中国台湾收紧出口管控政策及影响 [page::0]

• 台湾国际贸易署在2025年6月初更新实体清单，新增多国及中资高科技企业，包括华为和中芯等，要求出口相关企业提前申请战略性高科技货品许可证。

- 海关配合加强边境管控，未经许可出口将被阻止。

• 该管控措施直接影响华为、中芯等关键企业的零部件及材料供应。

ABF载板产业自主可控进展与技术挑战 [page::0]

• ABF载板是昇腾芯片自主供应链中主要尚未完全国产化的环节，现阶段台湾厂商市场份额领先，大陆厂商兴森科技针对20层及以下载板已经批量供货。

- 关键技术挑战涵盖高层数大尺寸产品的层间对准、层压工艺、大面积多层压合的厚度一致性控制、激光打孔及镀铜均匀性等技术难点。

• 光刻制程需更高精度确保线路图形质量，SAP工艺对工艺参数控制要求严苛。

大陆厂商积极推进国产化验证 [page::0]

• 兴森科技等大陆厂商持续进行更高层数ABF载板产品的验证和小批量生产，国产化有望逐步替代进口供应。

- 验证进度顺利，有望在技术成熟后实现突破，减缓贸易摩擦带来的供应链风险。

风险提示 [page::0]

• 贸易摩擦政策及后续非预期调整的风险。

- 新产品验证进程可能不及预期，影响国产化时点和市场供应。

分析报告：《中国台湾收紧出口管控，自主可控加速推进》-国泰海通证券研究（2025年06月17日）

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一、元数据与概览

• 报告标题： 中国台湾收紧出口管控，自主可控加速推进

- 作者： 舒迪、文紫妍（分析师）

• 发布机构： 国泰海通证券研究

- 日期： 2025年6月17日

• 主题： 重点关注中国台湾地区针对高科技产品的出口管控政策收紧背景下，强调中国大陆在昇腾芯片产业链和ABF载板（高端电子封装材料）的自主可控能力提升和国产化突破进展。

报告核心论点及意图

报告指出，随着中国台湾国际贸易署最新发布的实体清单进一步严格限制向中芯国际、华为等中资高科技企业出口，国内产业链自主可控需求迫切加剧。特别是在昇腾芯片的全链条布局中，ABF载板环节仍然依赖台湾厂商，国产化突破成为当前关键。报告整体传达的主要信息是：现阶段技术难点复杂，但国内厂商配套及小规模验证已有进展，预计ABF载板国产化将加速实现，助力国产高端电子产品供应链安全与自主可控。[page::0]

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二、逐节深度解读

1. 出口管控政策背景

• 关键论点：中国台湾国际贸易署发布最新实体清单，将俄罗斯、巴基斯坦、伊朗、缅甸、中国大陆内涉及武扩的601个实体列入受限名单，其中包括华为、中芯等重大中资高科技企业。针对受管制实体出口必须事前申请战略性高科技货品的出口许可证，否则边境海关将拒绝放行。

- 推理依据：此举体现中国台湾因应国际政治局势调整出口策略，强化技术封锁和贸易控制力度，目的是限制先进技术和材料流入中国大陆关键企业，间接影响大陆高科技制造能力。

• 数据点：601个新增受管制实体，增加对中资核心科技企业的限制。

- 影响解读：此举加速大陆自主可控战略的推进需求，迫使上下游供应链加快国产替代和技术突破步伐。[page::0]

2. 昇腾芯片链条自主可控挑战与需求

• 核心论点：昇腾芯片产业链中，ABF高端载板仍为最大瓶颈，台湾厂商占主导市场地位，大陆厂商市场份额较低，特别是在高层数大尺寸产品上国产化难度大。

- 理由探讨：
- ABF载板制程技术复杂：涉及多层次和大面积的层间对准、层压工艺，以及线宽线距提升，激光打孔工序难度大，尤其是盲孔深宽比和镀铜均匀性等。
- 光刻胶材料及光刻技术需求高，以保证线路精度；SAP工艺依赖高精度光刻设备。

• 数据点：台湾厂商占据市场主导，大陆厂商兴森科技已实现20层以下载板的批量供应，针对更高层数载板正在持续验证和小批量生产。

- 逻辑：这些细节表明，ABF载板技术要求极高，国产化需经历技术攻关、设备升级和材料改良，成功突破可大幅度保障产业链安全和供应稳定。[page::0]

