半导体市场与AI创新驱动 [page::0][page::1]

• 2025/2026年全球半导体市场规模预计达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9%。

- 逻辑电路与存储器增长显著，3Q25 DRAM价格预计环比上涨10%-15%，NAND Flash上涨5%-10%。

• AI推动“算力-模型-应用-数据”飞轮形成，云端AI芯片国产化率提升，端侧AI硬件创新爆发，包括AI眼镜拉动NOR Flash需求和端侧AI SoC加速出货。

申万板块涨跌与估值表现 [page::2][page::3][page::4]

• 半导体及元器件板块表现优异，封测、电路板及部分细分领域涨幅明显。

- 半导体设计细分中数字芯片设计涨幅领先，集成电路封测估值相对较低。

• A/H股半导体及元器件公司多数实现大幅涨幅，头部企业业绩稳健。

量价驱动下存储与数字SoC景气持续 [page::5][page::6][page::7]

• DRAM因中低端产品停产及消费旺季需求旺盛，3Q25价格涨势延续，NAND受AI服务器需求拉动。

- 利基型存储（NOR Flash等）因AI可穿戴设备放量迎来需求增长。

• 数字SoC企业2025年半年报预告业绩亮眼，智能家居、机器人和汽车智能化应用增长快速。

- 端侧AI SoC创新带来AI大模型本地部署机会，智能硬件（AI眼镜、汽车、机器人）应用加速。

车载CIS与射频芯片国产化机会 [page::8]

• 车载摄像头数量和像素升级推动CIS市场高增长，8MP像素占比显著提升。

- 手机领域旗舰大底面及小像素芯片竞争加剧，国产厂商有望突破国际垄断。

• 射频芯片射频前端模组化平台趋势明显，国产PA模组替代进入关键期。

模拟芯片与功率器件市场展望 [page::8][page::9]

• 模拟芯片市场分化显著，消费电子和汽车需求强劲，海外价格上涨，国内逐步企稳。

- 功率器件整体需求温和复苏，高压大电流产品仍磨底，关注功率MOS/IGBT国产化进展及GaN渗透。

晶圆制造与封测代工产能利用与增长潜力 [page::10][page::11]

• 大陆晶圆厂稼动率持续高位，新增全球成熟制程需求由大陆厂消化，份额不断提升。

- 封测代工受益于模拟、功率及SoC芯片旺盛需求与国产替代，短期存在局部产能紧缺。

• 半导体设备市场国产替代深入，头部设备商营收保持高增，订单充足。

面板、PCB及元器件结构性成长机会 [page::12][page::13]

• OLED面板在中尺寸领域渗透率提升，液晶面板需求受TV大尺寸化推动温和复苏。

- PCB行业景气上行，主要企业利润大幅增长，AI PCB需求带动扩产。

• 元器件需求稳健增长，新能源汽车和AI服务器领域确定性较高。

风险提示 [page::13][page::14]

• 贸易摩擦加剧可能限制国产半导体产业链发展。

- 海外CSP资本开支减缓及AI算力需求不及预期。

• 行业竞争加剧及国产化进展低于预期影响业绩释放。

- 国内晶圆厂产能扩张不及预期拖累相关产业链发展。

中金2025下半年半导体及元器件行业展望深度分析报告

一、元数据与报告概览（引言与报告概览）

标题：《中金2025下半年展望 | 半导体及元器件：AI飞轮加速》
作者：贾顺鹤、成乔升等，中金公司研究部
发布时间：2025年7月25日
主题：半导体及元器件行业下半年展望，聚焦AI技术渗透、行业供需及国产替代趋势

• 核心论点及目标：

- 预计2025年下半年，生成式AI技术将深化半导体行业渗透，带动行业成长。
- 行业供给竞争格局改善、国产替代加速推进构筑成长动力。
- 结构性机会主导市场，重点推荐周期板块中左侧机会及AI应用与硬件驱动板块。
- 半导体行业在算力增长、存储供需紧张、端侧AI创新和国产化趋势中孕育重大投资机会。

总体上，报告表达了对半导体行业在AI驱动下快速成长的乐观看法，同时指出行业风险与挑战，立足于结构性增长和国产替代的投资机遇。[page::0]

