我国关键材料国产化取得显著进展，多重因素共振加速替代进程 [page::0][page::1][page::2]

• 高性能纤维（碳纤维T300-T1100级、芳纶、超高分子量聚乙烯纤维等）国产化水平接近国际先进。

- 工程塑料（PPS、PI、PEEK、LCP、PSF等）国产化取得重要突破，缩小与国际差距。

• 半导体材料领域如化学机械抛光液、抛光垫、碳化硅、电子级双氧水等实现先进制程国产替代。

- 三大有利因素支撑国产化：国家战略规划和政策扶持，基础化工企业研发费用11年增长11倍，关键应用领域产业主导地位。

• 典型示例：国产碳化硅衬底产能占全球42%，预计2026年达50%。

关键材料市场规模及国产化需求梳理，半导体材料需求尤为突出 [page::4][page::5]

| 材料领域 | 关键品种 | 全球市场规模 | 国产化现状与行业龙头 |
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| 半导体材料 | 光刻胶、前驱体、电子特气、湿电子化学品、高纯PFA | 7-56亿美元不等 | 光刻胶市场中国为全球最大市场，国产替代持续推进 |
| 先进封装材料 | ABF膜、BT树脂、lowα球铝等 | 数亿美元 | ABF膜味之素垄断，国产替代处于起步阶段 |
| 显示材料 | TAC膜、PVA膜、光刻胶色浆、OLED蓝光材料 | 几十亿元人民币 | TAC膜全球产能集中在日本，国产化进展缓慢 |
| 先进电子材料 | 碳氢树脂、LCP膜、陶瓷基板等 | 10亿美元以内 | 碳氢树脂为覆铜板主流树脂，国内企业突破加快 |

半导体光刻胶：技术壁垒高，主要依赖进口，但国产企业快速突破 [page::5][page::6][page::7]

• 2024年中国大陆光刻胶市场规模达到7.7亿美元，占全球28.2%，增速42.25%。

- 光刻胶的成膜树脂和光酸为技术核心，国产化率极低（ArF光刻胶约1%以下）。

• 主要光刻胶品类（g/i线、KrF、ArF、EUV）由日本JSR、东京应化等少数企业垄断。

- 国内核心企业如彤程新材、南大光电、晶瑞电材、鼎龙股份持续突破，ArF、KrF光刻胶销量快速增长。

半导体前驱体：高壁垒细分市场，国产替代加速 [page::9][page::10][page::11][page::12][page::13]

• 前驱体为薄膜沉积关键原料，技术难点涉及高纯度合成、纯化、产品稳定性。

- 市场高度集中，国际巨头如Merck和Air Liquide占据近60%市场份额。

• 中国市场预计2028年达11.57亿美元，CAGR约10%。

- 国内雅克科技、南大光电、中巨芯等企业已实现部分产品批量销售，持续扩展产能和产品种类。

先进封装关键材料加快国产化：ABF膜、Low-α球铝等市场高度集中，国产企业积极突破 [page::13][page::14][page::17]

• ABF膜由日本味之素垄断，2024年销售额约43亿元人民币，受AI芯片和高性能计算带动快速增长。

- 国产ABF膜产品仍处研发验证期，小批量供货逐步展开。

• Low-α球铝因高性能和低放射性被日韩厂商主导，国内联瑞新材、壹石通、天马新材加快布局。

显示材料领域的核心——TAC膜与PVA膜国产化进展 [page::18][page::19][page::20][page::21][page::22]

• TAC膜为偏光片最大成本占比材料，全球产能集中于富士胶片和柯尼卡美能达，日本企业市场份额超75%。

- 中国大陆现阶段缺乏TFT级TAC膜生产能力，国产化正加速。

• PVA膜为偏光片核心膜材料，约占12%成本，日本企业主导市场份额90%以上。

- 中国PVA光学膜需求占全球40%以上，但国产产能不足5%，国产替代有较大突破空间，皖维高新等本土企业加速扩产。

先进电子材料：碳氢树脂及LCP薄膜等支撑电子产业升级 [page::22][page::23][page::24][page::25]

