游PCB、上游基材及设备厂景气提升。

关注中游PCB厂商世运电路、景旺电子、鹏鼎控股，上游基材南亚新材、生益科技及设备厂芯碁微装、大族数控等。

AI数据中心功率需求提升及供电系统创新 [page::3]

AI模型复杂度增加带动数据中心机架功率从100kW提升至1MW以上，传统48V配电系统铜耗高且体积大。

- 推动800V高压直流配电系统开发，德州仪器与英伟达合作，结合氮化镓技术，提升能效及功率密度，2025-2026年进入验证及批量部署阶段。

相关投资标的包括英诺赛科、麦格米特、中恒电气及江海股份。

重点公司盈利预测及估值 [page::4][page::7][page::8]

| 公司名称 | 2025年EPS | 2025E PE | 投资评级 |
|------------|----------|---------|---------|
| 寒武纪-U | 3.87 | 238.63 | 未评级 |
| 翔捷科技-U | -0.65 | -138.38 | 买入 |
| 中芯国际 | 0.73 | 72.26 | 买入 |
| 通富微电 | 0.83 | 34.53 | 买入 |
| 甬矽电子 | 0.49 | 73.47 | 买入 |
| 世运电路 | 1.24 | 29.67 | 买入 |
| 鹏鼎控股 | 2.16 | 24.13 | 买入 |
| 南亚新材 | 0.89 | 61.02 | 买入 |

行业细分板块估值差异显著，LED、模拟芯片设计等板块PE居高。

- 重点推荐公司涉及AI芯片、晶圆制造、封装、PCB及设备制造等环节。

半导体产业全球销量及价格走势监测 [page::12][page::13]

全球半导体销售额2025年6月为599.1亿美元，同比增长19.6%，环比涨1.53%；中国占比28.78%。

- NAND闪存与DRAM价格近半年小幅波动，DRAM价格自2025年3月大幅上涨。

面板价格整体趋稳，液晶电视与显示器面板价格小幅回升或走平。

消费电子及新能源汽车市场动态 [page::13][page::14][page::15]

2025年国内手机出货量同比下降21.2%，全球手机出货在经历回暖后今年下滑。

无线耳机出口持续增长，智能手表市场近期有反弹趋势，但2025年一季度产量下降。

- 新能源汽车持续高速增长，2024年销量同比增长35.5%，2025年6月销量达132.92万辆，同比增长26.74%。

重点产业链收购、投资及技术革新 [page::15][page::16][page::17]

格罗方德收购MIPS，配合苹果大规模美投资，强化AI及边缘计算制造能力。

- 英特尔首推18A制程非×86 SoC设计，进军晶圆代工，市场竞争加剧但短期不确定。

特朗普拟大幅提高半导体关税，带来行业不确定性及供应链应对挑战。

- 英伟达推出基于Blackwell架构的RTX PRO 6000服务器版GPU，显著提升AI计算能力。

英飞凌完成25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，强化汽车电子布局。

- 小鹏汽车推进RISC-V智驾芯片布局，汽车领域RISC-V渗透率快速提升。

福特推出新电动车平台，投资50亿美元扩展产能，推力智能电动车发展。

风险提示 [page::1][page::19]

