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【银河电子高峰】公司点评丨生益科技 (600183):全球领先覆铜板厂商,高端产品加速成长

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摘要

报告分析生益科技作为全球领先的电子电路基材核心供应商,业绩持续稳健增长,受益于服务器升级、AI及新能源汽车的渗透驱动覆铜板需求量价齐升。公司高端覆铜板产品技术不断突破,研发投入持续提升,市场份额稳居全球第二。AI基建与汽车智能化为其成长提供新机遇,风险主要源自原材料价格波动和市场竞争压力[page::0]。

速读内容


全球核心供应商,业绩稳健增长 [page::0]

  • 生益科技专注电子电路基材,产品广泛应用于单/双面线路板及高多层线路板。

- 2005-2024年营收和归母净利润复合增长率分别为11.89%和11.71%。
  • 2023年公司覆铜板销售总额跃升至全球第二,市占率约14%。



覆铜板市场需求增长驱动 [page::0]

  • 覆铜板占PCB原料成本约30%,全球PCB产值预计2024-2028年复合增长5.40%。

- 服务器升级(传统+AI服务器)推动PCB层数增加及材料升级,带动覆铜板用量和单价双升。
  • 新能源汽车PCB用量约为传统燃油车4-5倍,智能电动化加速对高Tg、高频材料需求。



高端产品自主研发持续推进 [page::0]

  • 国内企业高端覆铜板依然由台、日韩厂商主导,生益科技通过技术引进和自主研发逐步突破。

- 2024年公司研发费用率提高,研发投入突破10亿元。
  • 拥有行业唯一国家级工程技术研究中心,高端产品指标领先。

- AI基建需求为高端覆铜板市场带来新增长机会。

风险提示 [page::0]

  • 原材料价格波动。

- 市场竞争加剧。
  • AI算力需求释放不达预期。

深度阅读

【银河电子高峰】公司点评丨生益科技 (600183):全球领先覆铜板厂商,高端产品加速成长 ——详尽分析报告解构



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一、元数据与概览(引言与报告概览)



1.1 报告基本信息


  • 标题:《【银河电子高峰】公司点评丨生益科技 (600183):全球领先覆铜板厂商,高端产品加速成长》

- 作者:高峰、钱德胜
  • 发布机构:中国银河证券研究院

- 发布日期:2025年5月30日
  • 研究对象:生益科技(股票代码600183),全球覆铜板行业的龙头企业

- 主题:分析生益科技在全球覆铜板市场的地位、行业发展趋势及未来成长动力,重点关注高端产品的发展潜力与成长路径

1.2 报告核心论点与评级


  • 生益科技作为全球电子电路基材的核心供应商,业绩表现稳健,2024年全球市占率达到14%,销售额跃升至全球第二。

- 受益于产业链向中国大陆转移和下游应用领域的升级,特别是传统服务器向AI服务器升级、新能源汽车智能化渗透,推动覆铜板产品的需求量与价格双向提升。
  • 公司在高端覆铜板产品领域具备突破机会,持续加大研发投入,目前拥有国内唯一国家级工程技术研究中心。

- 评级方面,维持“推荐”评级,预期未来业绩及股价表现优于市场基准。[page::0]

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二、逐节深度解读(章节细分)



2.1 全球电子电路基材核心供应商,业绩稳健增长


  • 关键论点:生益科技是集研发、生产、销售与服务于一体的综合性电子电路基材供应商,产品覆盖单、双面及多层线路板用覆铜板。受PCB产业重心向中国转移,生益科技业绩连续多年稳健增长。

- 数据支持:2005-2024年,营收和归母净利润复合年增长率分别为11.89%和11.71%。2023年覆铜板销售额全球排名第二,市占率达到14%。
  • 论证逻辑:中国大陆作为全球电子制造大基地,PCB产能的大量迁移为公司扩大市场份额提供空间,且下游需求稳定支撑业绩增长。[page::0]


2.2 覆铜板是PCB核心原材料,服务器升级驱动需求提升


  • 关键论点:覆铜板占PCB原材料成本约30%,Prismark预测2024-2028年PCB产值年复合增长率5.40%。其中,服务器和存储领域增长显著,达13.6%。

- 需求驱动:传统服务器升级至层数更高的PCB,以及Al服务器的引入,要求使用材料等级从“Mid Loss”升级至“Very Low Loss”甚至“Ultra Low Loss”,推动覆铜板的销量和价格同时上行。
  • 高端需求特征:AI服务器对覆铜板性能要求更严苛,是未来重要需求增长点。

- 逻辑关系:技术升级与应用创新直接推动覆铜板需求的数量和价格改进,带动公司业绩快速增长。[page::0]

2.3 汽车电动智能化推动覆铜板需求


  • 关键论点:新能源汽车PCB使用量是传统燃油车的4-5倍,受电动化和智能化渗透推动,汽车领域成为覆铜板新兴增长点。

- 产品应用细分
- 电动系统需高Tg值、厚铜覆铜板以应对大电流和高电压。
- 智能网联汽车采用高密度互联(HDI)和高速覆铜板。
- 安全系统用高频高速材料。
  • 市场趋势:国内新能源汽车厂商加速智能辅助驾驶投资,为高端覆铜板需求提供长期动力。

- 结论:汽车电子市场成长显著,成为公司拓展高端覆铜板市场的重要驱动。

2.4 高端产品突破的技术与市场前景


  • 重点阐述:尽管生益科技在全球覆铜板市场份额较高,但高端市场长期由台、日、韩企业垄断。公司通过技术引进及自主研发突破这一瓶颈。

- 研发投入:研发费用持续增加,2024年研发费用突破10亿元。
  • 平台优势:拥有行业唯一国家级工程技术研究中心,高端产品指标领先。

- 市场机遇:AI基建与新能源汽车智能升级为公司高端产品打开成长空间。
  • 推断基础:技术积累和政策环境为公司迈入高端市场奠定基础,未来高端产品有望成为业绩新引擎。[page::0]


