【山证通信】行业周跟踪:博通ASIC预期再上调,深圳光博会预热
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摘要
本报告聚焦通信行业周度动态,重点分析博通AI业务的强劲增速及其ASIC芯片百亿订单,预测2026-2027年GPU与ASIC景气共振。同时,报告对深圳光博会重点新品如3.2T光模块、TFLN芯片、硅光芯片及CPO高密度光连接产品进行前瞻,分析光模块板块景气度持续上行,提供了相关细分领域与公司关注建议,结合市场行情、估值及个股表现为投资提供策略参考[page::0][page::1][page::2][page::3][page::4][page::5][page::6][page::7][page::8]
速读内容
产业动态及博通财报解读 [page::0][page::1]
- 博通2025财年第三季营收159.5亿美元,同比增长22%;非GAAP每股盈余1.69美元,同比增长36.3%,业绩超预期。
- AI业务连续10个季度增长,第三季度同比增长63%,营收达52亿美元,预计下一季度增至62亿美元。
- 博通已获得第四家主要客户价值100亿美元的ASIC芯片订单,市场预测2027年ASIC需求600-900亿美元,英伟达GPU出货量不再唯一景气指标,预计2026-2027年GPU与ASIC景气度共振。
- 定制ASIC芯片推动铜连接背板及光模块需求,助力产业链新增增量。
深圳光博会前瞻与重点新品展示 [page::1][page::2]
- CIOE2025将于9月10日在深圳开幕,作为业内最大光通信展会,带动光模块板块预期向好。
- 关注3.2T光模块新产品,有望2027年首次量产,采用400G EML及TFLN调制方案。
- TFLN薄膜铌酸锂芯片及硅光芯片技术成熟,多波长FR芯片和16通道CPO光引擎展出,展示技术进步。
- CPO高密度光连接产品及空芯光纤跳线首次亮相,推动通信连接设备升级。
市场行情综述与风险提示 [page::2][page::3][page::4][page::5][page::6]

- 本周(9月1-7日)创业板指数上涨2.35%,沪深300、上证综指及通信指数均小幅回调,细分行业中光模块和设备商表现领先。
- 光模块板块年内涨幅达94%,估值较历史均值处于合理区间,个股涨幅集中在源杰科技、中际旭创等。
| 本周涨幅前五(%) | 涨幅 |
|---------------|-------|
| 源杰科技 | 24.87 |
| 中际旭创 | 14.67 |
| 东土科技 | 10.46 |
| 数据港 | 0.39 |
| 中天科技 | 0.31 |
- 同时,中国卫星、中国卫通等个股跌幅较大,提示需关注海外算力需求及行业竞争风险。
行业景气度及投资建议 [page::0][page::2]
- 近期光模块板块调整主要因资金风格漂移与盈利兑现,但产业景气升温趋势持续。
- 产业链上游FAU、MPO及OCS相关企业估值回落形成投资良机。
- 建议重点关注国产算力服务器、新兴光模块厂商及卫星互联网等细分领域中具备成长潜力的标的。
深度阅读
【山西证券研究所《【山证通信】行业周跟踪:博通ASIC预期再上调,深圳光博会预热》报告详尽分析】
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1. 元数据与概览
报告标题: 【山证通信】行业周跟踪:博通ASIC预期再上调,深圳光博会预热
作者/机构: 高宇洋、张天,山西证券研究所
发布日期: 2025年9月12日
报告主题: 通信行业周度跟踪,重点聚焦博通AI业务增长及定制ASIC市场前景,及深圳光博会的产业热点预热,兼顾行业市场行情及核心公司表现分析。涵盖ASIC芯片、光模块、光通信等细分领域。
核心论点与信息提炼:
- 博通2025财年Q3财报亮眼,AI业务持续高速增长,AI芯片新客户带来了超百亿美元订单,ASIC市场需求预期向上调整,未来几年AI定制芯片需求旺盛,ASIC与GPU将协同推动行业景气度。博通AI芯片业务表现已成为衡量AI投资景气的重要指标,突破英伟达GPU单一指标局限。
- 深圳光博会CIOE2025即将开幕,预计带动光模块板块行情,重点展品包括3.2T光模块、TFLN薄膜铌酸锂芯片、硅光芯片和高密度光连接产品、空芯光纤等新技术方向。产业景气持续向好,部分标的被市场短期错杀,存在投资良机。
- 行业市场行情分化明显,光模块等细分板块领涨,通讯板块整体则有回落。报告同时给出细分领域及重点公司的关注建议,强调海外算力需求波动、市场竞争加剧和地缘政策风险等为主要风险点。
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2. 逐节深度解读
2.1 行业动向与投资要点(页0-2)
