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自强,先进制程设备的突破是核心

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摘要

本报告聚焦中美半导体产业的战略竞争,分析美国对中国半导体设备出口管制政策及其影响,指出国产先进制程设备突破是核心发展路径,强调半导体设备行业国产替代空间广阔,虽面临技术与零部件限制风险,但优秀企业具备持续成长潜力 [page::0]。

速读内容


半导体产业中美战略竞争最新动态 [page::0]

  • 美国众议院中美战略竞争特别委员会发布报告,提议通过出口管制、技术封锁和产业补贴措施遏制中国半导体发展。

- 核心逻辑基于中国产业崛起威胁美国国家安全与全球技术领先地位。
  • 相关建议涉及加强盟友国家执行出口管制,扩大实体清单,限制关键零部件出口等全面升级打压措施。


国产替代空间广阔,半导体设备市场格局分析 [page::0]

  • 全球领先5家半导体设备企业(AMAT、ASML、KLA、LAM、TEL)占据约80%-85%市场份额。

- 2024年中国大陆半导体设备采购预算预计达到380亿美元,上述5家公司对华收入占比均超过三成,显示中国市场对其依赖显著。
  • 半导体设备国产化替代潜力大,国产设备企业肩负技术攻坚及先进节点突破使命。


出口管制现状与挑战 [page::0]

  • BIS出口管制造成一定阻碍但存在漏洞,许可出口政策允许部分先进设备向中国特定企业供应。

- 美国对制造设备商限制升级,非美国制造商对受限中国实体的收入反而增长。
  • 美国进一步推动对盟友国家及供应链的出口限制,防止中国设备进入全球供应链,拟扩大限制范围涵盖更底层芯片制程节点厂商。


投资建议及风险提示 [page::0]

  • 投资重点聚焦具备先进制程设备核心技术突破能力的国内企业,预期其随着技术迭代和产线验证持续成长。

- 风险包括技术突破解决难度大、核心零部件供应受限、下游晶圆厂经营压力加大等。

深度阅读

国泰海通证券报告《自强,先进制程设备的突破是核心》详尽分析



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一、元数据与报告概览


  • 报告标题:自强,先进制程设备的突破是核心

- 发布机构:国泰海通证券研究所
  • 发布日期:2025年10月9日

- 报告作者:舒迪、肖隽翀
  • 报告主题:聚焦中国半导体产业的现状与挑战,特别是先进制程设备领域的突破与国产替代空间

- 核心论点:面对美国及其盟友不断升级的出口管制和技术封锁,我国本土半导体设备企业亟需实现关键突破,尤其是在先进制程设备领域,以确保产业链安全和技术自主权。尽管挑战巨大,但国产半导体装备企业有望不断成长并突破技术瓶颈。
  • 投资建议:报告正面看待具有先进设备研发能力的国产半导体企业,认为相关企业将在政策、产业需求和技术迭代的驱动下迎来成长机遇。


总体上,作者传达的主要信息是,全球半导体产业受地缘政治影响深刻变化,但中国半导体设备企业具备自主突破先进制程的潜力,未来在大的国产替代空间背景下具备成长优势。[page::0]

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二、逐节深度解读



2.1 行业背景与战略态势



报告开篇详细描述了美国众议院“中美战略竞争特别委员会”关于中国半导体战略的系统“围堵”方案,强调其核心逻辑是防止中国半导体产业崛起威胁美国国家安全及全球技术领导地位。报告明确指出,美国采取多项手段,包括出口管制、技术封锁、产业补贴政策以遏制中国半导体产业发展。
作者同时指出,尽管美国努力遏制,但全球半导体产业仍不可避免地呈现全球化趋势,且中国半导体行业在先进制程设备上的国产替代空间巨大,国产设备企业是突破行业瓶颈、实现自主可控的关键。
这部分论述强调了当前国际政治与技术竞争背景以及对半导体技术自主的紧迫需求。[page::0]

2.2 美国制裁现状与政策建议



报告中详细罗列了中美战略竞争特别委员会的调查结果,强调五大领先半导体设备公司(AMAT、ASML、KLA、LAM、TEL)占据全球80%-85%的设备市场,且2024年中国市场设备支出将达到380亿美元。值得注意的是,这些国际巨头对中国大陆的营收占比均高达36%-44%。
同时,报告揭示了美国出口管制措施的实施情况及存在漏洞,例如:中芯国际被列入实体清单但仍获得出口许可、非美设备厂商利用限制空档获益、中国企业积极采购先进DUV光刻设备等。
此外,特别委员会提出了更为严苛的管制要求,如促使盟友如荷兰、日本加大管控力度,扩大实体清单范围,实施更广泛设备禁令,使用“外国直接产品规则”(FDPR)阻断含美技术的设备出口中国,限制全球任何用美荷日设备厂商同时使用中国设备,以及限制关键零部件出口。
整体来看,报告梳理的美国管制升级逻辑严谨,强调了国际政治技术竞争对中国半导体设备产业的重大压力与挑战,同时也透出中国设备自主创新的必要性。[page::0]

