中金 | AI寻机系列：AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期

创建于 2025-12-02T07:51:28.648472+08:00 更新于 2025-12-02T09:11:30.601694+08:00

摘要

本报告判断：生成式AI推动AI服务器大幅增长，促使PCB向“高层数-高厚径比-多盲埋孔”演进，从而显著提升对电镀铜粉（相较铜球）的需求与加工费溢价，预计2025-2029年PCB电镀铜材市场规模将由48.1亿美元增长至65.6亿美元，铜粉在电镀耗材中的比重也将从约15%上升至接近27%，短期内因产能投放滞后或出现供需紧张与加工费上行态势 [page::0][page::8][page::12]

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