中金 | 汽车零部件 $^+$ 液冷专题一：数据中心液冷长坡厚雪，UQD迎放量机遇

创建于 2025-09-24T09:43:23.760941+08:00 更新于 2025-09-24T09:48:30.140541+08:00

摘要

报告系统分析了数据中心液冷技术的发展趋势及其核心快换接头UQD的市场机遇。随着AI芯片功耗不断攀升，液冷成为主流散热方案，推动UQD需求快速增长。介绍了UQD的标准化进展、轻量化材料创新（塑料方案）、盲插技术及国产替代空间。预计国产企业凭借成本与响应优势，迎来放量发展机会 [page::0][page::3][page::6][page::9][page::11].

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