半导体制裁加码

- 晶圆厂扩产不及预期

研发进展不及预期

- 地缘政治不稳定

推荐公司业绩不及预期

深度阅读

【华鑫电子通信|行业周报】高端AI芯片国产化势在必行，覆铜板厂商涨价反映PCB产业链景气度高企 — 详尽分析报告

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一、元数据与报告概览

报告标题： 高端AI芯片国产化势在必行，覆铜板厂商涨价反映PCB产业链景气度高企

- 作者： 吕卓阳

发布机构： 华鑫证券研究所

- 发布时间： 2025年8月20日

研究主题： 电子通信行业，重点关注高端AI芯片国产化进展、PCB产业链景气走势及相关上下游公司的估值与业绩预测。

本报告核心观点包括：

芯片领域的国际安全和地缘政治风险使得高端AI芯片国产化成为必然趋势，国产AI芯片厂商技术加速突破并逐步渗透市场。

- 覆铜板厂商近期价格上涨，反映出PCB产业链景气度持续走高，尤其是在AI算力基础设施需求推动下。

电子行业整体表现分化，电子板块尤其是被动元件板块表现强劲，估值较高且仍受资金青睐。

- 重点上市公司财务数据与盈利预测进行了全面整理，给出具体买入和增持建议。

产业链上下游均受益于AI、大数据中心及新能源汽车等需求提升，行业基本面良好但存在半导体制裁、地缘政治等风险。

本报告的投资评级系统说明为：买入≥20%涨幅，增持10%-20%，中性-10%至10%，卖出低于-10%[page::0-21].

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二、逐节深度解读

2.1 投资要点与市场回顾

市场表现： 8月11日至15日期间，申万一级行业涨跌分化，电子行业上涨7.02%，位列第二。电子板块整体估值较高，市盈率达到61.03倍，显示出资本市场的关注度和预期依旧积极。被动元件细分板块涨幅最大，达12.32%[page::0,5,6].
行业表现细分： 模拟芯片设计、LED及数字芯片设计板块估值位居前三，分立器件及半导体材料次之，反映出市场对细分子行业不同的成长预期和盈利趋势[page::0,6,7].
板块涨跌： 电子行业板块的积极表现主要由被动元件、数字ICP、化学品、光刻胶等拉动，一些新兴领域如AI芯片国产化和高算力设备相关的概念股明显受益[page::6,7].

2.2 芯片国产化及安全挑战

芯片安全风险升级： 美国通过《芯片安全法》，强制在高端AI芯片中植入追踪器，旨在监控芯片流向，已涉嫌将技术战争提升至物理监控层面。近期曝光的在输华AI服务器中秘密植入追踪器事件，进一步恶化中美芯片领域的地缘博弈。中方态度强硬，要求英伟达对芯片潜在安全后门作说明，并对美国放宽英伟达芯片出口提出高度怀疑[page::0,2].
国产AI芯片崛起： 报告重点介绍寒武纪、海光信息、华为、摩尔线程、沐曦等国产AI芯片厂商的最新技术及产品进展。摩尔线程GPU产品采用“平湖”架构，支持FP8精度，针对大规模智算集群市场，性能抢眼；沐曦C系列与N系列GPU适配训推一体与云端推理，体现国产AI芯片的多场景应用潜力。产业链相关公司（晶圆代工、封装、光掩膜、光刻机等）均获益于此布局[page::0,2].

2.3 PCB产业链景气及价格趋势

覆铜板涨价： 受基材铜箔、玻纤布价格上涨影响，建滔集团率先调涨CCL产品价格10元/板，其他厂商跟进调价。覆铜板是PCB的核心材料，涨价信号释放出产业链景气度高企的讯号。随着大规模AI算力基础设施投入持续，PCB需求旺盛，行业前景乐观[page::1,3].
产业链布局建议： 重点推荐中游PCB厂商如世运电路、景旺电子、鹏鼎控股；上游基材厂商如南亚新材、生益科技、美联新材；设备制造商如芯碁微装、大族数控、东威科技，受益明显[page::1,3].

2.4 AI数据中心的发展推动内部电源升级

功率需求攀升： AI模型复杂度快速提升，机架功率需求从传统的100kW迅速扩展到1MW+，传统48V配电受限于传导损耗和铜重达450磅的不可行问题，配电系统升级需求迫切[page::1,3].
新技术应用： 德州仪器与英伟达合作攻关800V高压直流配电系统（HVDC），减少电流、降低I2R损耗、提升效率。氮化镓技术是其中核心，具备高开关速度、低损耗特性。2025年进入验证，2026年实现批量部署[page::1,3].
推荐关注相关企业： 英诺赛科、麦格米特、中恒电气、江海股份，均涉足高功率电源系统[page::1,3].

