2025H1业绩表现亮眼，净利润大幅增长 [page::0]

• 预计归母净利润3.6-4.2亿元，同比提升68%-95%。

- Q2单季度净利润同比增长约32%，在高基数背景下实现强劲增长。

• 高端测试机销售订单显著增加，规模效应提升净利率。

研发投入加码，聚焦高端测试机与AOI设备 [page::0]

• 预定增募资不超过31.3亿元，其中21.9亿元投向半导体设备研发。

- 重点攻克存储、AI芯片及先进封装等高端测试领域，加速进口替代。

• 已自主开发数模混合、功率、数字和AOI设备，提升核心竞争力。

行业景气度上升，数字测试机迎来放量期 [page::1]

• 2025年国内后道测试设备市场规模约246亿元，测试机占比超过60%。

- 小米SOC、自主存储客户扩产，芯片多样化推动测试定制化需求增长。

• 其他新品如三温分选机、AOI量检测设备进入市场放量阶段。

投资建议：营收利润持续高增，维持增持评级 [page::1]

| 年份 | 营收（亿元） | 同比增长 | 归母净利润（亿元） | 同比增长 | EPS（元） | PE（倍） |
|------------|--------------|----------|--------------------|----------|-----------|----------|
| 2025年预测 | 49.20 | +35% | 9.11 | +99% | 1.44 | 30 |
| 2026年预测 | 63.75 | +30% | 12.74 | +40% | 2.02 | 22 |
| 2027年预测 | 81.78 | +28% | 15.27 | +20% | 2.42 | 18 |

• 风险提示：半导体行业景气波动及新品推广不及预期可能影响业绩。

【华西机械】长川科技（300604）研究报告详尽分析

---

1. 元数据与概览

报告标题：《长川科技（300604）：业绩超预期，持续受益数字测试机放量 + 新品突破》

发布机构：华西证券研究所（华西研究）

作者及分析师：黄瑞连（执业编号S1120524030001）

发布日期：2025年6月26日

行业与议题：半导体设备行业，聚焦长川科技数字测试机及新品产线的市场表现和发展前景。

核心论点及评级：
报告指出长川科技2025年上半年业绩表现超预期，特别是数字测试机等高端产品放量显著，同时公司新品线快速突破。长期来看，公司在SOC、存储以及AI芯片等前沿领域具备显著竞争优势。报告维持对公司“增持”评级，基于2025-2027年利润与营收的稳步增长预测，以及当前DCF和PE估值水平，认为公司具备较大成长空间。[page::0,1]

---

2. 逐节深度解读

（一）高端测试机快速放量，2025H1业绩高增超预期

关键论点与信息：
2025年上半年公司预计归母净利润3.6-4.2亿元，同比增长68%-95%；扣非后净利润2.9-3.5亿元，同比增长39%-68%。Q2单季度归母净利润约2.79亿元，同比增32.35%；扣非后净利润2.74亿元，同比增32.61%。即使2024年Q2盈利基数较高（占全年利润46%），2025年仍实现强劲增长，体现了产品销售和订单的显著提升。

推理依据：
高端测试机客户拓展顺利，各个产品线订单比去年同期显著提升，推动营收快速增长。叠加规模效应，公司净利率提升，从而推动净利润快速增长。

数据重点与意义：
净利润同比接近或超过80%，扣非净利润增长保持高位，表明盈利质量和实际业务表现强劲。中枢值注释表明市场需求正快速放量，产品线多元化持续发力。

预测与推断：
预计全年高端测试机竞争优势明显，尤其是SOC与存储产品，大客户下单持续；新品如CIS测试机、三温分选机、探针台等开始放量，新订单快速增长，带动利润稳步提升。

解读结论：
高端测试机的快速扩张是驱动公司业绩超预期的重要因素，公司在高端设备研发与市场拓展方面占据先机，实现盈利规模扩张。[page::0]

---

（二）加码研发高端测试机、AOI设备，提升核心竞争力

关键论点与信息：
公司公告拟定增募资不超过31.3亿元，其中约21.9亿元投向半导体设备研发项目，重点聚焦测试机及AOI检测设备，目标加速进口替代并攻克存储、AI芯片、先进封装领域的高端测试技术。

推理依据：
受AI推动，芯片发展向SOC、AI芯片、先进封装等系统级芯片方向拓展，不同芯片差异带来更高定制化需求，刺激测试设备的增量市场需求。

关键数据点：
AOI设备国内市场规模2025年预计达66亿元，国产企业多占中低端，海外厂商Camtek、Rudolph合计占40%以上。公司掌握包括数模混合、功率、数字及AOI测试机的核心技术，从关键零部件到控制系统软件均自主开发，具备较强研发与制造实力。

预测推断：
募资助力公司加快高端设备研发和市场拓展，重点突破进口替代，进一步巩固测试设备领域的技术领先地位。

解读结论：
公司技术自主性强，配合充足资金支持，有望在高端半导体测试设备领域实现规模突破与技术换代，推动业绩持续增长。[page::0]

---

（三）AI需求推动封测行业复苏，测试机进入放量阶段

行业分析：
AI与HBM等技术带动半导体封测行业景气度提升，行业拐点明显。2025年国内后道测试设备市场规模预计约246亿元，其中测试机占比超过60%，反映测试设备需求旺盛。

