MWC上海低轨卫星新机遇及产业链加速成熟 [page::0][page::1]

• 下一代天地一体低轨星座设计方案基本成熟，重点涉及相控阵天线、基带处理板、激光终端等核心设备。

- 5G主设备商如华为、中兴等将深度受益，地面光模块供应商如光迅科技和光库科技成为核心供应力量。

• 国网低轨星座试商用临近，地面基建环节（信关站、天线、基站处理等）将加速放量，传统通信基站向卫星地面站转型升级。

AMD Helios超节点机柜设计推动光模块和铜缆需求增长 [page::1]

• Mi400 Helios机柜采用大规模GPU集成设计，带宽需求激增，导致高速铜缆和光模块处于持续供需两旺的上升周期。

- 该设计强调对标Rubin机柜的高性能连接，铜缆和光模块需求增长明显。

市场表现及投资建议 [page::1]

• 申万通信指数上涨1.58%，其他主要指数普遍下跌。

- 光模块、光缆海缆、液冷板块涨幅居前，个股方面长飞光纤等领涨。

• 建议重点关注低轨卫星载荷及地面基建相关企业，包括信科移动、烽火通信、中国铁塔等。

科创板“1+6”政策解读及证券公司分类评价改革 [page::2][page::3]

• 科创板设立科创成长层，支持未盈利科技企业上市及融资，增强科技创新资金支持。

- 证券公司分类评价完善，强化功能导向，支持大型券商与中小券商差异化发展。

• 上周主要指数均有下跌，市场活跃度有所降低，需关注宏观经济及市场波动风险。

【山西证券】研究早观点（2025年6月27日）详尽分析报告

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1. 元数据与概览

• 报告标题：【山西证券】研究早观点（20250627）

- 作者：李召麒，山西证券研究所，高宇洋（通信行业）、李明阳（非银行金融行业）

• 发布日期：2025年6月27日 08:23

- 发布机构：山西证券研究所，上海

• 涵盖主题：通信行业深入跟踪与非银行金融行业动态

核心论点与目标

• 通信行业聚焦于MWC上海展中展示的低轨卫星产业链加速成熟，尤其强调地面基建的关键机遇和行业龙头的技术进展；

- 非银行金融行业涵盖科创板“1+6”改革政策发布，及券商分类评价制度的优化，期待制度完善推动科技金融服务升级；

• 评级与价格目标未直接披露，报告主要侧重于行业动态的解析和投资机会的提示。

- 作者主旨是在政策及技术双驱动下，行业迎来创新和扩展阶段，产业链上下游和资本市场均将受益。[page::0,1,2]

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2. 逐节深度解读

2.1 行业评论：通信行业周跟踪

2.1.1 行业动向与技术革新

• 低轨卫星通信加速发展：MWC 2025上海展示了低轨卫星地面基建新机遇，下一代天地一体低轨星座设计方案趋于成熟，代表国内多个大型星座项目已启动（千帆星座、国网星座等），NTN（非地面网络）体制成为未来产业主流。

- 产业链布局详解：
- 卫星星上主要通信设备包括宽带及窄带相控阵天线、地面馈电天线、基带、路由交换及星间激光终端等，强调5G设备商如华为、中兴等在基带和路由设备的主导作用；
- 专注于天线的上市公司（如通宇通讯、京信通信等）以及光模块供应商（光迅科技、光库科技）均为产业链重点；
- 信科移动新推出的全系列设备强调空天地一体化综合能力，体现行业技术的集成水平。

• 政策与市场催化剂：预计随着国网等试商用启动，地面基建环节将迎来加速增长，尤其信关站和地面终端领域：

- 举例上海铁塔的分布式地面站改造模式应对地面站施工难题，折射行业空间与痛点。

2.1.2 设计创新：AMD Helios机柜升级

• AMD Helios机柜设计针对AI超节点需求进行升级，全方位对标Rubin NVL144，整合72颗Mi400 GPU以及庞大的带宽与连接需求。

- 通过调研，Mi400的Scaleup网络带宽预计达到1800GB/s/颗GPU，需求超过10000根224G铜缆和高密度背板连接器，充分体现了超高性能计算部件对高速铜缆与光模块的旺盛需求；

