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芯片 ETF(159995):渐入佳境

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摘要

本报告围绕华夏国证半导体芯片ETF(159995)的基本面价值进行深度分析。基于2018年市场底部锚定的估值模型,测算出2019至2022年基本面价值逐年上升,2022年达到1.47元/份,2023年预测继续上涨至2.015元/份。核心权重股兆易创新、三安光电、长电科技等的估值均低于基本面价值,仍具较大上涨空间,整体市场价格难跌破2021年基本面价位,体现出半导体板块高景气和市场预期的共振。报告结合多张关键趋势图表和估值测算模型,提供明确的定价框架和风险提示,助力投资决策参考。[page::0][page::2][page::3][page::6][page::7]

速读内容


芯片ETF基本面价值测算与走势回顾 [page::2][page::3]


  • 芯片ETF(159995)自2018年11月市场底部企稳反弹,价格从0.37元/份起步,疫情和中美关系为近期波动主因。

- 估值锚定产自产业景气周期,北美半导体设备出货2019年4月为负极值,随后回暖。
  • 2020年11月10日收盘价1.262元,明显高于底部价格,反映基本面支撑。


成份股净利润增长显著,市场预期高增长持续 [page::3]


  • ETF成分股年度净利润同比增速由2018年的负增长转为2020年预期67.55%的高增速。

- Q3实际公布净利润同比增速58.4%,预示未来两年保持较快增长。
  • 净利润增长驱动基本面价值分阶段提升,2019至2022年分别为0.49、0.82、1.14和1.47元/份。


权重股估值及价值空间分析 [page::4][page::5]


  • 权重前三的兆易创新、三安光电、长电科技估值分别锚定在68倍、41倍、52倍PE水平。

- 三只股票2022年对应基本面价值均高于当前市场价,平均有20%左右上涨空间。
  • 兆易创新股价围绕68倍PE区间波动,短期上涨空间较大。


个股估值倍数及整体ETF价值区间确认 [page::6]



  • 依据权重前12只的重要成份股,精细设定估值倍数,覆盖了不同成长和周期阶段公司。

- 合成ETF整体基本面价,2021年至2023年分别为1.175元、1.539元和2.015元,2020年底市价1.262元。
  • 预计市场价格不易跌破2021年基本面值,基本面和市场预期验证ETF估值合理性。


基金基本信息及风险提示 [page::0][page::7]

  • 华夏基金管理的半导体芯片ETF,成立2020年1月,业绩基准为国证半导体芯片指数,基金经理赵宗庭。

- 基金份额截至2020年11月11日为188.65亿份。
  • 风险包括国际关系紧张影响产业空间,及2020业绩不及预期引发估值调整。[page::0][page::7]


芯片ETF成份股及市值权重分布 [page::8]



| 代码 | 简称 | 申赎清单 (2020/11/9) | 市值占比 |
|---------|----------|----------------------|----------|
| 603986 | 兆易创新 | 1000 | 8.64% |
| 600703 | 三安光电 | 8500 | 8.46% |
| 600584 | 长电科技 | 4000 | 7.14% |
| 002049 | 紫光国微 | 1500 | 6.58% |
| 600745 | 闻泰科技 | 1500 | 6.81% |
| 002129 | 中环股份 | 6900 | 6.77% |
| 002371 | 北方华创 | 800 | 6.23% |
| 603019 | 中科曙光 | 4000 | 5.86% |
| 603501 | 韦尔股份 | 600 | 5.39% |
| 002185 | 华天科技 | 8300 | 5.27% |
| 603160 | 汇顶科技 | 700 | 5.17% |
| 300782 | 卓胜微 | 200 | 4.29% |
  • 示意ETF权重分布均衡,分散风险,聚焦半导体产业链。

深度阅读

芯片ETF(159995):渐入佳境 —— 金工量化专题报告详尽解析



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一、元数据与概览


  • 报告名称:金工量化专题报告——芯片ETF(159995):渐入佳境

- 发行机构:西部证券股份有限公司研发中心
  • 发布日期:2020年11月11日

- 报告类型:基金产品研究、行业专题分析
  • 核心主题:聚焦半导体芯片板块,尤其是华夏国证半导体芯片ETF的价格走势、基本面价值演变及估值分析

- 主要作者:王红兵(联系方式详见末尾)
  • 投资评级与目标:报告未直接明确具体的买入、卖出评级,但是通过细致估值和基本面分析,隐含对ETF和主要成份股的中长期看涨态度,着重指出价值被低估与未来增长预期。


