半导体行业周期与市场表现[pager::0]

• 半导体行业完整周期约3-4年，最新周期顶点2021年7月，2023年4月触底，2023年11月同比转正。

- 2025年6月全球半导体销售额同比增长14.4%，增长存在结构性分化，制造板块及代工产业回暖。

• 中芯国际晶圆代工价格自23Q2下降23%后反弹，华虹价格24Q3累计下行35%，24Q4-25Q1开始反弹。

- 中芯国际和华虹公司稼动率分别在24Q3达到90%和113%，后有小幅波动，回升趋势明显。

• 半导体当月指数收益率4.85%，跑输沪深300及电子指数；年内涨幅15.66%，电子行业17.38%，沪深300为9.25%[page::0]

投资建议与风险提示 [page::0]

• 重点关注三条投资主线：AI创新链、国产替代及周期复苏产业链。

- 看好AI应用推动传统消费电子换机周期，以及AI终端硬件如耳机、眼镜和小家电等市场。

• 风险包括半导体行业复苏不及预期，国际贸易环境变化，技术迭代慢及产能瓶颈问题[page::0]

研究团队及评级体系介绍 [page::2]

• 分析团队成员具备丰富的电子行业及证券研究经验，涵盖硬科技及金融投资背景。

- 采用相对基准指数的行业及公司评级体系，区分推荐、中性、回避等评级等级。

研究报告详尽分析报告

《【银河电子高峰】行业动态 2025.7丨坚定 "AI+" 与国产化投资主线》
报告作者：中国银河证券研究院 高峰、王子路
发布日期：2025年7月31日
主题范围：电子行业，重点聚焦半导体板块，特别是晶圆代工产业链及AI应用与国产替代的市场机遇。

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一、元数据与概览

本报告由中国银河证券研究院高峰与王子路联合撰写，于2025年7月31日发布，聚焦电子行业动态，特别强调AI（人工智能）与国产化的投资主线，具有较强行业前瞻性与宏观经济视角。核心论点围绕全球及国内半导体产业周期变化、晶圆代工龙头企业表现以及AI及国产替代所带来的投资机会。同时，报告综合反映了半导体行业当前的景气度和投资风险。虽然报告没有直接给出具体股票评级或目标价，但是基于对行业景气回升、价格复苏、产能利用率等核心指标的正向预判，表明对相关板块保持谨慎乐观态度。

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二、逐节深度解读

1. 核心观点（第一页核心内容）

• 行业周期与数据表现

报告详细描绘了半导体行业的周期特征，完整周期大约3-4年，分为上行与下行各约1.5-2年。上一轮周期顶峰出现在2021年7月，随之增速回落，2023年4月达到底部，11月开始同比转正。截至2025年6月，全球半导体月度销售同比增长14.4%，但增长存在明显结构性分化，指出制造板块和代工产业正出现新一轮增长周期。

• 晶圆代工龙头表现

重点关注中芯国际和华虹两家国内晶圆代工头部企业。中芯国际晶圆代工价格自2023年第二季度持续下滑，至2024年第二季度累计下跌23%，后开始反弹。华虹公司价格自2023年第一季度下行，2024年第三季度累计降幅达35%，随后2024年第四季度至2025年第一季度逐步回升。稼动率方面，中芯国际2024年第三季度达到90%，2024年第四季度小幅回落至86%，2025年第一季度回升至89.9%；华虹公司则维持高稼动率，2024年第三季度达113%，后小幅回落至106%。

• 未来展望

报告乐观展望2025年后期，行业生产景气度、国补政策及在地化生产趋势利好晶圆代工产业。预计中芯国际2025年增速将超行业均值，华虹公司平均售价（ASP）将恢复上涨，显示国内晶圆代工正进入新的增长周期。

• 板块表现对比

截至2025年7月28日，半导体行业指数7月单月收益率为4.85%，跑输沪深300和电子指数。从年初到7月底，半导体指数涨幅15.66%，低于电子行业整体的17.38%和沪深300指数的9.25%。此差异体现出板块内部结构与市场的阶段性分化。

• 布局与风险点

基于AI创新链、国产替代及周期复苏三条主线提供投资建议，重点关注AI应用落地带来的消费电子换机周期及AI终端硬件产品的成长。风险涵盖行业复苏进程不达预期、国际贸易摩擦、技术迭代滞后以及产能瓶颈问题。

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2. 行业动态与板块跟踪（第二页简析）

第二页简要提纲概述了报告后续内容，包括IC下游需求的分化，特别关注端侧AI技术发展及行业新闻。版面提示全文需联系客户经理获取，隐含报告内容深入且分门别类，有较强的系统性。

