中金 | AI“探电”（十二）：Rubin或推动微通道液冷技术应用，液冷通胀逻辑再强化

创建于 2025-09-25T07:55:30.643235+08:00 更新于 2025-09-25T08:13:07.236221+08:00

摘要

本报告分析英伟达下一代Rubin芯片功耗持续上升，推动液冷技术迭代升级，微通道液冷板凭借微米级流道和集成化散热设计显著提升散热效率，制造工艺难度及成本大幅提高，促进液冷产业链格局重塑，国产液冷供应链迎来切入机会，液冷通胀逻辑进一步强化，为投资者提供供应链变化与产业链机会的洞见[page::0][page::3][page::6].

速读内容

深度阅读