2.1.1 博通ASIC与AI业务表现
报告引用博通2025财年第三季度业绩数据,营业收入159.5亿美元,同比增长22%,非公认会计原则(non-GAAP)下每股收益1.69美元,同比增长36.3%。AI业务营收连续10个季度实现高速成长,Q3同比增长63%,达到52亿美元,下季度预计62亿美元。
博通财报电话会议透露,第四家重要客户确认定制ASIC芯片订单,金额高达100亿美元,且另一潜在客户已进入量产阶段。此前博通预测2027财年ASIC市场需求达600-900亿美元,若博通占据主要市场份额,AI业务有望实现年均翻倍增长。
报告指出AI定制ASIC芯片网络端口配置通常与英伟达GPU同级别,但定制ASIC超节点设计扩展了铜连接背板、AEC及光模块等配套产业链全新增量机会,意味着传统以英伟达GPU出货为AI投资景气风向标的模式将被刷新。预测2026-2027年GPU与ASIC景气共振,有望催生产业链全面增长。[page::0,1]
2.1.2 深圳光博会及新技术趋势
深圳光博会(CIOE2025)将于9月10日开幕,是光通信行业最重要大型展会之一。报告对官网热门参展产品做深入分析,重点关注以下五大方向:
- 3.2T光模块:目前1.6T已主流量产,3.2T预计2027年Rubin Ultra问世后实现首次量产供应。涵盖3.2T DR8/2\*DR4 XD等版本,采用400G EML与400G TFLN调制技术,代表头部厂商研发实力。
- TFLN薄膜铌酸锂芯片:多家厂商披露400G TFLN及硅基异质集成TFLN芯片,应用覆盖光模块、激光通信、量子通信等领域。
- 硅光芯片与光引擎:国内厂商已可成熟量产单通道100G4或8通道硅光芯片,今年将展出多波长FR芯片及16通道CPO光引擎。
- CPO高密度光连接产品:自英伟达2025年初推出CPO交换机以来,上游FAU、MPO市场快速发展,多家厂商将展出保偏FAU、高密连接方案、机内光纤布线等最新技术。
- 空芯光纤产品:几大龙头光纤厂商及长芯博创首次展出空芯光纤跳线产品,采用精密耦合封装实现空芯与实芯光纤低损耗连接,工艺难度大。
报告基于产业链结构和展会核心方向判断,光博会板块虽经历近期调整,主要系前期获利兑现与市场风格漂移所致,但整体产业逻辑保持景气向上,主流光模块厂商具备较好的业绩安全边际。上游相关细分环节如FAU、MPO、OCS等存在错杀空间,建议投资者对优质标的进行甄别布局。[page::0,1,2]
2.2 建议关注与市场行情回顾(页1-6)
报告对重点关注领域公司进行了精选:
- 国产算力服务器: 中兴通讯、紫光股份、华勤技术
- 光模块: 中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、光库科技、长芯博创
- 铜连接&AEC相关厂商: 立讯精密、华丰科技、沃尔核材、瑞可达、汇聚科技、鼎通科技
- 卫星互联网: 城昌科技、臻镭科技、信科移动、中国联通、上海港湾、金信诺、陕西华达
市场行情方面,本周(2025.09.01-09.07)涨跌分化明显,创业板指数上涨2.35%,而上证综指、沪深300、申万通信指数等均呈现不同程度的回落。细分板块中,光模块板块表现最优,周涨幅达8.4%,其次为设备商(+1.7%)和工业互联网(+0.0%)。跌幅领先的为卫星通信、物联网、运营商板块。
个股方面,源杰科技以24.87%周涨幅领头,其次是中际旭创14.67%,东土科技10.46%;跌幅最大包括中国卫星(-16.95%)、中国卫通(-15.89%)、海格通信(-15.87%)等。市场表现与报告推荐跟踪的产品技术及产业链地位关联密切。[page::2,3,5,6]
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3. 重要图表深度解读
图1:主要大盘和通信指数周涨跌幅(页3)
图表展示了2025年9月1日至7日期间,创业板指数上涨2.35%,沪深300下跌0.81%,深圳成指下跌0.83%,上证综指下跌1.18%,申万通信指数下跌2.68%,科创板指数跌幅更大达5.42%。说明大盘主流指数分化明显,尤其高科技成长板块和通信细分指数承压较大。体现出资金对高成长但高风险板块表现谨慎。
图2:细分行业周涨跌幅(页3)
图中光模块板块以8.4%涨幅领跑,其次设备商1.7%。通信行业其他细分如控制器、运营商、光缆海缆等均呈现不同幅度回落,卫星通信、物联网跌幅显著超过15%。此图体现光模块板块受市场热点驱动较强,符合报告对该板块看好的判断。
图3和图4:分项月度和年内涨跌幅(页3)
月度层面,光模块涨幅最显著,行业顶层景气明显提升。年内表现同样由光模块、光缆海缆和设备商领跑,涨幅均超过50%,甚至光模块涨幅超200%(219.2%),反映行业在资本市场高认可度。
图5和图6:估值指标(页4)