• 碳氢树脂为高端覆铜板主流树脂体系，性能优异，当前主要由国外公司垄断，国内企业圣泉集团等加快研发和生产布局。

- 覆铜板树脂迭代向低损耗、高性能材料升级，国内已取得阶段性突破。

• LCP薄膜作为5.5G及毫米波通信的优选材料，综合性能优于改性PI（MPI），应用潜力大。

- 国内多家公司布局LCP树脂、薄膜及纤维全产业链，产业化前景看好。

产业发展风险提示 [page::26]

• 新兴和战略产业发展低于预期，科技技术突破进展缓慢。

- 关键材料研发和产业协同不足，国产化进程面临挑战。

报告分析解构：中金研究《一帆风正劲，关键材料国产化正当时》

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1. 元数据与报告概览

• 报告标题：《一帆风正劲，关键材料国产化正当时》

- 作者/分析师团队：裘孝锋、贾雄伟等多位分析师，均持有SAC执业证书，中金公司研究团队

• 发布机构：中金公司（CICC）

- 发布日期：2025年5月30日

• 研究主题：中国关键材料国产化进程及行业机遇，覆盖半导体材料、先进封装材料、显示材料、先进电子材料等核心领域

核心论点摘要：

• 中国关键材料国产化正进入加速期，受国家政策、大量研发投入及下游应用主导地位共同驱动；

- 关键材料国产化保障供应链安全，对中国产业升级及全球竞争力提升至关重要；

• 26个急需国产化的关键材料品种分布五大领域，涵盖半导体光刻胶、前驱体、封装材料、显示材料等；

- 技术壁垒依然存在，部分材料仍被国外巨头高度垄断，但本土企业已初现破局迹象。

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2. 逐节深度解读

2.1 报告摘要与中国关键材料国产化现状

• 报告开篇指出关键材料作为科学技术物质载体的重要性，强调“一代材料，一代装备，一代技术”的发展逻辑，关联材料国产化对国家安全、科技自主能力的决定意义。

- 近年来国产关键材料取得明显进展：
- 高性能纤维：碳纤维（T300-T1100系列）、芳纶、超高分子量聚乙烯纤维、连续玄武岩纤维等达到国际先进水平。
- 高性能工程塑料：包括聚苯硫醚（PPS）、聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）、液晶聚合物（LCP）、聚砜（PSF）均已国产。
- 半导体材料：化学机械抛光液、碳化硅衬底、超净双氧水等国产化率提升，部分产品市占率显著（如晶瑞电材双氧水40%以上）[page::0,1]。

• 国产化加速的驱动因素：

1. 国家战略和政策扶持（新材料战略定位，《中国制造2025》，财政补贴与采购优待等）。
2. 企业研发投入大幅增长，行业年度研发费用从2013年的77亿元增至2024年852亿元，11年翻11倍，且有多家公司研发费用超50亿元[page::2,3]。
3. 下游应用场景中国优势明显，如新能源汽车、光伏、显示面板，形成良好“研发-应用-反馈-再研发”良性循环，支持国产材料品质和产能提升[page::3]。

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2.2 关键领域及材料清单与市场规模解析

• 报告梳理出需重点国产化的5大领域26个关键材料：

- 半导体材料（光刻胶、前驱体、电子特气等）
- 先进封装材料（ABF膜、BT树脂等）
- 显示材料（TAC膜、PVA膜等）
- 先进电子材料（碳氢树脂、LCP膜、陶瓷基板等）
- 其他领域（Protein-A层析介质、船用涂料等）

• 市场规模分布（单位美元级别或平米、吨级）：

- 最大市场：光刻胶（27.3亿美元）、电子特气（56亿美元）、湿电子化学品（50-60亿美元）、TAC膜（约160亿人民币）和船用涂料（60亿美元）。
- 中等规模（10-20亿美元）：前驱体、PVA膜、碳氢树脂、陶瓷基板等。
- 小于10亿美元的细分领域也具备成长潜力。

• 市场中境外龙头企业显著，如日本TOK、JSR、信越化学、美国Merck等 dominate 特定细分品类；国内企业虽起步晚但积极追赶，多个公司已实现局部规模销售[page::4,5].

