中金 | AI进化论（18）：谷歌引领ASICs自研加速，异于GPGPU架构的硬件价值再定义

创建于 2025-12-10T09:19:16.139324+08:00 更新于 2025-12-10T09:43:04.177135+08:00

摘要

本报告解析Google TPU v7（Ironwood）在双芯粒封装、HBM3e大带宽、OCS光互联与全液冷+±400V供电架构上的系统性升级，并拆解单机柜硬件价值（TPU/PCB/液冷/电源/线缆）与对上游PCB、液冷与电源芯片市场的量价驱动，预测到2027年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模分别有望达216.5/201.8/183.9亿美元，为相关上游厂商带来增量需求与产业链机会 [page::0][page::14][page::15].

速读内容

深度阅读