公司主营业务与市场定位 [page::0][page::2]

• 京仪装备主营半导体专用温控设备（Chiller）、工艺废气处理设备（Local Scrubber）及晶圆传片设备（Sorter）。

- 半导体设备细分领域重要国产替代者，技术领先，市场份额持续提升。

• 公司控股股东为北京市国资委，股权结构稳定。

业绩增长驱动力与财务表现 [page::3][page::4]

• 2022-2024年营业收入分别为6.64/7.42/10.26亿元，CAGR达24.36%，净利润CAGR达29.54%。

- 温控设备收入占比超60%，废气处理设备占比约30%。

• 毛利率近年波动，2024年受原材料涨价及会计政策影响下降。

半导体专用温控设备市场分析 [page::7][page::9][page::13][page::14]

• 2023年中国半导体温控设备市场规模约13.27亿元，2025年预计达16.99亿元，全球市场2024年预估为8.7亿美元。

- 国内市场集中度高（CR6约90%），京仪市占率自主提升至39%，居国内首位，工业技术达到国际先进水平。

• 产品涵盖单/双/三通道，温控范围广达-70℃，并向-120℃超低温拓展。

- 公司累计销售8049台，已大规模应用于国内主流晶圆厂。

半导体专用工艺废气处理设备分析 [page::16][page::17][page::20][page::21]

• 2023年中国市场规模约23.7亿元，预计2030年全球市场达23.5亿美元，2024-2030年CAGR约9.26%。

- 国内集中度高，京仪市占率由3.12%提升至15.57%，排名由第八升至第四，核心技术与国际主流竞品持平。

• 产品实现燃烧水洗、等离子水洗、电热水洗三种处理方式，废气处理效率超过99%，累计销量2017台。

晶圆传片设备市场分析与公司竞争力 [page::23][page::24][page::26]

• 预计2028年国内市场规模超3亿美元，销量超3000台，市场集中于少数国外巨头。

- 公司积极研发国产产品，已具备高性价比产品优势，实现领先国产替代，主要针对12英寸晶圆产线。

• 技术指标与国际主流竞争对手相当，产品性价比及服务响应速度具本土优势。

未来业绩与估值展望 [page::27][page::28]

• 预计2025-2027年公司营业收入分别为13.72/17.32/21.33亿元，净利润分别为2.24/3.19/4.04亿元，年增速维持在20%以上。

- EPS预计1.34/1.90/2.40元，2025-2027年PE分别为39.48X/27.72X/21.94X。

• 评为“增持-A”，看好国产替代及市场份额扩张潜力。

风险提示 [page::29][page::30]

• 国际贸易及地缘政治冲突风险可能影响供应链及客户产线扩张。

- 下游半导体需求波动带来的市场需求变化风险。

• 竞争激烈，国外厂商技术优势突出，国内同行竞争加剧。

- 技术升级迭代风险及客户集中度风险。

• 股东限售股份解禁可能带来股份减持压力。

【山证专精特新】京仪装备（688652.SH）研究报告详尽分析

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一、元数据与报告概览

• 报告标题：《【山证专精特新】京仪装备（688652.SH）：深耕半导体专用温控/废气处理设备，国内市场份额稳步提升》

- 作者：叶中正、谷茜

• 发布机构：山西证券研究所

- 发布日期：2025年06月14日

• 研究主题：半导体设备领域，聚焦京仪装备在半导体专用温控设备、废气处理设备及晶圆传片设备市场的竞争地位、技术实力与成长潜力。

核心论点与评级：

报告指出，京仪装备作为国内具备规模化量产能力的半导体专用设备厂商，已成功打破国外垄断，实现进口替代，特别是在温控设备（Chiller）领域市占率居国内首位（2024年约39%），废气处理设备市占率亦稳步上升（2024年约13%）。随着中国半导体市场扩容，公司产品销量与收入呈现稳健增长，2022-2024年收入/净利润复合年增长率分别为24.36%和29.54%。报告预计公司营业收入及净利润在2025-2027年持续增长，首次覆盖给予“增持-A”评级，认为其具备长期投资价值[page::0,3,27,28]。

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二、逐节深度解读

2.1 投资要点及行业背景（页0-1）

• 京仪装备主营产品涵盖半导体专用温控设备、工艺废气处理设备和晶圆传片设备，温控设备收入占比超过60%。公司利用研发优势和产品优化，促进进口替代，市场份额快速提升。温控设备匹配刻蚀工艺制程，工艺废气处理设备应用于薄膜沉积、刻蚀环节，晶圆传片设备则满足90nm-28nm工艺需求，特别针对12英寸晶圆产线，为国内少见的自主供应商。
• 受益半导体整体市场扩容，2025年中国温控、废气处理及晶圆传片设备市场空间合计约60亿元，销售订单持续增长，设备销量及价格双增长推动营收增长[page::0,1,6].