2.5 上游与下游重点公司财务与估值

主要关注公司及盈利预测（详见图表1）：

- AI芯片重点公司寒武纪2025年的预测EPS为3.87，PE估值238.6倍，表现强势但估值较高。

- 晶圆代工厂如中芯国际、华虹半导体均有买入评级，2025年EPS预计分别为0.73和0.40。

- 覆铜板与PCB产业链相关企业如南亚新材、世运电路、鹏鼎控股等都获得了买入或增持评级，反映投资机会丰富[page::2,4].

海外龙头动态： 英特尔8月11日-15日涨幅高达23.11%，成为海外半导体领涨者。英伟达因芯片安全疑虑表现略微下滑，但市值仍为最大[page::4].

2.6 行业指数和宏观走势

费城半导体指数走势 表现先升后降，近两周持续震荡。长期走势显示自2023年10月回暖，2024年整体上行态势明显，但2025年7月经历较大回调后逐步回升[page::5].
台湾电子行业指数分项走势：

- 半导体、计算机及外围设备、电子零组件及光电行业指数整体呈现震荡向上的趋势，2024年到2025年间经历反复调整，但AI与5G提振带动需求逐步回暖。

- 台湾IC产业整体产值下降的趋势自2021年起，但2023年下半年开始反弹迹象渐显，尤其是AI及新兴应用拉动需求增长明显[page::10,11,12].

2.7 产品价格与销售量动态

存储芯片价格波动 ，NAND闪存2025年小幅上涨，DRAM价格先跌后升。2025年6月全球半导体销售额达599.1亿美元，同比增长19.6%，中国市场贡献占比近29%[page::12,13].
面板价格稳定，手机行业回暖: 国内手机出货下降21.2%，但全球2024年回暖，2025年Q1-Q2呈现下滑[page::13].
无线耳机产业成长显著，出口量同比持续正增长，叠加未来换机周期缩短和智能化升级，增长潜力较大[page::14].
智能手表产量2024年显著反弹，但2025年初遭遇明显下行压力，AI集成功能预计将是未来的增长驱动力[page::14].
个人电脑出货量阶段性恢复增长，新能源汽车持续高速发展，相关电子零部件和半导体需求维持强劲[page::14,15].

2.8 行业动态及重要事件

格罗方德收购MIPS，联合苹果加大美国制造投入，彰显美国本土半导体产业链弹性及AI芯片产业投入加码[page::14-15].
英特尔18A制程支持非x86架构扩展，挑战台积电及三星的领先地位，但实际量产进度和良率仍存不确定性[page::15,16].
特朗普拟大幅提高半导体关税至300%，加剧产业链不确定性，可能促使企业加速产能外迁美国，推升相关在岸制造投资[page::16].
英伟达推出Blackwell架构服务器GPU，带动企业计算升级，RTX PRO系列将提升AI训练及推理能力，推动数字化转型[page::16].
英飞凌完成25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，加大汽车电子布局，软件定义汽车进程加快[page::17].
小鹏汽车招聘芯片设计人才，布局RISC-V架构智驾芯片，表明国内车规级AI芯片研发加速[page::17].
福特汽车推出通用电动车平台，投资约50亿美元用于电动车及电池产能扩张，体现汽车电子及新能源产业的增长潜力[page::17,18].
苹果A20处理器2026年转用台积电2nm WMCM封装，提升散热和灵活性，进一步巩固苹果产业链领先地位[page::18].
华硕为规避中美关税风险将主板及PC生产转移至泰国、越南和印尼，产业链区域布局调整加快[page::18].

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三、图表深度解读

图表1：重点关注公司盈利预测一览

寒武纪-U（688256.SH）：2025年股价923.7元，盈利预测EPS从2024年-1.09升至2025年3.87，PE估值波动较大，表明市场对其高成长性的认可，但风险较高。

- 中芯国际（0981.HK）和华虹半导体（1347.HK）均获得买入评级，预计EPS稳健增长，PE水平分别由112.23降至56.12和197.31降至61.07[page::2,4].

