2025年Q2及H1业绩高增长驱动因素 [page::0]

• 2025H1营收104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.6亿元，同比增长37.75%。

- Q2单季度营收56.71亿元，同比增30.06%；归母净利润8.69亿元，同比增42.92%。

• 算力相关PCB需求释放，尤其AI加速卡等产品订单推动高速交换机和光模块增长，是业绩增长的核心驱动力。

PCB及封装基板业务表现与挑战 [page::0]

• PCB业务营收62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率提升至34.42%，产能利用率高，广东和泰国新产能推进中。

- 封装基板营收17.4亿元，同比增长9.03%，毛利率下滑至15.15%，原因包括广州项目产能爬坡及金盐等原材料涨价。

• 载板方面，BT类订单显著增长，RF射频产品持续推进新客户导入，ABF封装基板20层产品批量生产能力开始形成。

电子装联业务布局与增长重点 [page::0]

• 电子装联业务营收14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率小幅提升至14.98%。

- 重点布局数据中心算力需求和汽车电子高价值业务，推动收入稳健增长。

投资建议与风险提示 [page::0][page::1]

• 依托“技术同根、客户同源”的“三合一”业务布局，深南电路受益于国内AI和算力加速发展趋势。

- 风险包括国际贸易环境变动及市场竞争加剧可能影响未来业绩。

【银河电子高峰】公司点评丨深南电路 (002916)：Q2业绩高增，算力相关PCB需求旺盛 — 详尽分析报告

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1. 元数据与概览

报告标题：
【银河电子高峰】公司点评丨深南电路（002916）：Q2业绩高增，算力相关PCB需求旺盛

作者：
高峰、钱德胜

发布机构：
中国银河证券研究院

发布日期：
2025年8月29日，08:12 北京时间

主题：
深南电路2025年第二季度及上半年业绩点评，重点围绕PCB（印制电路板）业务的增长 动力及其布局，涵盖行业需求、公司业务结构、业绩驱动因素，并结合产业链情况如原材料涨价及产能扩张。

核心信息摘要：

• 2025年上半年，公司收入达104.53亿元，同比增长约25.63%

- 归母净利润13.6亿元，同比增37.75%，扣非后净利润同比增近40%

• Q2单季度收入和利润同环比大幅增长，表现出持续创新高的态势

- 主要增长驱动力为算力相关PCB需求的强劲释放，尤其是在数据中心、通信和汽车电子领域的订单增长

• 公司在封装基板和电子装联业务方面也实现稳健增长，但封装基板毛利率受广州项目爬坡及原材料涨价影响有所下滑

- 未来看好AI等“硬科技”驱动下的算力及电子电路行业景气度提升，为深南电路带来成长机遇

• 投资建议基于公司技术、客户资源优势，以及国内AI发展带来的需求增长潜力

以上内容构成报告主要观点及投资逻辑的框架基础。[page::0,1]

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2. 逐节深度解读

2.1 报告导读与核心观点

关键论点总结：

• Q2单季度业绩刷新历史新高，算力相关PCB需求成为业绩核心驱动。

- 封装基板业务抓住国内存储市场增量机遇，但面临产能爬坡期和原材料价格上涨拖累毛利率下滑。

• 电子装联业务在数据中心和汽车电子领域布局，保持稳步增长。

推理与证据：

• 公司半年报详细数据表明，PCB业务收入增长显著，主要受通信与数据中心算力产品需求上升影响。

- 封装基板毛利率下滑与项目爬坡及原材料涨价直接相关，反映产业链成本压力。

• 电子装联业务对关键客户项目的推进与多领域需求增长支撑营收增长。

数据点解析：

• 2025H1营收104.53亿元，同比增长25.63%。

- PCB业务营收62.74亿元，同比增长29.21%，占比60.02%，毛利率34.42%，提升3.05个百分点。

• 封装基板营收17.4亿元，同比增长9.03%，占比16.64%，毛利率15.15%，下降10.31个百分点。

- 电子装联业务营收14.78亿元，同比增长22.06%，占比14.14%，毛利率14.98%，小幅提升0.34个百分点。

这些指标全面体现公司业务结构及盈利能力变动趋势。[page::0]

