深南电路-AI、通信、汽车三轮驱动PCB高增，封装基板加速突破

创建于 2026-03-18T09:19:13.078601+08:00 更新于 2026-03-22T04:49:16.840691+08:00

摘要

报告认为深南电路2025年业绩实现高增长，主要由AI算力基建、通信设备升级和新能源汽车电子三大需求驱动，PCB与封装基板业务分别实现显著增长；产能扩张（泰国工厂、南通四期）和技术突破（封装基板多层及存储类产品导入）奠定后续成长基础，且全球PCB市场未来五年预计维持约8% CAGR，利好公司长期增长前景。[page::0]

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