【山证通信】行业周跟踪：博通ASIC预期再上调，深圳光博会预热
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摘要
本报告聚焦通信行业周度动态，重点分析博通AI业务的强劲增速及其ASIC芯片百亿订单，预测2026-2027年GPU与ASIC景气共振。同时，报告对深圳光博会重点新品如3.2T光模块、TFLN芯片、硅光芯片及CPO高密度光连接产品进行前瞻，分析光模块板块景气度持续上行，提供了相关细分领域与公司关注建议，结合市场行情、估值及个股表现为投资提供策略参考[page::0][page::1][page::2][page::3][page::4][page::5][page::6][page::7][page::8]