• Scaleout网络的带宽设计为300GB/s/颗GPU，每颗GPU需配备3颗800G高速网卡，造成对高规格光模块与铜缆的双重需求高峰。

- 该创新设计呈现未来2026-2027年GPU/ASIC服务器对高速互联部件的持续需求和供给压力。

2.1.3 市场表现概览

• 近期（2025年6月16-20日）申万通信指数上涨1.58%，高于沪深300和主要综合指数表现，光模块、光缆海缆、液冷等细分行业涨幅显著，其中光模块板块涨幅高达9.6%。

- 领先个股如长飞光纤、源杰科技等涨幅均在10%以上，反映产业链资金热度和投资者积极情绪；

• 与此同时部分个股如震有科技、东土科技下跌明显，提示市场仍存分化。

综上，通信产业技术创新和市场需求双轮驱动，尤其低轨卫星通信及AI超算设备的连接技术成为当前投资焦点。[page::0,1]

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2.2 行业评论：非银行金融行业周报

2.2.1 科创板改革“1+6”政策解析

• 文件关键点：《科创板意见》提出科创成长层、重启未盈利企业适用标准，明确服务具突破性的优质科技企业；

- 所谓“1”代表设立科创成长层，重启未盈利企业的上市可能，使市场更能包容科技创新早期阶段的高研发投入企业；

• “6”则为六项改革措施，具体包括引进资深专业机构投资者、IPO预审核机制、扩大适用范围支持新兴技术领域企业、支持增资扩股等，整体目的是优化科创板生态，促进创新资本有效流动。

2.2.2 券商分类评价制度优化

• 证监会发布《证券公司分类评价规定》修订草案，强调证券公司功能发挥、业务发展指标优化、精准降分及特殊问题处理，使得评价更合理和差异化；

- 意图在于鼓励大型券商发挥综合实力，支持中小券商特色业务差异化发展，促进行业竞争格局健康发展。

2.2.3 市场表现及风险提示

• 本期A股主要指数整体下跌，成交金额及两融余额环比下降，反映短期市场活跃度减弱；

- 10年期国债收益率小幅上升，显示一定压力和调整。

• 风险包括宏观经济不确定性、资本市场改革不及预期、市场波动加剧和并购炒作风险，提醒投资者警惕市场波动带来的潜在风险。

说明监管层面的政策创新和结构调整为非银行金融行业指明方向，同时市场短期承压，需重视潜在风险。[page::2,3]

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3. 图表深度解读

报告中虽无具体数值型图表，但提供了详细产业链及技术参数及市场数据点说明。以下图像说明分析：

3.1 低轨卫星与NTN产品结构图（文字描述）

• 低轨卫星星上设备包括六大关键部件，体现空间通信设备高度模块化和多样化设计；

- 地面基础设施如信关站、分布式地面站成为连接天地一体网络的核心节点，促使5G及卫星通信深度融合。

3.2 AMD Helios机柜网络架构分析（文字描述）

• 机柜集成72颗Mi400 GPU，网络带宽规模巨大，需要上万根铜缆及大量800G光模块。

- Scaleup与Scaleout网络的组合体现AI计算数据流高速传输需求。

• 该设计突显高速连接技术未来的供需动力。

3.3 市场指数涨跌及行业涨幅

• 数据显示光模块和光缆行业涨幅明显高于整体通信板块和大盘指数，市场资本已有明显偏好。

- 龙头个股涨幅进一步印证行业技术与市场机遇的兑现阶段。

综合来看，这些数据与文字描述相辅相成，清楚反映当前通信及非银行金融行业的技术创新活跃度和市场资金动向。[page::1]