图表3与图表4：费城半导体指数走势

近两周指数呈现震荡走势，短期内先升后降，反映市场对全球半导体行业预期尚存分歧。

- 两年走势显示整体上行通道中存在周期性调整，2024年上半年强劲反弹后，2025年经历调整后可能进入更宽幅波动期[page::5].

图表5，6和7：行业涨跌幅与估值对比

电子行业作为整体第二的涨幅排行，反映市场资金对技术革新（尤其是AI应用和基础设施更新）的积极响应。

- 被动元件细分板块涨幅最高12.32%，显示终端需求旺盛。

估值方面，计算机、国防军工和电子为前三高行业，电子行业市盈率61.03，依然处于较高估值区间[page::5,6].

图表8：电子细分板块市盈率比较

模拟芯片设计、LED和分立器件等细分领域市盈率普遍较高，说明市场对其未来盈利能力充满预期但同时伴随较大估值压力。

- 被动元件板块市盈率较低，可能体现出其稳定性和相对成熟的市场地位[page::7].

图表19：中国台湾IC板块产值同比变动

2023年下半年开始整体产值同比回升，表明AI、5G和汽车电子需求开始推动产业复苏。

- 各IC子行业均显示出产值改善趋势，特别是晶圆代工产业，体现全球产业链回暖[page::12].

图表20、21：NAND和DRAM价格走势

NAND价格近期有小幅回升趋势，表明供应趋紧或需求回暖。

- DRAM价格经历下调后，在2025年3月起大幅上涨，可能因需求侧回暖或者供应收紧环境[page::12].

图表22、23：全球半导体销售额及地区分布

2024年4月触底后逐步上升，6月维持高位但增速开始放缓。

- 中国市场占全球销售28.78%，国内市场重要性凸显。

三星继续保持最高销售额，反映其在存储芯片及晶圆代工方面优势[page::13].

图表25、26及后续：国内外智能手机、无线耳机等终端产品需求走势图

国内智能手机出货量同比下滑明显，全球市场2024年有所恢复，但2025年Q1-Q2数据下滑。

- 无线耳机出口量持续上涨，有望成为新一代成长点，受益换机周期和智能化升级。

智能手表和个人电脑出货量短期波动，但中长期受AI和智能化趋势支撑。

- 新能源汽车销量保持强劲增长，推动汽车电子及半导体需求[page::13-15].

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四、估值分析

报告未详细披露整体估值模型，但可以归纳如下：

市盈率（PE）为主要估值指标，电子行业整体估值约为61倍，细分行业差异较大。示范板块如数字芯片被动元件PE较高，体现高成长预期[page::6,7].
多家公司给予“买入”及“增持”评级，结合盈利增长预期和政策支持，显示市场对产业未来发展的信心。
盈利预测反映出芯片设计及制造领域的分化格局，部分厂商仍处亏损或恢复期（如翔捷科技），也有企业利润强劲增长（晶晨股份等）[page::2,4,7,8].
公司财务表现显示增长动力依托于AI、高端芯片制造、汽车电子及消费电子升级等趋势。

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五、风险因素评估

半导体制裁加码风险： 美国可能持续加大对中国高端芯片技术和设备的出口限制，强调国家安全意味可能降低市场整体开放程度，影响国产高端芯片供应链稳定[page::1,19].
扩产不及预期风险： 由于技术复杂度和资本开支巨大，晶圆厂扩产可能面临工期、资金或技术瓶颈，进而影响供应端供给恢复与价格调整[page::1,19].
研发进展风险： 新一代芯片设计和制造路线多变，进展不确定，可能出现推迟或技术瓶颈，影响产品竞争力和市场接受度[page::1,19].
地缘政治风险： 美中科技竞争及国际关系波动对前沿芯片供应链和贸易环节带来不确定，企业生产和市场营销面临压力[page::1,19].
公司业绩风险： 个别重点推荐企业如果经营状况不及预期，将对投资收益率产生不利影响[page::1,19].

报告没有提供详细的缓解措施，但提及产业链多点布局及本土化生产扩张作为应对，投资者需密切跟踪政策进展和市场响应。

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