关注6G芯片封装对玻璃基板的驱动
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摘要
本周重点聚焦AI上游材料与6G产业化对玻璃基板的驱动，指出电子布、铜箔、锡膏、玻璃基板等子领域本周领涨，显示需求周期有望改善。报告明确6G产业化提速，5月获批6GHz试验许可，玻璃基板凭借更低Df值（Df通常小于0.002@10GHz）在6G射频芯封装中具备明显优势，未来有望成为核心载板之一 [page::0]。此外，周期联动下的建材与材料价格、库存信号对行业轮动具有指示意义，需关注地产数据变化对相关板块的影响及原材料价格波动的风险 [page::0]。
