ULTRASONIC CLEANING OF SURFACES: AN OVERVIEW

创建于 2025-12-06T00:03:23.495339+08:00 更新于 2025-12-06T01:05:46.941140+08:00

摘要

本文综述并报告了超声清洗去除硅片表面亚微米颗粒的实验研究，结论显示：在控制空化损伤的前提下，超声可去除≥0.3 μm颗粒且去除效率随粒径、声场参数（train/sweep/burst/quiet/degas）、声照时间、液温与流体流动状况显著变化；最佳液温约为105°F，增加sonication时长与提高train/burst比可明显提升效率，流体移动可减少再沉积；同时需避免空化坍塌导致的表面蚀刻损伤 [page::18][page::8][page::11][page::12].

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