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二、逐节深度解读

2.1 产业周期与创新驱动

• 周期视角：WSTS预测2025/2026年全球半导体市场规模分别达7009亿和7607亿美元，同比增长11%和9%。其中逻辑芯片与存储芯片增速分别为13%和9%。DRAM供需趋紧，预计3季度价格上涨10%-15%；NAND Flash受AI服务器需求推动，3季度涨价5%-10%。晶圆代工和封测产能利用率将保持高位，车规级芯片需求强劲，工业级芯片需求改善。

- 创新视角：AI构建“算力-模型-应用-数据”的正反馈飞轮，推动云端算力需求和AI硬件创新爆发。国产先进工艺良率提升稳固供应链，中高容量NOR Flash需求因AI眼镜等可穿戴设备放量快速增长。车载CIS向8MP升级，利基存储产品通过堆叠封装渗透端侧高端AI，三代半导体SiC、GaN在新能源车和工业领域渗透加速。

逻辑与依据：

WSTS权威数据支持半导体市场稳健增长。供给端转向高阶产品推动旧产品涨价，AI服务器带动存储需求升级。AI产业“飞轮”概念合理反映技术迭代与需求相互促进的动态。端侧硬件创新及三代半导体领域结构性成长成潜在爆发点。[page::0,1]

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2.2 国产替代与供应链变化

• 国产替代全链条加速：云端算力芯片进口替代推进，大客户壁垒逐步打破。射频前端（LPAMiD）、工业/车规级模拟芯片国产替代进入关键期，头部厂商份额提升。设备和材料领域订单旺盛，国产化率提升显著，先进制程材料加速验证。大陆晶圆产能承接新增需求，市场份额提升。

- 风险提示：贸易摩擦、海外CSP资本支出减缓、行业竞争加剧、AI驱动不及预期、国产化进展缓慢及晶圆厂扩产不及预期。

国产替代实现“从单点突破到全链条渗透”突出了行业自主可控趋势对市场格局的深远影响。风险识别全面，涵盖国际政治经济、市场竞争及技术开发多重维度。[page::1,13]

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2.3 设计板块：云端芯片与数字SoC

• 云端算力芯片：海外大模型用户量攀升引爆算力资本投入增长周期，海外股价反映此利好。国内厂商受供应链与贸易限制影响股价表现相对弱势，但加速模型迭代（Minimax/Kimi）并实现供给链稳定化，国内“算力-模型-应用-数据”飞轮形成，需求持续拉动。

- 数字SoC看点：
1. 2025年半年度多家龙头公司如瑞芯微、乐鑫科技和泰凌微业绩超预期，收入与利润增速分别达到33%-64%、65%-195%等高位；
2. 需求高景气，老应用（智能家居等）快速爬升，新应用（AI玩具、机器人）萌芽；
3. 产品迭代带动收入超行业增速，利润增长受经营杠杆放大；
4. 端侧AI SoC爆发带动算力需求，模型端优化和应用端创新双驱动，代表产品制程多在6nm-12nm区间，NPU算力块提升显著。

端侧AI硬件新一轮创新周期，结合DeepSeek技术迭代，带动SoC算力持续丰富，新兴应用快速孵化，智能驾驶和机器人领域模型加速应用。

总结：数字SoC中的“需求成长+产品迭代+端侧创新”三驱动将推动设计板块快速成长。[page::4,5,6,7]

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2.4 存储芯片：大宗产品价格上涨及利基市场机会

• 大宗存储：

- DRAM三大厂转向高阶产品，停产低阶DDR4/LPDDR4，旧产品备货带动存储价格恢复上涨趋势；
- 2025年2季度DRAM涨价5%-10%，预计3季度涨幅扩至10%-15%；NAND Flash受AI服务器需求拉动，价格持续提升。

• 利基存储：

- 下游需求（消费电子、安防、通信、AI眼镜）复苏推动NOR Flash和SLC/MLC NAND需求回暖；
- AI可穿戴设备放量带动NOR Flash中高容量需求；
- DDR4/LPDDR4供给收缩持续驱动涨价趋势。

• 价格数据：主流DRAM产品期货价格自2024年以来回升，尤其DDR5和LPDDR4明显上涨，支撑行业盈利改善。

供给结构调整（产能转向高阶），加上AI带来的存储升级，存储产品迎来显著价格和需求共振。利基市场的异军突起彰显多元化市场成长动力。[page::5,6]