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3. 研究团队与评级体系介绍（第三页）

• 研究团队专业背景

团队由多位成员组成，涵盖电子工程、金融投资及经济学背景，具备产业研究与金融证券分析结合的专业素养。其中高峰首席分析师拥有7年证券经验和实际电子产业经验，表明其结论兼具市场与技术视角。其他分析师具备多元化国际视野及产业链研究经验。

• 评级体系介绍

行业与公司评级均围绕相对基准指数涨幅设计，行业推荐需超基准涨幅10%以上，公司推荐要求超20%。这是较为严格的相对评价体系，有助于筛选出具备良好市场表现预期的标的。

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三、图表深度解读

图1（第一页最顶部背景图）

图像主要为行业背景水印及视觉效果，未包含具体数据。

图2（第一页中部数据图表）

相关图表展示晶圆代工价格及稼动率趋势：

• 展示中芯国际和华虹价格变化曲线：中芯国际价格自2023年Q2以来波动下降约23%，后开始回升，华虹价格下降幅度更大，达35%，后期逐步反弹。

- 稼动率图：中芯国际在2024年Q3达90%，此后稍回落，随后回升；华虹维持超百比例的稼动率，反映公司产能高度释放。

该图数据验证了文本对代工价格和产能利用率变化的描述，反映行业目前处于恢复增长的阶段。价格回升与稼动率高位运行暗示需求端逐步改善，特别是代工服务市场的复苏。

图3（第一页末端板块指数涨跌幅）

展示了半导体行业指数、电子行业指数以及沪深300指数的月度和年初至当日涨跌幅对比。数据揭示半导体行业整体涨幅低于电子板块整体，也落后于沪深300指数。此图反映出行业内部景气度差异及投资者偏好存在的结构性分化。



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四、估值分析

报告中未直接披露具体公司估值或目标价，也未详述DCF、PE或EV/EBITDA等定量模型。投资建议更多基于行业周期分析、市场供需趋势及政策支持的定性及半定量判断。基于晶圆代工价格与稼动率指标的分析，潜在隐含企业估值将随着业绩转好、收入增长而提升。未来如果结合公司盈利数据，测算目标估值极具现实意义。

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五、风险因素评估

报告列举主要风险点：

• 行业复苏速度或幅度不及预期，可能因全球经济周期波动或需求不足影响收入和利润。

- 国际贸易摩擦可能导致供应链受阻或出口受限，冲击产业链稳定。

• 技术迭代风险，即新技术或产品认证未达预期，影响市场竞争力与市场接受度。

- 产能瓶颈，若产能扩展滞后，无法满足需求增长，则制约业绩扩张。

报告未详细说明风险发生概率及缓解措施，但提醒投资者关注外部宏观及行业内部因素对投资的潜在影响。

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六、批判性视角与细微差别

• 优点

报告系统梳理了半导体行业周期性特征，融合市场数据与产能利用率指标，提出结构性分化的观点，展示对复杂产业链的深入理解。投资建议与风险提示平衡，体现较为审慎中性的立场。

• 局限性

报告未披露具体公司盈利与财务预测数据，对估值建模较少，使其投资建议基于定性判断较重，缺少量化确定性。价格回升反复且稼动率接近100%或超出，需关注是否存在临时库存或产能利用率的季节性波动。

• 潜在偏差

报告显著看好晶圆代工国产龙头，可能受制于对国产替代政策的乐观预期，若政策变动或市场竞争加剧，预期增速或难达。市场指数表现偏弱说明投资者对行业短期信心或有限。

• 内部一致性

整体逻辑连贯，周期判断与市场表现匹配，图表数据与文本描述相符，但建议未来补充更详尽的财务预测及估值。

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七、结论性综合

综上，本报告通过细致分析全球及国内半导体行业的周期变化，聚焦国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹公司的价格走势与稼动率变化，验证当前制造板块正处于周期底部回升阶段。2025年行业景气回升、政策撑持及在地化趋势成为推动成长的重要力量。投资建议紧扣三大主线：AI创新链、国产替代及周期复苏产业链，特别看好传统消费电子换机周期与多样化AI终端硬件的市场机会。风险提示覆盖行业复苏、贸易摩擦、技术进步及产能瓶颈四大维度，体现谨慎态度。图表数据充分支持文本繁复论述，半导体价格及产能利用率的波动揭示了行业结构调整的动态过程。整体报告立场偏乐观但审慎，有助于投资者明确行业发展脉络及投资重点，具备较强的产业与市场洞察力。

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参考文献及溯源

• 电子行业周期及晶圆代工价格、稼动率数据：[page::0]

- 板块涨跌幅比较及相关市场表现：[page::0]

• 投资主线与风险提示内容：[page::0]

- 研究团队介绍及评级体系：[page::1][page::2]

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以上内容为该份银河证券2025年7月发布电子行业报告的详尽分析，希望为投资者及行业研究人员提供清晰、全面、深入的决策参考。

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