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2.3 半导体材料细分解读

2.3.1 光刻胶

• 市场规模与增长：2024年全球27亿美元，增长16.15%；中国大陆7.7亿美元，增长42.25%，占全球28.2%，为最大市场。增长主要受逻辑芯片制程升级带动；未来KrF和ArF光刻胶需求复合年增长分别为18.1%、30.5%[page::5,6]。
• 技术壁垒与行业格局：

- 光刻胶由成膜树脂、光酸（PAG/PAC）、溶剂及添加剂组成，配方调试难度大。
- 先进光刻胶（ArF、EUV）依赖高度定制树脂和纯度极高光酸，全球主要由日系和美系企业把控，日本JSR、东京应化、信越化学占行业龙头地位，国产率不超过1-2%[page::6,7,8]。

• 国产化进展：

- 国内企业如彤程新材、南大光电、晶瑞电材等已在KrF、ArF光刻胶产品取得认证进展，部分产品实现量产出货，覆盖多技术节点。
- 预计随着政策支持加强、产业链协同加快，国产高端半导体光刻胶国产化率将稳步提升[page::9].

2.3.2 前驱体材料

• 半导体薄膜沉积核心材料，涉及CVD和ALD两种制程技术。

- 前驱体种类丰富，技术门槛高在于：
- 合成与纯化高纯度前驱体技术要求极高，杂质含量须在ppt-ppb级别；
- 稳定性、定制化协同度强，与芯片制程和客户要求紧密绑定；

• 市场高速增长，2023年全球市场约15.6亿美元，预计2028年近22.3亿美元，中国市场复合年增长近10%，中金团队认为具备强大增长动力[page::9,10,11]。

- 行业被国外大厂Merck（30%）、Air Liquide（28%）等少数寡头垄断，国内企业如雅克科技、南大光电、中巨芯通过吸收并购和技术攻关，正布局产品线并实现部分批量销售[page::12,13]。

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2.4 先进封装材料

• 核心材料ABF膜由日本味之素高度垄断（全球95%以上市场份额），其产品技术壁垒体现在配方设计、客户认证门槛及专利保护，且味之素正积极扩产满足2030年前需求高速增长。

- 国内企业华正新材、宏昌电子、天和防务等正推动技术研发和产业化验证，小批量交付客户，处于潜在突破阶段[page::13,14]。

• Low-α球形氧化铝作为先进封装填料，在导热性、绝缘性及辐射低方面表现优异，2023年全球需求1500吨，主要由日本雅都玛等企业垄断，国内壹石通、联瑞新材等企业开始供应并推进市场导入[page::15-17]。

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2.5 显示材料

• TAC膜：偏光片核心支撑材料，日本富士胶片、柯尼卡-美能达合计占据75%以上产能，技术工艺和质量控制高，国产高端TFT型TAC膜尚无成熟产品，但保定乐凯胶片、安徽天禄科技等正在推进产能建设和技术突破。

- PVA膜：偏光片核心功能膜，日本可乐丽占据70-80%市场份额，中国虽是全球第二大需求市场，但国产产能仅约5%，长春化工和皖维高新为国产代表，皖维高新持续扩大规模并推进技术突破。

• 两者均随着中国大陆面板及偏光片产能高速增长，有广阔国产替代空间，2025年市场空间分别达160亿人民币、80亿元人民币以上[page::18-22]。

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2.6 先进电子材料

• 碳氢树脂为M7及以上覆铜板主要材料，对应高速信号传输的低损耗性能，全球市场12.7亿美元，中国占比约一半，仍依赖海外沙多玛、科腾等巨头。

- 覆铜板材料发展由环氧转向PPO及更先进的低聚苯乙炔（OPE）、低聚二乙烯基苯（ODV）等体系，国内企业如圣泉集团已有布局并启动规模化生产[page::22-24]。

