【华鑫电子通信|行业周报】先进封装散热革新，利基 DRAM 格局重塑

创建于 2026-04-20T17:06:13.343003+08:00 更新于 2026-04-20T17:10:52.029390+08:00

摘要

本周报告点评先进封装散热演进（台积电导入SiC中介层以应对GPU功耗上升）与存储端供给结构性转向（三星加速停产LPDDR4/4X、产能向LPDDR5/HBM转移），由此打开SiC衬底与利基型DRAM国产厂商的市场机会；同时报告展示了DRAM与NAND价格自2025年以来快速上行的趋势并给出重点标的（天岳先进、兆易创新、北京君正）以供关注 [page::0][page::7][page::1]

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