AI发展，热管理的核心瓶颈向芯片聚焦

创建于 2025-10-09T09:25:43.047341+08:00 更新于 2025-10-09T10:25:15.699658+08:00

摘要

本报告分析了随着AI算力芯片功耗的持续提升，热管理技术面临的挑战。指出芯片内部散热技术和高性能导热界面材料（TIM）需求快速增长，是数据中心散热系统的核心瓶颈。重点介绍TIM1、TIM1.5、TIM2各类型导热界面材料的功能与发展方向，并展望未来芯片微流体冷却技术的演进趋势 [page::0][page::1]。

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