• LCP膜是5.5G毫米波及未来6G天线材料主流，综合介电性能优于改性PI(MPI)，日本宝理塑料、村田、可乐丽垄断薄膜制造，国内企业普利特、沃特股份等布局全产业链，预计随着毫米波商用推动产业高速发展[page::24-26]。

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2.7 风险提示

• 中国新兴产业发展不及预期，或因技术突破缓慢、国际竞争激烈、产业链不协同，导致国产关键材料推广不足、应用难规模化。

- 长期依赖进口的技术积累和基础研究不充分，存在创新和原始创新能力不足的风险，企业研发强度较发达国家仍有差距。

• 可能存在的“产能与需求错配”、“技术验证周期长”带来的市场风险[page::26].

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3. 关键图表深度解读

3.1 研发投入增长图（第2页）

• 图表显示2013-2024年中信基础化工上市公司研发费用由77亿元增长至852亿元，年复合增速接近30%，科研投入的显著增速反映了行业研发能力整体跃升，支撑国产材料技术进步及产业化[page::2]。

3.2 半导体光刻胶市场增长（第6页）

• 柱状图定量表现全球光刻胶市场规模从2016年的约14.5亿美元增长至2024年的近28亿美元，中国大陆市场比重从0起步逐步升至7.7亿美元，占比近30%，显示中国市场需求快速膨胀，国产替代需求强劲[page::6]。

3.3 光刻胶市场份额饼图（第7页）

• 东京应化25%、JSR 20%、日本信越16%、陶氏10%及富士8%，五大龙头占79%，高度集中，国产市场空白十分明显，表明技术壁垒极高且寡头垄断格局稳定[page::7]。

3.4 半导体前驱体全球市场规模及增速（第11页）

• 2019年至2026年，销售额从10.1亿美元快速提升至约22亿美元，2021、2024年明显调节但总体上涨趋势稳健，CAGR约10%，前驱体为复杂核心材料，市场增长动力强[page::11]。

3.5 前驱体市场格局（第12页）

• Merck和Air Liquide分别占蛋30%、28%，两者合计CR2达接近60%左右，其他市场份额分散，国内厂商规模和份额仍较小[page::12]。

3.6 ABF膜应用占比（第13页）

• 图示CPU/GPU等高性能芯片广泛应用ABF膜，游戏服务器和个人电脑依赖度较低，显示了ABF膜成长主要由数据中心及AI芯片主导[page::13]。

3.7 味之素ABF膜营收及市场份额（第14页）

• 近6年营收整体攀升，2024亿日元收入同比增长11%，全球市场占比近90%，专利密集且资金投入产能扩张均高，市场垄断与增长兼备[page::14]。

3.8 Low-α球形氧化铝市场份额与进展（第17页）

• 日本雅都玛独占全球巨大市场，国内企业开始技术导入及小批量应用，产业链初具雏形，且全行业需求预计继续上升[page::17]。

3.9 TAC膜全球产能格局（第19页）

• 富士胶片产能占55%，柯尼卡-美能达20%以上，整体仍显强烈的日系垄断，国产厂商虽积极跟进，但高端市场尚无突破[page::19]。

3.10 PVA膜市场需求及产能对比（第21-22页）

• 全球需求预计2027年达6.7亿平米，其中中国市场占42%且需求量持续上升，国内产能仅占5%，国产替代正处关键突破期，皖维高新在扩产[page::21-22]。