2.3 国产替代空间分析



报告明确指出目前国产半导体设备面临的外部限制和核心技术缺失,但国产替代需求广阔,主要原因包括:
  • 外资设备厂商市场份额高度集中,且受美方政策影响较大,国产设备有市场切入的空间。

- 中国大陆2024年设备采购规模巨大,市场潜力巨大。
  • 关键部件技术攻关正在推进,国产设备的渗透率和性能均有望持续提升。


作者基于市场份额数据和设备采购金额,结合政策背景,得出了国产设备具备巨大成长空间的判断。

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三、图表与数据解读



报告正文配图包含了五大设备厂商针对中国市场收入比例,以及整体中国市场的设备采购金额(380亿美元)。具体性图待报告后续页面补充说明,但从描述来看:
  • 五大顶尖设备商对中国大陆的收入占比在36%-44%,表明中国大陆市场对全球设备商收入贡献占比极高,彰显市场重要性。

- 380亿美元的中国市场采购规模,凸显了国内对半导体设备需求的庞大基数。

该数据印证了报告文本中指出的“中国市场具有极大设备采购规模”和“五大设备厂商在该市场的主导地位”论点。图表浓缩了报告对市场结构的判断和潜在替代空间的计算基础。[page::0][page::1]

(附报告中相关二维码图片以供查询与订阅)


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四、估值分析



本次公开内容中未包含具体的估值模型和目标价,不过从投资建议及产业分析判断,报告看好国产半导体设备厂商成长逻辑,核心驱动在于:
  • 政策推动下国产设备需求快速释放。

- 先进制程设备国产化突破带来技术壁垒突破和未来市占率提升。
  • 上游关键零部件国产化进展为产线迭代提供基础。


推测报告后续内容可能会对核心设备制造商进行财务预测与估值,采用的方法大概率包含市盈率法、估值倍数法(参考国际同行可比估值水平),结合国产替代率和技术成熟度进行分层评级。

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五、风险因素评估



报告明确提示了关键风险:
  • 技术迭代升级无法实现预期突破:当前先进制程设备依赖高度复杂技术,关键技术攻关难度大。

- 核心零部件供应受限短缺:受制于国际出口管制,核心零部件进口受阻,可能引发供应链瓶颈。
  • 下游晶圆厂经营压力加大:设备更新换代成本和技术门槛提升,下游厂商可能面临经营压力,影响设备采购节奏和量级。


报告未详尽说明具体缓解策略,但通过强调不断的技术攻克与产业链协同,表达了“持续创新”和“迭代验证”的应对思路。[page::0]

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六、批判性视角与细微差别


  • 政策背景依赖强烈:报告对国产设备成长的判断高度依赖外部政策环境的持续支持。一旦美方政策发生调整或中美关系缓和,市场动态可能发生改变。

- 技术突破承诺尚未兑现:虽然表达了看好国产设备,但具体技术水平和成熟度尚缺乏详细披露,风险依然存在。
  • 美国出口管制漏洞存在灰色空间:报告中指出非美系设备供应商利用政策漏洞获取中国市场份额,这显示市场竞争中仍有不确定因素。


整体分析较为宏观,缺少对单个设备企业技术能力和财务健康的具体披露,后续内容若能深入补充将更具说服力。

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七、结论性综合



国泰海通证券《自强,先进制程设备的突破是核心》报告深度剖析了当前中美半导体产业战略竞争的格局,客观揭示了美国“围堵”政策的多方措施及其对中国半导体进展的影响。报告基于五大国际半导体设备巨头在华收入占比、2024年380亿美元的中国设备采购规模等核心数据,精确映射了中国半导体设备市场的巨大体量及国产替代的空间。

其中,美国加强出口管制、利用实体清单和FDPR法规,以及推动盟友统一协调出口政策,构成了对中国先进制程设备产业链的严峻挑战。针对这一挑战,报告强调国内半导体设备企业尤其是先进制程设备企业的重要战略地位,认为核心突破虽然任重道远,但通过技术迭代、关键部件完善和产业链验证,中国装备企业具备成长潜力。

风险方面,报告指出技术突破难度高、外部零部件依赖风险重、下游客户盈利压力大等困难,但未见对冲策略详细规划。

整体而言,报告立场积极,建议关注具备技术研发实力的国产半导体设备公司,体现国产替代和技术自立自强的战略价值。同时,报告凭借详实的市场数据和清晰的国际形势分析,为投资者理解产业趋势提供了坚实的参考基础。待后续报告发布具体企业财务数据和估值分析后,投资决策将更为精准。[page::0][page::1]

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