核心论点提炼
  • 半导体芯片板块经历了从2018年底的低谷,到2019年产业拐点的复苏,市场价格提前反应产业数据的变动。

- 芯片ETF在基本面支撑下价值不断提升,2022年基本面价值至少1.47元/份,且价格在今年7月高点已基本体现该价值。
  • 权重前三大个股(兆易创新、三安光电、长电科技)股价仍有约20%的上升空间。

- 基于对成份股估值倍数的设定,芯片ETF大概率难跌破2021年的基本面价值1.175元/份。
  • 产业高增长预期和相对确定的基本面支撑了估值的进一步提升,但仍需关注国际关系等外部风险[page::0,2,3,7]。


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二、逐节深度解读



1. 基本面价值分析(2019-2022年)


  • 关键论点

本节结合半导体板块从2018年11月开始反弹的历史数据,通过锚定2018年底部价格(0.37元/份)的基本面价值,结合净利润的成长率推算出未来2019到2022年的对应价值增长。特别指出2020年净利润市场预期增长67%,第三季度实际增幅达到58.4%,对明后年依然持乐观态度。
  • 推理依据

利用净利润同比增长作为主要驱动变量,将利润增长转换为单位基金份额价值的提升。产业周期的拐点(2019年4月北美半导体设备出货达到最低点)被认为是市场反转的起始信号,市场价格反应领先该产业指标数月。
  • 关键数据点

- 2018年11月底部价格:0.37元/份。
- 2019-2022年预计基本面价值:0.49,0.82,1.14,1.47元/份。
- 2020年11月10日收盘价:1.262元/份。
- 年初至今最高价:1.531元/份。
  • 图表释义

- 图1(回溯芯片ETF走势):从2017年底至今,ETF价格整体处于回暖轨迹,2018年末价格触底后明显反弹,并于2020年初上市后继续上行。
- 图2(北美半导体设备出货同比增速):显示出2019年4月为低谷(-28.5%),随后的设备出货量逐月恢复,验证产业周期拐点。
- 图3(成份股净利润增速):2018年为负增长,2019年回升33%,2020年预期67.5%,Q3实际58.4%,之后预期仍保持30%以上的增长速度。
  • 推断与前瞻

基于现有数据和净利润增长预期,2023年基本面价值甚至可能达到1.9元/份,表明ETF未来上涨空间存在[page::2,3,4]。

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2. 主要权重股基本面与估值分析


  • 关键论点

华为芯片ETF前3大成份股(兆易创新、三安光电、长电科技)市值权重均超过7%,它们各自的基本面和估值情况对ETF整体估值结构有显著影响。
  • 个股分析

- 兆易创新
2019年盈利预测在年中(7月底)触底,之后回升,呈现反转迹象。
以2019年8月价格低点确定68倍PE估值,之后股价多在68倍PE对应的未来2年基本面估值区间内波动,价格上限约270元。
图6-8形象展示了盈利拐点及基于68倍PE的价格波动区间。

- 三安光电
2019年净利润为负,2020年Q3单季开始转正。
依据2019年三季报后市场低点确定估值为41倍PE。
2022年对应基础面估值接近30元/股。
图9-10展示价格与估值区间匹配。

- 长电科技
2019年前三季净利润为负,全年转正,市场预期2020起高速增长。
以2020年4月的价格低点确定52倍PE。
预计2022年基本面价值约65元/股。
* 图11-12展现价格走势与估值估计范围。
  • 推理依据

通过回溯各权重股盈利和价格变动的历史节点,匹配合理的估值倍数,确认目前股价相对未来基本面仍然低估,存在约20%的上升空间。
  • 图表解析

各图表均用红色线条为实际价格走势,配合不同年份的基于估值倍数的基本面预期价位(PT,PT+1等)对价格波动范围进行区间划分,显示价格整体符合估值逻辑但未过度溢价。
  • 总结