图5展现各板块市盈率(P/E)历史均值与当前值对比,图6为市净率(P/B)对比。当前光模块及相关产业链板块估值远高于历史均值,解读为市场对其成长预期较高,预期未来营收增长较快。部分板块如卫星通信估值偏低,反映风险较被市场关注。估值的相对水平提醒投资者关注成长性与估值匹配度。
图7和图8:个股周涨跌前五(页5-6)
图7清晰反映源杰科技、中际旭创、东土科技强劲上涨,提示其业绩改善或市场热点驱动。图8则显示中国卫星、中国卫通、海格通信等跌幅居前,需关注其基本面或外部环境变化。
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4. 估值分析
报告虽然未详细列出DCF或其他估值模型,但通过图5和图6呈现的PE和PB对比,暗示光模块及部分高成长细分行业当前估值位于高位区间,且远超历史平均水平,显示市场对行业未来商业模式及盈利能力的乐观预期。报告未给出目标价,但通过估值对比提示投资者需警惕估值风险。
同时,亚军板块估值中下,潜在价值有待挖掘,不过相应行业面临较高的经营不确定性或政策风险。
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5. 风险因素评估
报告明确了主要风险:
- 海外算力需求不及预期:影响ASIC芯片及算力服务器市场需求,尤其海外云计算厂商投资缩减。
- 国内运营商及互联网投资放缓:国内ICT升级项目减缓,影响行业整体订单及成长。
- 市场竞争激烈导致价格下降超预期:市场份额争夺激烈可能引发价格战,压缩利润空间。
- 外部制裁升级:地缘政治因素可能导致关键技术及器件受限,影响产业链供应及产品出口。
报告虽然列出风险,但未详细展开风险发生概率与缓解策略,为投资者提供了警示但缺少深入应对分析。[page::1,8]
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6. 批判性视角与细微差别
- 报告总体基调较为积极,尤其对博通AI业务与ASIC市场预测持乐观态度,但对于技术落地难度、客户集中度风险等未有明显提及,投资者需警惕单一客户依赖风险。
- 光博会及光模块板块分析中,报告强调调整属短期“盈利兑现”及风格漂移现象,倾向于维持乐观,但当前行业估值指标偏高,存在回调风险,且未充分讨论全球宏观或供应链扰动对行业的潜在影响。
- 估值部分虽提供了定量对比,但未展现具体的定价模型和敏感性分析,略显不足。
- 风险提示较为简约,缺乏具体发生概率评估及行业应对方案,建议投资者结合宏观及产业政策进一步考量。
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7. 结论性综合
本报告整体展现了博通在AI芯片定制领域的强劲增长态势,尤其第三季度营收和盈利大幅超预期,百亿美元的新ASIC订单确认了未来市场需求和成长可期。博通的定制ASIC不仅补充了传统GPU主导的AI加速市场,更带动了光模块及铜连接等周边产业链的持续增量,预示未来2026-2027年通信及算力硬件产业将迎来GPU+ASIC共振的景气周期。
深圳光博会作为年度行业技术风向标,其重点展示的3.2T光模块、薄膜铌酸锂芯片、硅光芯片、高密度光连接以及空芯光纤等前沿技术,将进一步推动光模块等细分行业的技术迭代和市场扩展,催生新的投资机会。
市场行情回顾表明相关细分领域短期波动较大,光模块板块领跑,卫星通信及部分运营商板块承压明显,股票表现分化显著。估值上,热门板块普遍处于高位区间,市场给予较高成长期待,但投资者需关注高估值隐含风险。
最终,报告以积极视角看待AI算力、光通信升级的长期成长动能,但亦提示海外需求波动、产业竞争及地缘制裁风险。建议关注核心产品技术领先且具备业绩安全边际的龙头公司,兼顾分散投资以应对行业景气波动。
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图表溯源
- 图1~4(市场指数周涨跌幅、细分板块表现、月度与年初涨幅):


- 图5~6(估值市盈率、市净率对比):

- 图7~8(个股涨跌幅前五):

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综述
山西证券此份通信行业跟踪报告以翔实的博通AI业务财报数据为核心,结合产业链上下游的技术展示与市场行情走势,充分揭示了ASIC定制芯片、光模块及相关高端光通信技术的蓬勃发展态势。报告数据详实,市场解读清晰,但对部分风险的深度探讨稍显不足,估值分析维度可进一步丰富。总体来看,该报告对通信行业细分赛道的未来发展与投资机会做了积极且具有实践指导意义的解析,尤其适合关注AI计算生态和光通信产业链的投资者参考与决策。
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