公司竞争力：

• SOC测试机：客户需求加速分化与升级，头部客户持续下单，小客户增加，公司正在拓展CIS测试机新品。

- 数模混合、模组等AI相关测试机产品从2024年开始贡献一定收入，预计进入放量期。

• 计划重点开拓三温分选机、AOI量检测及封装相关设备，增加多样化产品线的同时提升整体竞争力。

推理依据：
测试机作为半导体封测后道重要设备，受益于芯片技术迭代和行业扩张，公司拥有核心技术与战略布局，具备长期成长动力。

财务与发展预测：
长期维持业绩快速增长的支撑基础，行业结构升级和公司自身产品升级相互促进。

结论：
AI驱动芯片行业快速发展，推动封测设备需求激增，公司测试机及新品领跑行业进入快速增长窗口。[page::1]

---

（四）投资建议

财务预测重点：

• 营收预测：2025-2027年分别为49.20亿元、63.75亿元和81.78亿元，年均增速超28%。

- 归母净利润预测：9.11亿元、12.74亿元和15.27亿元，分别同比增长99%、40%和20%。

• 每股收益（EPS）：1.44元、2.02元、2.42元。

- 估值水平：截至2025年6月25日，股价43.97元，对应2025至2027年PE分别为30倍、22倍和18倍。

评级与风险提示：
维持“增持”评级，认为公司具备良好投资机会。风险主要包括半导体行业整体景气度下降及新品拓展不及预期。

解读总结：
公司的高速成长预测基于数字测试机和新品的快速放量，且行业周期正处于上行，估值合理具投资吸引力，但需关注行业波动风险。[page::1]

---

3. 图表深度解读

本报告正文包含两张关键图片：

• 图片1（封面图，page 0） 展示华西证券品牌形象，配合“华西研究 创造价值”的口号，提升报告专业性和可信度，辅以高楼和飞机背景，象征产业高度与发展动力。
• 图片2（二维码及免责声明，page 2） 为“华西研究”微信公众号二维码，方便客户快速关注，另附风险揭示和评级标准表格，明确投资者适用范围和评级定义，为合规披露提供支持。

报告正文未含详细财务数据表与趋势图，所有关键数据点皆以文字描述形式呈现。鉴于此，本次分析重点放在报告的定量与逻辑内容解读上。

---

4. 估值分析

方法与假设：
报告未细化估值模型细节，但基于PE多倍法进行了估值判定。采用2025-2027年EPS预测，结合当前公司股价计算PE。

• 采用的PE倍数从2025年的30倍逐渐降至2027年的18倍，体现市场对公司成长预期的分阶段反映。

- 估值合理性基于公司丰厚的成长性和行业前景。

估值结论：
PE倍数合理反映市场对公司中长期成长的期待，结合营收及利润高速增长，当前股价具备一定吸引力。

报告缺少DCF、可比分析及敏感性分析细节，未来分析应补充相关模型和假设以完善估值论证。[page::1]

---

5. 风险因素评估

主要风险点包括：

• 半导体行业整体景气度可能出现下行，影响公司销量与盈利。

- 新品推广与市场接受度低于预期，可能拖累公司增长。

• 高端技术攻关存在不确定性，研发投入效益具风险。

报告未具体量化各风险的概率及缓解策略，仅予简要提示。

对风险的影响判断：
上述风险可能导致公司业绩波动，影响市场对公司成长预期的稳定性，值得投资者重点关注和动态跟踪。[page::1]

---

6. 审慎视角与细微差别

• 报告整体基调积极，强调业绩超预期和高增长潜力，但对潜在不确定性和技术壁垒的讨论相对简略，预期风险评估较为笼统。

- 依赖大客户持续采购作为未来业绩增长驱动力的核心假设，存在客户集中度风险，缺乏对应对策略讨论。

• 对募投项目成效的预期较高，实际研发进展和市场验证仍需跟踪。

- 估值分析层面缺少敏感性和多场景测试，后续需补充以降低单一预测假设风险。

• 缺乏详细财务历史数据与对比分析，限制对公司经营稳定性的全面评估。

总体来看，报告重视成长机遇，同时存在部分乐观预设，针对风险和市场波动应保持审慎关注。[page::0,1]

---

7. 结论性综合

华西证券针对长川科技发布的研究报告全面展现了公司在半导体测试设备领域的领先地位和强劲成长动力。2025年上半年，公司业绩超市场预期，归母净利润同比增速高达68%-95%，数字测试机和高端新品迅速放量，推动整体营收和利润结构优化。

募资31.3亿元定增计划表明公司加大研发投入，重点突破高端测试机和AOI设备，致力于进口替代和技术升级。AI推动芯片向SOC、AI芯片及先进封装方向演进，带来广阔的设备定制化市场需求，长川科技凭借自主研发能力抢占机遇。

投资预测显示，公司2025至2027年营收和归母净利润将保持30%以上及近三年近百亿增速，EPS稳步增长，当前PE估值对应看似合理，维持“增持”评级。风险提示涵盖行业周期波动和新品推广风险，投资者应关注市场环境变化。

报告虽详实阐述增长逻辑，技术优势和市场机遇，但对潜在风险和内部假设审慎披露较少，估值和财务数据分析深度有限，需配合后续持续监测和跟踪。

综上，长川科技作为半导体测试设备领域极具成长潜力的标的，公司业绩表现和未来发展策略均呈现积极信号，值得长期关注和积极配置。[page::0,1,2]

---

参考图片

报告