中金 | 前沿6G展望系列：通感一体，智能感知
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摘要
本报告围绕6G“通感一体化”（ISAC）及其对硬件、产业链与投资机会的深度影响展开，系统梳理了ISAC的技术内核、全球与国内政策进展、以及AAU等基站架构升级对射频、PCB材料等上游的放量效应，强调6G将在智慧交通、低空经济、工业互联网和智慧城市等场景实现全面落地。报告还指出FPGA在早期ISAC处理中的核心地位、射频器件与高频材料的放量需求，以及基站端到端的全链条升级将带来万亿级市场空间与产业升级机会，同时存在标准推进、投资回报与全球竞争等风险因素 [page::0][page::1][page::2]