2.2 公司发展历程及股权结构（页2）

• 从2016年公司成立起，逐步围绕半导体专用设备研发推进技术升级，覆盖低温大负载Chiller、废气处理双腔燃烧水洗设备以及晶圆传片多代产品，客户及应用领域不断拓展。2021年实现超低温（-70℃）温控设备，并持续研发向更低温段发展。
• 实际控制人为北京市国资委，通过北控集团和京仪集团间接持股28.13%，另外主要股东安徽北自持股15%[page::2].

2.3 财务数据及产品业务规模（页3-6）

• 收入与利润稳健增长：2019至2024年收入从2.3亿增至10.3亿，2025Q1同比增长54.2%。2022-2024年净利润分别约0.91亿、1.19亿、1.53亿，年均复合增长率达到29.54%，体现业绩快速提升，且连续实现盈利。
• 产品结构：收入中温控设备占比约60%以上，废气处理设备约30%，晶圆传片设备虽起步晚但增长潜力大。2024年公司综合毛利率为32.8%，2023年毛利率高达38.4%，同类国内外竞争对手毛利率接近，显示技术与经营效率处于行业竞争优势。
• 毛利率波动受客户构成变化、原料价格（如氟化液）影响，较强的研发能力支撑产品技术持续迭代，2024年研发投入占比达9%，略高于国内部分企业但低于国际平均水平，研发成果转化率较高[page::3,4,5,6].

2.4 半导体专用温控设备市场（页7-14）

• 应用及市场规模：温控设备在刻蚀、薄膜、涂胶显影等关键工艺环节广泛应用，刻蚀环节约占市场规模60%。2023-2025年中国温控设备市场预计从13.27亿元增长至16.99亿元。全球市场预计2031年达到12.3亿美元，CAGR为5.9%。
• 技术与市占率：京仪装备产品涵盖28nm、14nm逻辑芯片及高层存储芯片，温控区间-70℃至120℃，精度±0.5℃，技术水平国际领先，拥有针对超低温复叠制冷的技术优势，产品累计出货8049台。国内市占率由2018年的12.5%，提升至2024年39%，打破了ATS、SMC等海外巨头的垄断，2024年市场集中度（CR6）约90%。
• 价格与销量：2020–2024年销量从993台成倍增长至2285台，均价从19.3万元/台略涨至27.5万元/台，产销量及产品结构优化带动收入提升。未来设备价格假设保守上调，销量增长伴随12英寸晶圆产能扩张，预计未来数年持续成长[page::7,8,9,10,11,12,13,14].

2.5 半导体专用工艺废气处理设备（页15-22）

• 市场需求增长：2023年全球市场规模约为12.63亿美元，预计2030年达到23.51亿美元，预计年复合增长率9.26%。工艺废气处理设备主要应用薄膜沉积（40%占比）、刻蚀及外延环节，市场集中度高。
• 公司定位与市场份额：2024年国内市占率约13%，由2018年的3.12%大幅提升，成为国内废气处理设备领域重要供应商。公司设备累积销量2017台，配套长江存储、中芯国际等主流客户。
• 价格与销量趋势：2020-2022年销量快速增长，2023年受价格与销量波动影响略有下降，2024年销售回升但单价有所下调。保持对主客户需求的依赖，预计未来收入稳步增加[page::15,16,17,18,19,20,21,22].

2.6 晶圆传片设备业务（页23-26）

• 市场规模与增长：截至2022年，全球EFEM与晶圆传片设备市场约8.71亿美元，预计2028年中国市场规模超3亿美元，年均复合增长率超13%。2023年销量预计1563台，2028年达3129台，增长快速。
• 国产代替趋势与技术水平：公司晶圆传片设备以90nm-28nm逻辑芯片为主，主要适配12英寸晶圆产线，率先实现国产替代。性能方面，公司设备技术指标和国外主要竞争对手相当，价格及服务响应速度具本土优势。国内市场集中度高，主要由国外企业主导，国产设备份额逐步提升[page::23,24,25,26].