2.5 投资建议与风险提示


  • 投资建议

- 公司稳居全球刚性覆铜板市场第二,市场份额约14%。
- AI基建、新能源汽车和智能化应用渗透率提升为增长主要驱动力。
- 对高端产品拓展能力持乐观态度,维持“推荐”评级。
  • 风险提示

- 上游原材料价格波动可能影响成本与利润。
- 行业内竞争加剧带来的市场压力。
- AI算力需求的释放速度若不及预期,可能拖累覆铜板相关需求增长。[page::0]

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三、图表深度解读



3.1 图片分析1 (封面图,页面0)


  • 内容描述:封面图以简洁蓝白色调展示,提升报告专业感,有效营造科技感但不包含数据或分析内容。

- 作用:为报告视觉呈现提供支持,帮助读者形成对高科技电子材料行业专业性的第一印象。

3.2 图片分析2 (页面0,核心观点处,两个公司Logo)


  • 内容描述:报告页面中插含有中国银河证券标志及企业logo,体现权威背景。

- 作用:强化报告来源的信誉,增强投资者信赖感。

3.3 图片分析3(团队介绍页,页面2)


  • 内容描述:包括分析师个人照片与简历信息,展示团队专业背景。

- 作用:增强研究报告的人文因素,树立团队权威,传递专业性和准确性信息。
  • 局限性:无实质财务数据或定量分析,仅作为研究人员资质展示。


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四、估值分析



本报告当前摘录内容未包含细节估值模型,但基于行业定性判断和公司地位,报告对公司长期发展前景持乐观态度。采用的评级体系详述如下:
  • 评级方法:基于相对基准指数(沪深300)涨幅评级,2025年未来6-12个月业绩表现预期。

- 评级体系说明
- 推荐:股价涨幅超过20%
- 谨慎推荐:涨幅5%-20%
- 中性:涨幅-5%至5%
- 回避:跌幅超过5%
  • 报告中的评级:处于“推荐”区间,反映对未来股价及业绩表现的积极判断。


可推测,估值支撑公司为全球覆铜板市场龙头,兼具高成长性与技术创新能力,长期估值空间广阔。[page::2]

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五、风险因素评估


  • 原材料价格波动风险:覆铜板生产依赖铜等原材料,原材料成本波动将直接影响公司利润率。

- 行业竞争加剧:全球PCB行业竞争激烈,尤其是高端材料领域,台、韩及日本企业为主要竞争对手,可能影响市场份额和定价能力。
  • AI算力需求释放不及预期:AI服务器是高端覆铜板重要应用,若AI基础设施建设和扩容不及预期,将拖累该领域覆铜板需求。

- 应对措施:报告未明确提出具体缓解策略,但长期研发投入及技术突破被视为核心竞争力的保障。
  • 风险发生概率:中等,因市场快速变化且技术更新迅速,存在波动风险。[page::0]


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六、批判性视角与细微差别


  • 潜在偏见

- 报告基于中国银河证券发布,可能存在对国产企业较为乐观的观点,特别强调本土化技术突破与成长潜力。
  • 假设稳健性

- 对AI算力及新能源汽车带来的需求增长假设乐观,实际成长速度可能受全球经济及技术发展不确定性影响。
- 研发费用大幅上升与技术突破挂钩,假设研发投入将直接转化为市场竞争力,实际商业化周期可能存在延迟。
  • 信息矛盾

- 同时强调中国大陆企业整体份额较高与高端产品仍被日韩台垄断,提示公司由量到质的转变尚处于半途。
  • 建议观察点

- 具体财务预测、盈利转型的详细数据尚未公开,需关注后续报告。
- 上游原材料价格敏感性及其对成本利润率的具体影响未深究。

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七、结论性综合



报告以详实的数据和行业趋势分析,展现了生益科技作为全球领先电子电路基材——覆铜板供应商的深厚实力和成长潜力。公司凭借全球第二的市场份额和稳健的营收利润增长,牢牢把握产业向中国转移带来的机遇。特别是在服务器产业升级、AI加速布局以及新能源汽车催生的智能化需求背景下,覆铜板的用量和价格均有望同步攀升。

高端覆铜板市场的突破,是公司未来增长的关键。公司多年持续研发投入达到10亿人民币,依托唯一国家级工程技术研究中心,正逐步缩减与日韩台企业的差距,谋求在核心高端领域实现突破。报告依据广泛市场数据和宏观需求增长趋势,维持“推荐”评级,认为公司未来利润和市值具备显著上升空间。

风险值得关注,涵盖原材料成本不确定性、行业竞争持续激烈,以及AI算力释放存在不确定性。对投资者来说,关注研发投入转化为实际生产力的进程以及行业竞争动态至关重要。

图表数据洞见



尽管本次摘录未包含大量定量图表,但涵盖的市场份额、成长率数据已清晰表明:
  • 2005-2024年平均营收和净利润增长均接近12%,体现出强劲成长势头。

- 覆铜板市场中,14%全球市占率居第二,量价齐升趋势明显。
  • 产业升级驱动高端材料需求上升,对未来价量弹性提供支持。


整体来看,报告逻辑清晰,数据充分,预测合理且基于坚实的行业判断,是投资者深入了解生益科技及覆铜板行业的重要参考资料。[page::0, page::2]

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附录:报告截取图像示例



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(全文分析基于报告摘录内容,严格依照引用页码标注溯源,确保分析客观准确。)

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