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2.2 行业与市场分析

通信领域：

• 2025Q1无线网络市场恢复增长趋势。

- 高速交换机及光模块等高端算力产品需求大幅提升，400G及以上规格成为市场热点。

数据中心行业：

• AI加速卡类算力硬件需求带动PCB订单显著增长，成为业务增长主引擎。

汽车电子：

• 公司持续聚焦汽车电子及ADAS领域，订单保持高速增长，反映汽车电子智能化趋势驱动需求。

以上三大领域构成公司PCB业务强劲动力源泉，且产品技术门槛较高，利于维持竞争壁垒。[page::0]

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2.3 具体业务板块分析

PCB业务

• 产能利用率高，公司积极推进泰国工厂和南通四期项目的建设，预示产能扩张计划。

- 毛利率提升体现良好产品结构和产效改进。

封装基板业务

• 信息显示，公司抓住国内存储市场，如关键高端DRAM订单，实现显著增长。

- 广州新工厂处于爬坡阶段，产能尚未充分释放，且金盐等关键原料涨价导致毛利率大幅回落。

• BT类载板成功导入关键客户的新一代产品，助力订单增长。

- ABF类封装基板技术进步，已经实现20层及以下批量生产，22-26层研发有序推进，显示公司持续技术升级努力。

电子装联业务

• 重点布局算力数据中心和汽车电子，营收稳健增长且毛利率略有改善，反映市场拓展和产品结构优化。

整体业务多元且相辅相成，有助抗风险和抓住多产业趋势。[page::0]

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2.4 投资建议与评级体系

• 公司技术和客户基础深厚的“3-In-One”业务布局，即PCB、封装基板及电子装联三大业务同源协同，增强整体竞争力。

- 国内AI发展加速，算力需求快速释放，作为行业重要参与者，深南电路有望受益显著。

• 评级体系中，公司评级定义推荐为相对基准指数涨幅大于20%等分级，投资者可结合此评估中长期投资价值。

报告暗示公司股票具备较好的投资吸引力，但未直接给出具体目标价。[page::0,2]

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2.5 风险提示

• 国际贸易环境变化风险： 国际贸易摩擦或政策调整可能影响出口及供应链稳定。

- 市场竞争加剧风险： 行业内竞争仍激烈，价格和订单存在不确定性，尤其在新技术和客户争夺上。

报告未详细展开风险缓解措施，但提醒投资者关注上述潜在不确定因素。[page::1]

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3. 图表深度解读

报告原文中包含以下重要图片元素：

1. 封面及导读页幻灯片图像（images/73c282d32c1dc7a0098da848e961d66a5b9f0bf9b23f2f4bce986be3ddee31fd.jpg?page=0）

描述公司名称、报告主题，视觉上体现科技感与全球视野背景，增强报告的行业权威性及专业形象。

1. 核心观点及投资建议页（images/44605ba2bfe8c3eb79ca8861af7f0785d6aee3c73208f8c29b203bf9bf3d4ea6.jpg?page=0）

按页面布局总结了营业收入、净利润的增长数据，包括具体增长百分比，形象描述业务驱动力。图内文字条理清晰，有助读者抓住关键业务增长亮点。

1. 风险提示及研究人员简介页（images/af9c2a77739073b0139ed24235c9e3875647595a66edd95db4acd68741e590af.jpg?page=1）

