中金 | 液冷：算力扩容下的新时代机遇
创建于 更新于
摘要
本报告聚焦算力扩容背景下的热管理升级与全球市场空间，梳理手机、汽车电子、数据中心及光模块等场景的热管理演进，以及Rubin/GB300等液冷方案对产线、价格和供给结构的推动。核心发现包括：全球散热器件市场在2025-2027年的CAGR为59.8%，2026年AIDC液冷将迎放量元年，空间达到1147亿元，GPU/ASIC液冷市场在2025-2027年将分别实现115%与329%的 CAGR，全部推动产业链的价值提升。大陆厂商在Tier1直供、代工和光模块配套方面具备显著机会；同时也存在AI落地进展、渗透率不及预期、新技术替代及产业链变迁等风险。 [page::3][page::8][page::0][page::11]