权重股的估值结论为ETF整体估值提供重要依据,三大股票表现出强劲成长和估值支撑[page::4,5]。

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3. 芯片ETF精细化定价与未来价值预期


  • 论点

采用个股层面的合理估值倍数组合,计算出芯片ETF的整体价值区间与未来基本面对应价值。
  • 估值倍数

- 见图13,12只主要成份股估值倍数多处于30至115倍PE之间,反映了市场对高成长和不同细分领域的区分。
  • 基本面价值演进

- 根据最新盈利预期,芯片ETF 2022年基本面价值为1.539元/份。
- 2023年基本面价值外推至2.015元/份。
- 当前市场价格1.262元略高于2021年基本面价值(1.175元)。
  • 结论

高景气度板块行情下,ETF价格短期内大概率不会跌破2021年基本面价值,除非2020年业绩不达预期或国际关系等风险因素恶化。
  • 图表14解析

未来几年基本面价值的快速上升趋势明显,显示成份股盈利预期及估值提升驱动的价格潜力[page::6]。

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4. 风险因素


  • 主要风险包括:

- 2020年业绩不达预期可能导致估值调整。
- 国际关系紧张(尤其中美贸易摩擦)可能限制产业发展空间,影响盈利预测和估值水准。
  • 报告未详细给出具体缓解策略和概率,但强调此类风险对行业增长预期的负面影响重大[page::0]。


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三、图表深度解读



图1(芯片ETF历史走势)


  • 描述:呈现芯片ETF从2017年末至2020年11月的价格走势,标注ETF上市时间。

- 说明趋势:显示2018年11月企稳后的显著回升趋势,价格由0.37元上涨至2020年中最高1.531元,ETF发行后表现续强。
  • 关联文本:对应产业周期性回暖及市场情绪逐步改善,佐证基本面价值提升的逻辑。

- 注:红线为真实ETF价格,粉色为模拟ETF价格,灰线为底部水平[page::2]。

图2(北美半导体设备出货同比增速)


  • 描述:显示设备制造商月度出货同比变化,自2012年至2020年中。

- 关键点:2019年4月达到-28.5%的谷底,随后持续回升。
  • 释义:证明产业数据确实存在明显周期底部,支撑市场趋势反转判断。

- 关系文本:解释市场底部领先产业数据,成为估值锚点[page::2]。

图3(成份股净利润增速)


  • 描述:从2018至2022年各年芯片ETF成份股净利润同比增速情况,2020年后为市场预期。

- 数据点:2018年-14.94%;2019年+32.9%;2020年+67.55%;2021年+37.81%;2022年+29.76%。
  • 意义:增长率巨大反映行业高景气预期,为估值提升的主要驱动力。

- 关联文本示意市场对未来盈利增长的持续看好[page::3]。

图4-5(基本面价值历史与未来)


  • 展示基于2018年锚定点,2019-2022年基本面价值逐年上升的过程,2022年达到1.47元/份,2023年可能达到1.9元/份。

- 视觉体现市场价格与基本面预期的接近与匹配,强调2020年7月价格高点与2022年基本面相符。
  • 佐证市场价格具有合理性与前瞻性[page::3,4]。


图6-12(权重股估值区间与价格走势)


  • 多支股票的价格走势与各自基于几何平均PE倍数计算的基本面估值区间对比。

- 突出价格在拐点后维持在合理估值范围内波动,验证了估值倍数的合理性。
  • 显示各成份股未来价值空间,表明整体芯片ETF享有增值潜力[page::4,5]。


图13(12只权重股估值倍数)


  • 列出重要成份股当前适用PE倍数,跨度较大,从30倍至115倍不等,反映不同细分领域及成长性差异。

- 支撑估值分层逻辑,有助于整体定价精准化[page::6]。

图14(ETF未来基本面价值预测)


  • 以成份股盈利预期及其估值为基础推算ETF未来价值,2021-2023年呈现稳健快速增长趋势。

- 当前价格在2020年11月10日仍低于2022年基本面价值,潜在升值空间明显。
  • 体现了市场对半导体行业高成长的信心以及ETF作为投资标的的吸引力[page::6]。


表1(芯片ETF成份股及配置明细)


  • 详细列出芯片ETF包含的25只成份股及对应申赎数量和市值占比。

- 证实前三大权重股分别是兆易创新(8.64%)、三安光电(8.46%)和长电科技(7.14%),合计占比超过24%,反映其对ETF价值的重要贡献。
  • 结构清晰,有助理解ETF整体风险与收益构成[page::8]。