2.7 盈利预测与估值（页27-28）

• 盈利预测：预计2025-27年营收分别达13.72/17.32/21.33亿元，归母净利润分别2.24/3.19/4.04亿元，增长稳健。对应EPS分别1.34/1.90/2.40元，当前价格对应PE为39.48X，27.72X，21.94X，估值存在调整空间。
• 估值判断：采用行业可比法，选取中微公司、拓荆科技等作为比较标的。京仪装备技术领先，产品质量和市场份额持续提升，未来估值有望与行业平均水平趋同。首次覆盖给予“增持-A”评级[page::27,28].

2.8 风险因素（页29-30）

• 贸易摩擦与地缘政治风险：原材料供应国可能实施贸易限制，导致成本上涨及供应链波动，客户产线投资可能受阻。
• 下游需求风险：半导体整体需求波动可能导致资本支出降低，影响设备采购。
• 市场竞争风险：全球半导体设备市场由美国、日本、韩国等国际巨头占据先发优势，公司需面对激烈竞争和技术更新压力。
• 技术升级风险：半导体设备技术门槛高，需持续研发，如创新或资金投入不足将影响竞争力。
• 客户集中：订单依赖主要客户，客户风险或合作关系变化可能带来经营波动。
• 解禁减持风险：原股东限售股及战略配售股份解禁，可能带来股价波动风险[page::29,30].

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三、图表深度解读

3.1 发展历程图（图1，页2）

• 展示公司2016年以来重点技术节点及产品迭代，包含Chiller产品从初代节能到超低温技术突破，废气处理及晶圆传片设备同步创新，体现公司研发持续投入与产品技术升级能力。

3.2 股权结构图（图2，页2）

• 细化显示北京国资委通过北控集团、京仪集团持股28.13%，安徽北自持股15%，揭示公司稳定政府背景和资本支持。

3.3 营收与利润增长趋势（图3、4，页3-4）

• 公司近年营业收入及归母净利润保持高速增长，2019-2024年收入由2.3亿元增至10.3亿元，净利润由负转正至1.5亿元，增速明显。2025年Q1延续强劲增长态势，体现行业需求旺盛支撑业绩。

3.4 产品收入构成（图5，页5）

• 温控设备收入占比稳定超过60%，廢气处理设备约30%，晶圆传片虽占比较小但逐年增长，反映公司聚焦半导体专用温控和废气处理细分领域的业务布局。

3.5 毛利率趋势（图6，页5）

• 温控设备毛利率整体高于其他产品，2024年因成本压力及新准则影响毛利率略降至29.4%，废气处理设备毛利率2024年约35.9%，晶圆传片设备毛利率较低波动较大。整体毛利率与同行业水平基本持平。

3.6 研发费用与同行对比（图7-8，页6）

• 公司研发费用率9%，高于国内从业平均10-11.5%之外的一些企业略低，但显著高于国外均值，反映公司在保持研发投入的同时具备较高转化效率。综合毛利率则位列同行中游水平，保持较好竞争力。

3.7 半导体制程环节设备应用示意（图9，页7）

• 清晰展示温控设备与废气处理设备在刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影等关键环节广泛应用，强调产品重要性及不可替代性原则。

3.8 温控设备市场工艺细分占比饼图（图10-11，页8）

• 2022年刻蚀环节市占超61%，沉积约18%，涂胶显影约10%，详实划分市场细分领域，辅助推断公司产品主攻市场。

3.9 全球市场规模及领先厂商占比柱形图（图12-13，页9）

• 预计2031年全球温控设备市场达12.3亿美元，2024年前十大厂商占80%市占率，公司排名第三，显示全球行业较高集中度及公司国际竞争力[page::9,10].

3.10 国内市场份额提升图（图17-18，页14）

• 公司市占率由2018年12.5%跃升至2024年近40%，销售额稳步扩大，打破国外垄断格局，市场集中度高，竞争优势明显。

3.11 废气处理设备市场分布与主导厂商（图19-22，页15-17）

• 废气处理设备占半导体设备市场重要组成部分，全球前三大厂商占50%以上，公司国内市占率由3%上升至15%，市场渗透率逐步提升。

3.12 废气设备销量及均价变化（图24-25，页18-19）

• 展示销量逐年上升，均价2024年有所下降，主要受细分产品结构影响。整体收入保持增长态势，空间充足。

3.13 晶圆传片设备市场预测及竞争格局（图29-32，页24-26）

• 预计2023-2028年中国传片设备市场规模达3.3亿美元，销售量超过3000台。全球主要由RORZE等外企占据，公司处于国产替代初期，凭借产品性价比和服务优势逐步扩展市场。