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4. 估值分析

报告未明确给出具体估值运算和目标价格，但通过产业链重点公司和市场行情体现隐含估值的逻辑：

• 针对通信行业低轨卫星和超节点AI服务器的高速网络设备需求，预期相关上市公司业绩将因产品需求旺盛而提升；

- 在当前低轨卫星地面基建加速落地以及云计算硬件带宽倍增背景下，光模块及高速铜缆公司将享受估值修复；

• 非银行金融板块通过科创板政策加码支持成长创新企业，资本市场预计将给予更高估值空间，券商业绩稳定的情况下，差异化竞争格局将形成估值重估点。

报告建议关注名单中包含相关光模块、通信设备及金融券商领域的多家企业，反映行业估值逻辑主要基于技术创新驱动的成长预期和政策红利。[page::0,1,2]

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5. 风险因素评估

• 通信行业风险提示：

- 海外算力需求不及预期可能导致超节点服务器相关产品需求放缓；
- 国内运营商及互联网投资不足，影响卫星及5G基础设施需求；
- 激烈市场竞争导致价格下降超预期，侵蚀企业利润空间；
- 外部制裁升级可能制约高端芯片及关键技术获取。

• 非银行金融行业风险：

- 宏观经济数据低迷，影响资本市场活跃度和资金流入；
- 资本市场改革不及预期限制市场功能发挥；
- 一二级市场交易活跃度低于预期，限制证券公司收入增长；
- 金融市场大幅波动及潜在炒作并购风险。

• 以上风险反映行业成长潜力背后的不确定性，提示投资者需结合宏观环境与企业基本面审慎评估。[page::2,3]

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6. 批判性视角与细微差别

• 报告对低轨卫星及相关设备需求的乐观前景基于未来项目试商用和市场验收，但试商用尚处初级阶段，技术路径和政策进展存在不确定性，存在推进节奏与市场接受度偏差风险；

- AMD Helios机柜内部连接需求虽具技术逻辑，实际量产与客户应用多寡尚待时间验证，且高速铜缆和光模块的价格和供应链状况可能面临波动，影响盈利预测；

• 非银行金融改革政策虽推动市场机制优化，但资产市场波动及政策落实难度未有详细量化，评价标准调整可能产生行业分化效应，需密切关注实际执行效果；

- 市场短期指数下跌大会影响投资氛围，报告虽然正面，仍需关注市场整体周期波动风险。

• 报告中部分内容如技术名称、设备参数部分专业性极强，普通投资人理解成本较高，信息量大但缺少更细致的财务模型与估值敏感性分析。

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7. 结论性综合

本报告紧跟MWC 2025上海展的通信行业新技术与新机遇，结合国内低轨卫星产业与AI超算服务器设计动态，深刻揭示了未来卫星通信及高速数据连接的行业趋势及核心产业链结构。低轨卫星天地一体网络和AMD Helios超节点机柜的设计升级，正催生对光模块、铜缆及核心通信设备的新需求，成为市场资金追捧的热点板块。高市值龙头企业如光迅科技、华为、中兴等，在技术领先及市场份额扩张中占据先机。同时，非银行金融行业科创板“1+6”改革措施，显示出政策对科技金融生态持续支持，推动科技企业融资环境改善和券商业务结构优化。然而，海外算力需求不确定、政策落实风险、行业竞争激烈等诸多因素仍需警惕。整体上，行业处于技术与政策驱动的结构性利好周期，投资者应着重关注低轨卫星和高速互联设备供应链以及科创金融政策红利持续释放的优质标的。

报告综合立场：

• 通信行业：看好低轨卫星地面基建与AI超算通信技术升级带来的产业链成长机会。

- 非银行金融行业：重视科创板政策优化带来的行业创新动力，券商评价新规有望助推优质机构发展。

• 风险控制：市场波动、技术成熟度和政策落地风险仍不可忽视。

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