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四、估值分析方法剖析


  • 估值工具

- 本报告采用基于静态市盈率倍数(PE倍数)法,结合净利润的增长预期,推导出各股票及ETF的基本面价值。
- 通过历史市场低点匹配合理估值倍数,形成对应年份估值区间。
  • 关键输入

- 净利润实际和预期同比增速
- 历史市场价格及底部锚定点
- 不同个股的合理PE倍数(根据盈利拐点和市场低点动态调整)
  • 估值假设

- 净利润增长率可以持续影响公司价值,基本面价值随盈利增长线性提升。
- PE倍数保持稳定,且适时符合市场预期和基本面表现。
- 行业景气周期通过设备出货及净利润数据体现,估值倍数可动态调整反映市场情绪和风险溢价。
  • 敏感性分析

- 通过对不同年份基本面价值的横向比较,展示了估值区间和未来潜在价值,隐含对增长预期偏差的风险敞口。
- 报告指出如果业绩不达预期,市场价格可能调整,预计底线为2021年基本面价值1.175元/份。

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五、风险因素评估


  • 业绩风险

2020年实际业绩若未达到市场预期,将导致市场调整估值,对ETF及成份股造成价格压力。
  • 国际关系风险

中美等国际关系紧张,尤其针对半导体行业的技术和贸易限制,可能缩减未来行业增长空间,影响盈利预测。
  • 市场波动风险

半导体板块自身波动幅度较大,短期可能出现剧烈反复。
  • 报告评估

报告虽然提醒以上风险,但未提供具体的风险缓解措施和概率评估,投资者需结合自身风险承受能力理性判断[page::0,7]。

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六、批判性视角与细微差别


  • 潜在指标前瞻性与现实偏差

报告强调市场价格领先产业数据拐点,但高景气预期的持续性不确定,假设后续增长保持较高速度存在一定乐观成分。
  • 估值倍数选取的主观性

采用静态PE估值方法,估值倍数确定更多基于历史回撤点,可能未充分考虑市场情绪和潜在的宏观经济影响变动。
  • 缺乏风险缓释方案

报告未就外部风险提供量化概率或对冲建议,风险评估偏表面化。
  • 信息更新滞后问题

报告数据截至2020年11月,芯片行业变化快速,部分预测可能较快失效,需要持续跟踪。
  • 整体观点相对积极

报告重点关注基本面的成长逻辑,对潜在的政策风险或全球供应链扰动等负面因素着墨较少,存在一定行业偏好倾向[page::0,6,7]。

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七、结论性综合



本报告以深度量化剖析为基础,系统论证了华夏国证半导体芯片ETF(159995)的价值渐次显现及未来增长潜力。核心结论包括:
  • 半导体产业自2018年底触底反弹,2019年产业及市场价格拐点显现,2020年高增长预期支撑估值提升。

- 通过净利润增速与市盈率倍数匹配方法,推算2019-2022年ETF的基本面价值由0.49元上升到1.47元,2023年潜在达到1.9元/份。
  • 权重最大的三只成份股体现了当前股价与预计基本面价值存在平均约20%的低估,支撑未来上涨空间。

- 芯片ETF的市场价格已反映或略超2021年基本面价值,预示价格大概率不会跌破此区间,呈现良好的防御性价位。
  • 估值方法偏向稳健保守,PE倍数合理且动态调整,显示行业成长性与市场信心。

- 风险风险侧重国际关系紧张和业绩不确定,投资者需警惕这些因素的波动影响。

通过配合丰富的图表辅助呈现,报告形象地揭示了ETF及其成份股价格与基本面价值的历史和预期变化轨迹,信息全面而深入。

综合来看,报告体现了对芯片ETF及半导体行业的积极态度,认为其已步入基本面支撑下的良性上涨阶段,适合关注与布局,但亦提醒需警惕外部风险。

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致谢与附录


  • 成份股权重与申赎明细详见表1,有助理解整体配置及风险分散。

- 联系信息及免责声明详见报告末尾,体现了专业合规性。

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参考溯源



报告信息完整引自西部证券《金工量化专题报告——芯片ETF(159995):渐入佳境》,2020年11月11日,页码[page::0-9]。

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结语



通过本次详尽解读,本报告不仅给投资者提供了系统完备的半导体ETF基本面和估值视角,也透彻分析了成份股的独立驱动力,为理解整个行业投资机遇与风险提供了宝贵洞察,对于希望关注中国半导体板块的资本市场参与者具有重要参考价值。

报告