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2.5 CIS与射频芯片

• 车载CIS引领增长：

- 车载摄像头普及驱动芯片量价齐升，预计比亚迪等车企推动半数车型配备10颗以上摄像头，主流像素向8MP提升；
- 车载CIS由豪威、安森美、索尼领衔，思特威切入环视市场，全球市占约3%。

• 手机CIS：

- 国产厂商如豪威、思特威推出影像大底面和小像素点产品，挑战索尼和三星市场领导地位；
- 小像素和高像素点趋势推动高端产品竞争，国产替代趋势明显。

• 射频芯片：

- 射频前端模组化趋势明显，平台化重要性提升；
- LPAMiD处于国产替代关键阶段，关注相关PA模组国产替代及其带来的业绩增量。

车载CIS的持续升级和手机端国产替代双轮驱动，结合射频芯片国产替代关键节点，行业进入新一轮成长拐点。[page::7,8]

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2.6 模拟芯片与功率器件

• 模拟芯片：

- 2025年上半年全球模拟芯片市场活跃，消费电子、工业自动化、汽车及通信等领域需求分化；
- 价格方面，海外头部企业的价格竞争减缓，国内价格趋稳；
- 工业领域复苏加快，建议关注国内公司盈利提升及头部厂商低估值机会。

• 功率器件：

- 整体需求向好，库存消化，低压小电流产品市场趋稳；
- 高压大电流产品价格进入磨底期，光伏和汽车应用需求将带来长期成长动力；
- 国内功率MOS/IGBT产品出口及SiC、GaN器件产业化将带来结构性机会。

竞争格局分化，结构性增长确定性高，政策和应用端支持预计成为主要推手。[page::8,9]

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2.7 制造与封测环节

• 晶圆代工：

- “China for China”趋势凸显，中国大陆晶圆厂产能利用率领先，1Q25中芯国际和华虹半导体稼动率分别为90%和103%，海外二线大厂处于60%-70%；
- 成熟制程新增需求主要由大陆晶圆厂消化，市场份额持续提升；
- 出货量增长驱动营收持续增长。

• 封测代工：

- 模拟、功率、SoC等品类的产品需求旺盛，伴随AIoT、汽车电子和工业电子的库存变化和新品增加，封测产能紧张；
- 高端封装需求待上游产能释放，包括2.5D和3D封装，尚处蓝海阶段，前景乐观；
- 材料如载板、引线框架涨价及缺货局部体现短期供需紧张。

晶圆代工和封测代工环节形成正向循环，国产厂商具备竞争优势，产能利用率高及订单稳固成为最大亮点。[page::10,11]

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2.8 半导体设备与材料

• 设备行业：

- 国产设备企业如北方华创、中微公司等营收同比增长30%-40%，订单充足；
- 需求来自存储与逻辑产能扩张及国产替代；
- 未来半导体设备国产化率有望持续提升。

• 材料行业：

- 2024年全球材料市场规模675亿美元，同比增长3.8%；
- 成熟制程晶圆厂产能利用率提升驱动材料需求增长；
- 国内先进制程材料国产化加速，部分产品（CMP耗材、电子特气）国产比例显著上升。

设备和材料环节国产替代推升行业高速发展，是国产产业链完善的重要标志。[page::11,12]

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2.9 EDA设计工具、面板、PCB及元器件相关行业

• EDA工具：

- 收入增长快于利润，行业整合潜力大；
- 国内EDA市场国产化率低，国产工具有突破机遇。

• 面板：

- OLED面板在中尺寸领域渗透率持续提升，智能手机OLED覆盖率扩大；
- LCD面板需求雨后春笋，电视面板大尺寸化趋势明显，价格有上涨机会。

• PCB：

- 2025年Q1多家核心PCB上市公司利润同比大幅增长（胜宏科技、生益电子分别增长339%、657%）；
- AI需求驱动PCB扩产，原材料价格上涨带动行业整体景气。

• 元器件：

- 细分领域如新能源汽车、AI服务器高速增长；
- 受益于行业需求多元化，带动主要厂商收入保持10%-20%增长。

这些新兴及成熟电子产业链环节与半导体行业共同构成行业繁荣的生态体系。[page::12,13]

