山西证券研究所研究早观点（20260604）
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摘要
本报告聚焦新材料与PCB上游材料的价格与供给格局，指出建滔CCL再次提价及电子布、HVLP铜箔等上游材料的紧张供给将支撑行业量价齐升，相关龙头及配套企业有望持续受益。上游价格传导与供给约束将推动板材和相关材料的景气延续，关注圣泉集团、东材科技、呈和科技等标的。 [page::1] 同时，下游方面，广和通、盛科通信、美格智能在AI模组、具身智能、端侧与车载场景等领域的布局有望带来持续增长，维持积极评级及盈利预期，参照各自的2026-2028年预测及行业进展。 [page::2][page::3][page::5][page::6][page::7] 风险提示包括原材料成本波动、下游需求波动、核心客户自研导致的出货下滑等不确定性，以及政策与市场环境的变化。 [page::1][page::3][page::7]
