东兴电子 | 2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围
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摘要
本报告聚焦AI大模型与智能体应用爆发带动的AI算力需求对上游硬件的放大效应，核心围绕MLCC、液冷、玻璃基板三大领域的结构性供需与定价逻辑，强调2026年全球半导体及硬件进入结构性涨价周期，国产化替代与高端材料链条的加速。结合市场数据与标的覆盖，判断AI算力基建将持续推动电子行业景气度上行，择机推荐相关标的并提示潜在风险（开支不及预期、技术迭代、贸易摩擦等）。该判断来自2026Q1前后公开信息与行业评估，核心观点源自报告首分段至中后段的行业分析与标的指引。[page::0][page::1]