3. 国产化进展与展望

• 论点：国内厂商适配升级步伐加快，已取得初步成果，尤其是在20层以下ABF载板批量生产；针对更高层数产品验证持续推进，有望实现重大技术突破。

- 支撑信息：兴森科技的案例反映了国产供应链从跟随到逐步迈向高端的演进，验证环节的顺利推进意味着技术瓶颈逐渐打破。

• 趋势分析：ABF载板国产化提速可视为产业链安全关键环节取得阶段性胜利，预示未来自主可控整体水平提升空间较大。

- 风险指出：贸易摩擦加剧、新产品验证进展落后风险依旧存在，需要关注其对整体战略的影响。

• 总结：国产ABF载板攻克高难度技术壁垒是国产芯片全链条实现自主可控的基础，未来发展态势乐观但不乏挑战。[page::0]

4. 风险提示

• 风险因素：

- 贸易摩擦的不确定性带来政策和市场环境风险。
- 新产品（尤其高规格层数ABF载板）的验证进度可能不及预期，影响推广和规模应用。

• 潜在影响：这些风险将制约技术推进速度和产业链稳定，导致成本波动和供应不确定性增大。

- 缓解策略：报告并未详细说明缓解方案，暗示需依赖政策支持和企业技术持续投入以应对风险。[page::0]

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三、图表深度解读

本节为该报告节选版，未附带图表。但从文本对技术环节详细描述中，可推断其内容可能涵盖：

• ABF载板市场份额图表 — 展现台湾厂商与大陆厂商的市场份额对比

- 技术难点细节流程图 — 展示多层层压、盲孔激光打孔等工艺复杂性

• 国产化进程时间线 — 兴森科技不同层数产品验证及小批量供应节点标注

若有图表，重点解读可能为：

• 台湾厂商的市场份额明显高于大陆，说明市场壁垒和技术鸿沟仍在。

- 技术工艺流程图强调多维控制参数和难点，引导理解产业链关键技术瓶颈。

• 进度时间线图反映国产化逐步推进的节奏，突出突破高难度产品的时间窗和风险点。

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四、估值分析

该报告为专题产业政策与技术趋势解读，未涉及公司具体估值，对兴森科技或相关上市公司亦未提供财务预测或目标价。关注点更倾向于产业链自主可控的政策影响和技术突破驱动力分析。

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五、风险因素评估

• 贸易摩擦风险：随着政治因素介入，出口管控可能进一步升级，限制供货渠道，增加供应链断裂风险。

- 技术验证风险：高规格层数的ABF载板技术难度极高，验证不及预期将影响大批量应用和产业链安全。

• 市场与政策风险：相关政策变化带来的不确定性、国际局势变动引发的贸易摩擦，将对供应链国产化进程形成阻碍。

报告未提具体缓解方案，但隐含需要企业加大研发投入，政府政策支持，以及多渠道市场布局降低单一风险。

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六、批判性视角与细微差别

• 报告强调中国大陆的国产化进展及潜力，但实际突破仍在验证和小批量阶段，部分描述表述带有较强“积极预期”色彩，存在一定乐观倾向，需关注实际批量化生产的时间节点和质量稳定性。

- 对贸易摩擦不确定性风险的揭示较为笼统，未详细分析可能出现的多变政策和国际环境对产业链的具体冲击，这在实际应用中可能带来忽略潜在负面因素的风险。

• 关于技术难点的描述详实，但缺少对关键技术环节资金投入、设备更新周期、人才瓶颈等现实约束的深度分析。

- 报告逻辑清晰，但受限节选内容，整体产业链其他环节（如材料供应、设备国产情况）提及较少，可能导致信息局限。

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七、结论性综合

总体来看，国泰海通证券的该份报告精准刻画了新能源与高端电子产业在当前国际贸易局势下的急迫转型压力，聚焦中国大陆芯片产业链中昇腾芯片的关键材料载板ABF的国产化进展。

• 报告强调，中国台湾的出口管控进一步加剧，纳入中芯、华为等核心企业为受限对象，推动中国大陆加速自主可控战略。

- ABF载板被点名为产业链中既有技术难点又依赖台湾核心厂商的关键瓶颈，国内厂商兴森科技已实现部分层数产品批量供应，验证进展持续，国产替代望沿技术难点逐步实现突破。

• 技术复杂度高的多层大尺寸ABF制程工艺成为国产化的核心障碍，包含多层对准、盲孔激光打孔、镀铜均匀性及光刻精度控制等关键技术参数。

- 贸易摩擦和技术验证延迟是核心风险点，需要持续关注。

• 报告基调整体积极，预判国产化进程将加快，助力保障中国大陆高科技产业链安全，支持未来政策与资本对相关企业投入。

该报告为相关产业链上下游投资者及政策制定者提供了清晰的市场结构与政策环境解读，是研判未来产业链自主可控推进力度及技术攻关节点的有力工具。[page::0]

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