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2.10 风险因素

报告系统识别了贸易摩擦、海外资本支出减缓、行业竞争加剧、AI需求低于预期、国产化进展缓慢及晶圆厂扩产不及预期等风险，详述如下：

• 贸易摩擦：限制进口、研发受阻，可能影响设备材料及EDA工具领域发展。

- 海外CSP资本开支：若AI算力投入不及预期，需求强度下降影响半导体业绩。

• 行业竞争：国内企业技术规模不足，海外研发投入加码或引发竞争压力。

- AI需求预期偏差：轻量化模型可能削弱算力芯片需求增长。

• 国产化进展缓慢：限制行业收入利润释放。

- 晶圆厂扩产滞后：导致设备材料需求下降。

风险识别全面且贴合当前国际形势及行业发展情况，提醒投资者理性判断。[page::13,14]

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三、图表深度解读

图表1：全球半导体月度销售额（图表未直接展示，但描述可知）

• 显示2000年至2025年上半年的全球半导体销售额及同比增速走势

- 关键发现：半导体销售额整体呈增长趋势，增速经历波动，2025年有稳定恢复迹象

• 支撑论点：市场规模增加合力推动行业长期向好，符合周期层面观点

图表2 & 3：申万板块涨跌幅排行

• 申万一级板块涨幅以有色金属、银行等为首，半导体板块涨幅中等偏上

- 电子三级板块中印制电路板涨幅领先，集成电路封测与其他板块涨幅相对滞后

• 数据反映半导体及电子相关细分行业存在显著分化，产业链上下游表现不同

- 表明周期性和技术创新板块交织影响市场表现

图表4 & 5：半导体三级指数涨跌幅及估值

• 各细分板块走势存在差异，2025年以来数字芯片设计板块涨幅领先

- 估值方面TTM市盈率显示估值波动中数字芯片设计保持较高位置，集成电路封测估值相对低位

• 说明市场对不同细分领域成长预期分化，数字芯片设计受AI带动更受青睐

图表6：A/H股半导体公司股价涨跌榜

• 南亚新材、东山精密、华虹半导体等领先涨幅显著，均在60%-90%以上

- 下跌公司多为被市场阶段性调整的成熟企业

• 反映行业分化和投资热点集中于成长股，尤其国产核心供应链企业

- 对国产化和创新驱动的投资逻辑提供实际市场反馈

图表7 & 8：国内头部CSP资本支出及类ChatGPT网站访问

• CSP资本开支整体呈上升趋势，2025年大幅增长，反映算力需求高涨

- 类ChatGPT网站访问量周度数据维持高位，应用创新活跃

• 佐证云端算力与AI应用“飞轮”清晰形成

图表9：主流DRAM期货价格

• 2023年价格经历低谷后逐步攀升，特别是DDR5涨幅明显

- 体现供给收缩带来的价格向上压力，形成存储板块正向供需压力场景

图表12：车载摄像头部署及像素升级示意

• 精细展示车载不同位置摄像头数量、主流及未来像素规格及技术工艺

- 直观说明车规CIS多维升级趋势及对芯片性能的高需求

• 强化车载CIS芯片市场扩容逻辑

图表13 & 14：模拟芯片价格趋势

• 模拟芯片价格总体趋于稳定，略有提升，分应用相对均衡

- MOSFET价格呈现不同电压段波动态势，反映细分市场供需差异

• 支撑模拟芯片市场结构性恢复和价格渐稳判断

图表15：全球晶圆厂产能利用率

• 中国大陆晶圆厂稼动率显著高于海外，特别华虹超100%

- 体现“China for China”逻辑下国产厂产能消化新增成熟工艺需求

• 强化制造环节国产厂商市场份额提升趋势

图表16：半导体设备厂商季度营收持续快速增长

• 北方华创、中微公司等多家公司营收连年攀升，订单充足

- 直观反映国产设备公司业绩高速增长和国产替代深入

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四、估值分析

报告未直接给出具体估值模型或目标价，但通过图表5对TTM市盈率的展示与讨论，可以看出：

• 半导体设计板块，尤其数字芯片设计分部因AI技术红利，维持较高估值水平；

- 封测与材料板块估值相对较低；

• 市场估值反映投资者对不同细分行业成长与风险偏好的分化；

- 报告建议关注周期板块的左侧机会与创新驱动板块的成长价值，呼应估值分层逻辑；

估值层面提示投资者关注细分市场不同成长阶段带来的估值机会。[page::3,4]