3.14 盈利预测和估值对比表（表8-9，页27-28）

• 具体预测营收和利润数字，匹配合理PE估值区间。对比行业龙头显示当前估值具备提升空间。

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四、估值分析

报告采用可比公司法估值，挑选领域内中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、富创精密作为同行标杆。基于2025-2027年预计EPS，得出25年PE约39.48倍，逐年下降至27.72和21.94倍，反映随着业务扩张和规模效应叠加，估值向行业平均水平靠拢的预期[page::28]。

折现法或多期现金流模型等未特别提及，估值侧重行业比较法，符合半导体设备细分行业分析常规。

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五、风险因素评估

• 贸易与地缘政治风险：尤其涉及进口原料断供价格上涨风险，影响供应链稳定。
• 下游需求波动风险：半导体市场终端表现波动对资本支出影响显著。
• 技术与市场竞争：激烈竞争环境，高技术壁垒要求持续研发投入，客户对老牌供应商的依赖形成壁垒。
• 客户集中风险：对少数客户依赖性大，订单集中，可能导致风险集中。
• 限售股解禁风险：股东减持释放可能带来股价波动[page::29,30].

缓解措施未具体说明，但隐含通过加强客户关系和提升研发能力维持市场地位。

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六、批判性视角与细微差别

• 报告整体立场积极，突出京仪装备的国产替代成功、技术先进及市场成长优势。但技术壁垒高、全球市场集中、客户集中度风险显著，报告对这些风险描述相对谨慎，未深度展开潜在负面影响。
• 毛利率数据波动和价格压力，尤其2024年毛利率下降，显示竞争日趋激烈及成本压力加重，可能对未来利润率构成挑战。
• 估值基于同行对比，实际能否转化为持续高额盈利还需关注国际贸易环境及客户产线扩产节奏。
• 报告中晶圆传片设备业务虽提及国产化率极低具有空间，但实际贡献仍小，成长潜力以预期为主，短期贡献有限。
• 细节指明研发投入相对集中且效率高，是亮点，但需关注未来研发成果的持续转化能力。
• 产能扩张和订单转化的假设较乐观，需警惕行业周期波动与供需失衡的风险。

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七、结论性综合

综上，山西证券研究所发布的关于京仪装备的专题报告详细而全面，明确指出公司在半导体专用温控设备、工艺废气处理设备和晶圆传片设备领域具备领先的技术实力和稳定的客户基础。公司产品性能指标国际先进，国内市场份额迅速提升，尤其是打破国外厂商长期垄断的温控设备领域，市占率跃居第一。半导体产业扩容推动设备需求量激增，京仪装备实现销量和收入的双重高速增长。

财务稳健、盈利持续攀升，研发投入占比合理，显示公司具备良好可持续创新动力。结合市场规模测算，公司面临超60亿元的市场空间，国产替代趋势明显，未来市场份额及业绩仍有较大提升空间。报告首次覆盖给予“增持-A”评级，反映对其中长期成长的信心。

不过，风险因素无法忽视，包括全球贸易环境不确定性、市场和技术竞争压力、客户集中度高、以及首发限售股解禁带来的减持压力，均可能影响公司短期经营表现及股价稳定。毛利率波动及成本压力提示竞争加剧后的利润改善存在一定难度。

图表数据支持公司过去业绩增长轨迹和市场份额提升趋势，尤其营收净利润持续大幅增长、产品毛利率与同行竞争力持平、产品销量持续递增和价格逐步攀升，均表明公司技术创新与商业模式有效。出货量数据及客户覆盖进一步印证市占率数据的真实性和竞争力。

综上，该份报告为全面而细致的半导体专用设备细分市场研究，结合精准的市场规模测算和财务预测，给予京仪装备较强的投资潜力认可。但投资者应关注其技术进步持续性及外部宏观风险，审慎评估。

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总体评价

• 该报告架构合理，内容详实且数据丰富，涵盖了业务发展、技术水平、市场环境、财务表现、未来预测及风险提示，全方位剖析京仪装备竞争优势及潜在风险。

- 表格与图表清晰展现了公司关键经营指标的历史趋势及未来推测，支持结论合理。

• 术语如“复合年增长率（CAGR）”、“市占率”、“进口替代”等均有准确使用和说明。

- 估值部分基于行业可比公司，适当但建议未来结合现金流折现模型等更稳健估值手段辅助判断。

• 风险部分虽详尽但偏保守，建议投资者结合宏观经济及行业周期等外部因素额外考虑。

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本分析旨在帮助理解报告中的核心逻辑、关键数据及其背后产业发展趋势，便于投资者和行业相关方更准确把握京仪装备的发展态势和潜在投资价值。[page::0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30]

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