风险提示简明扼要，背景使用蓝色调体现稳重。研究员头像与简历介绍提升报告可信度及权威性，有助投资者了解研究团队专业水平。

总体来看，报告图片主要为辅助内容，未包含详细的财务表格或图形分析，所有数据点均写入文字部分。图片设计符合券商研究报告的标准规范，风格专业、版面简洁。

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4. 估值分析

报告全文未包含详细估值模型、估值方法论或目标价水准，仅在评级体系中提及以市场表现对比为核心依据的评级标准。

• 估值方法未具体列出，但可推断，券商可能采用相对估值（如市盈率对比行业及市场）及行业景气度分析为基础。

- 投资建议逻辑以业务成长潜力与市场需求增长为主要驱动因素，估值判断则隐含于“推荐”评级中。

因此，本报告更侧重业绩回顾与行业趋势分析，对于投资估值需结合其他资料或模型外部衡量。[page::2]

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5. 风险因素评估

报告明确指出两大风险因素：

• 国际贸易环境变化： 这可能带来关税增加、供应链不稳定，进而影响生产成本和交付，尤其公司产品或有部分依赖外销或进口原材料。

- 市场竞争激烈： 行业内竞争者众多，技术更迭快速，客户资源争夺激烈，价格战或产品替代风险存在。

报告没有进一步量化风险发生概率或影响程度，也未细述如何应对，但风险识别重要且合理，提醒投资者审慎考量市场外部因素。[page::1]

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6. 批判性视角与细微差别

• 报告对Q2及上半年业绩增长给予了高度肯定，强调“持续创新高”，但未对业绩增长的可持续性做出系统风险提示。原材料涨价与产能爬坡对封装基板业务毛利率的负面影响被提及，显示对不确定因素有一定识别，但对其后续影响缺少深度评估。

- 报告强调算力相关PCB需求旺盛，但对若未来算力需求放缓或国际政策变动可能的冲击缺乏量化分析。

• 估值板块缺少具体目标价和敏感性分析，使得投资建议相对宽泛。

- 风险提示部分较为简略，未见具体缓解策略或发生概率提示，投资者需结合外部信息进行综合评估。

综合来看，报告基调积极但客观，细节充分，某些假设及展望仍需投资者结合行业走势和宏观环境谨慎判断。[page::0,1]

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7. 结论性综合

综述该份银河证券发布的深南电路2025年中期业绩点评报告，主要亮点如下：

• 业绩表现优异： 2025年上半年，公司营业收入和净利润均实现25%以上的同比高增长，Q2单季度业绩持续刷新历史新高，表现强劲。

- 核心驱动聚焦算力PCB需求： 公司PCB业务作为营收主力，不断受益于通信领域高速交换机、数据中心AI加速硬件及汽车电子等算力和智能化趋势驱动的需求增长，产能利用率维持高位，持续扩张产能。

• 封装基板与电子装联业务稳健成长： 封装基板业务实现近10%营收增长，但毛利率明显回落主要由新工厂爬坡和原材料涨价造成；电子装联业务营收和盈利能力稳步提升，重点布局相关高增长领域。

- 技术与客户优势明显： 公司采用“技术同根、客户同源”的“三合一”业务布局战略，保证了业务协同效应和稳固的客户关系。

• 投资前景看好但需关注风险： 国内AI和算力需求不断扩展为公司带来增长机遇，国际贸易和竞争环境仍为潜在风险，需要持续跟踪。

- 评级体系显示推荐态度： 依据银河证券的评级标准，公司具备中长期较好投资价值，尽管报告中未提供具体目标价。

报告提供的数据详实，分析逻辑清晰，通过结合业务运营状况、市场背景和技术发展，为投资者理解深南电路的行业地位和未来潜力提供了有力参考。报告中的财务增长数据与业务产能部署信息相辅相成，支持其业绩持续向好的判断。

整体来看，该研究报告是一份结构完整、内容深入且具权威性的行业及公司分析文件，适合作为专业投资者进行决策参考的资料基础。[page::0,1,2]

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附：关键表述与图片示例（Markdown格式）

• 报告封面及核心观点页

• 风险提示及分析师介绍页

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本解析基于原报告内容，所有结论均严格溯源，确保对数据与观点的精准还原及专业诠释。

报告