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五、风险因素评估

主要风险如下：

• 贸易摩擦：核心海外设备及EDA工具进口受限，阻碍国产产业链发展；

- 海外资本开支波动：若AI资本支出放缓，可能影响上游芯片需求；

• 产业竞争：海外企业加码研发并购，可能压缩国内企业空间；

- AI需求偏差：轻量级模型替代大算力导致需求不及预期；

• 国产化不及预期：技术和市场推广难题限制国产替代收益；

- 晶圆厂扩产滞后：上下游设备材料需求降低影响收入预期。

报告未明确给出风险缓释策略，但通过强调国产替代进展和产业链稳固，间接体现国产化能力提升作为缓冲。[page::13]

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六、批判性视角及细微差别

• 报告核心主张基于当前较强的AI产业驱动和国产替代趋势，持乐观态度。然而，对AI技术迭代潜在方向（如轻量化模型可能削弱算力需求）虽有风险提示，但未深入探讨不同AI发展路径对行业的深层次影响，存在对“AI飞轮”正反馈假设的过度乐观倾向。

- 半导体行业景气依赖全球宏观经济和资本支出，报告对宏观周期风险的系统影响分析相对不足；

• 报告多次强调国产替代进展，但对具体技术瓶颈和供给链脆弱性细节未作充分展开，国产替代的不确定性存在潜在被低估风险。

- 个别表格如公司股票涨跌幅列中数据稍显混乱，可能为排版问题，但对整体判断无碍。

总体来看，报告结构完整，数据详实，但在风险的动态演变及宏观冲击层面可深化。[page::0-14]

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七、结论性综合

这份《中金2025下半年展望：半导体及元器件：AI飞轮加速》报告细致描绘了未来半年半导体及元器件行业的成长逻辑和结构性机遇，主要结论和亮点可总结为：

• 全球半导体市场稳步增长，DRAM、NAND等存储价格因供给收缩和AI服务器需求而上涨，晶圆制造和封测产能利用率维持高位，周期回暖特征鲜明。

- AI产业“算力-模型-应用-数据”飞轮正形成并加速推进行业创新，带动云端芯片和端侧SoC芯片需求爆发，代表国产数字芯片设计企业业绩显著超预期，端侧AI硬件形成细分增长极。

• 国产替代进入全链条深化阶段，包括云端算力芯片、射频前端、模拟芯片、设备材料等多个细分环节，晶圆厂产能快速扩张承接全球成熟制程新增需求。

- 存储市场供需趋紧，旧世代DRAM产品复苏，利基存储快速增长，AI可穿戴设备拉动NOR Flash需求，存储芯片价格持续上涨。

• CIS和射频芯片市场迎来强劲增长，车载CIS升级及国产射频模组迎来关键突破期。

- 模拟芯片、功率器件呈结构性复苏，功率器件受新能源汽车和工业领域推动显著上涨。

• 晶圆代工、封测、设备、材料等产业链环节持续受益国产化和产能扩张，行业供给端竞争格局改善。

- 风险涵盖贸易摩擦、资本支出波动、竞争加剧、AI需求不及预期和国产化挑战，但整体仍维持积极判断。

• 结构性投资机会集中于AI硬件、进口替代及周期左侧板块，公司层面侧重设计龙头、设备与材料头部企业及头部封测厂商。

- 图表详实展示了各领域销售额、价格、资本支出、产能利用率和估值走势，支持整体判断并揭示行业时点与结构的深刻变化。

这份报告深刻反映了2025年下半年半导体行业依托AI浪潮与国产替代的加速演进，长期成长空间巨大，但需关注外部政策和技术变数潜在风险，建议投资者重点关注在整个“AI飞轮”中受益关键环节及具备技术领先和产品创新优势的企业。[page::0-14]

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附：核心图表示意

1. 全球半导体销售额及同比增速长期趋势图

2. 存储芯片价格变动及期货价格走势

1. 国内云端CSP资本开支及类ChatGPT访问量变化

4. 车载摄像头部署及主流像素升级示意

1. 半导体设备厂商营收增长柱状图

6. 半导体主要细分子行业指数表现及估值走势

（图表原文中均以中金研究部及权威机构数据为基础，详见报告内对应页码与注释）

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综上所述，本报告内容完整、分析深入、数据翔实，切实把握了半导体及元器件行业2025年下半年发展的主线，呈现了AI驱动下中国半导体产业在全球格局中的战略变迁及投资机遇的全景图。

报告