3.11 碳氢树脂覆铜板材料迭代示意（第23页）

• 资料展示碳氢树脂在环氧基材料基础上向超低损耗和极低损耗材料进展，满足AI及高频高速服务器需求，是行业材料升级核心方向[page::23]。

3.12 碳氢树脂国内外发展历程（第24页）

• 图示国外起步更早且领先，国内产业起步稍晚但开始进入快速研发与验证期，部分材料已有产品化成果，标志国产技术攻关已取得实质进展[page::24]。

3.13 LCP薄膜毫米波性能优势（第25页）

• LCP在高频（10GHz以上）显示吸水率低、介电损耗低的优势，用于未来毫米波通讯领域基站和天线天赋明显，对比改性PI更适合SKA级应用[page::25]。

3.14 LCP产业链国产化布局（第26页）

• 国内多家企业规划或拥有LCP树脂、薄膜及纤维生产能力，当前产能逐步释放，预示国产LCP薄膜有望满足5.5G/6G网络需求[page::26]。

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4. 估值分析

报告未直接披露估值模型、目标价或具体估值计算，但通过重点上市公司研发投入、产能规划、市场份额和销售额展示了行业成长性和潜在市场空间，为投资者针对优质标的进行估值提供了基础数据支持。

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5. 风险因素评估

• 技术突破进度及国产化速度低于预期将拖累行业成长与企业盈利；

- 国际竞争加剧及产业链协同不足或导致市场渗透率低；

• 研发强度相对不足，基础研究积累尚浅，可能延长国产替代周期；

- 产能扩张可能存在周期性错配，导致短期供应过剩或供不应求。

报告提醒投资者建立合理预期，考虑相关风险因素，平衡长期成长与短期波动性[page::1,26]。

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6. 审慎视角与细微差别

• 报告整体基调积极，强调政策加持和产业链快速成长，但在部分材料（如光刻胶、前驱体、ABF膜、TAC膜等）对国产化难度和技术壁垒描述较明确，反映当前国产替代仍处于攻坚期，非短期完成。

- 部分数据企业研发投入和市场规模增长速度宏观表现出色，实际能否转化为高效产能和销售增量仍需市场验证。

• 报告多依赖公开公告和产业数据，存在信息公开滞后风险，对部分尚未成熟产业链企业推广能动力度存保留。

- 报告虽强调供应链安全和自主可控，但未详细阐述潜在地缘政治及国际贸易冲击的具体应对方案。

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7. 结论性综合

本报告详细揭示了中国在关键材料国产化领域的战略布局、产业进展和未来发展方向。通过全面覆盖半导体材料、先进封装、显示材料及电子材料等多个细分赛道，梳理了关键材料品种、市场容量结构、产业链特征及典型企业发展状况，反映出国产化替代已进入加速期。

政策支持、研发投入和中国强大的下游应用市场（新能源汽车、光伏、半导体、显示面板等）形成了强大的三大驱动力。诸多高技术壁垒材料依然由海外少数企业垄断，但国产企业逐渐实现技术突破和市场切入，部分关键细分品种实现了显著的市场份额增长。

图表数据分析展示：

• 研发费用11年增长11倍，体现行业创新实力迅速提升。

- 光刻胶市场中国大陆占比近3成，国产替代倍受关注；

• 半导体前驱体和光刻胶面临高技术门槛，海外巨头高度垄断；

- 先进封装材料ABF膜市场由味之素垄断，国产产品研发正逐步推进；

• 显示材料中TAC、PVA膜依赖进口，日本企业占据主导，但国内面板产能高速增长为国产材料提供机会；

- 先进电子材料碳氢树脂及LCP膜正迎工业化突破，预计伴随AI、5.5G需求快速释放带来市场爆发。

整体来看，报告主张坚定看好中国关键材料国产化机遇，建议关注产业链具备核心技术攻关能力和产能布局优势的企业，同时警惕部分核心领域技术壁垒和认知周期风险。报告视角专业且系统，数据翔实，逻辑严谨，为产业投资决策提供了全面参考依据[page::0-26].

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版权声明

报告版权归中金公司所有，内容仅供专业投资研究使用，未经授权不得转载或引用。

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结尾备注与溯源

本文所有分析观点均基于中金公司2025年5月正式发布的《一帆风正劲，关键材料国产化正当时》报告内容，[page::0-27]。

报告