AI安全框架发布与行业关注 [page::0]

• 2025年世界人工智能大会发布《中国人工智能安全承诺框架》，强调开发部署全生命周期风险管理和模型红队测试。

- 安全措施在保证技术创新和防范风险之间寻找平衡，特别关注工业、教育、医疗、金融、法律等应用场景。

• 主要受益标的包括浩瀚深度（金融）、永信至诚（网络安全健康监测）、迪普科技（垂直行业AI智能体）。

数据与基础设施安全提升，软硬件双重升级 [page::1]

• 数字中台能力持续提升，涉及运营商及相关企业，如安恒信息、奇安信、深信服、中国电信、中国移动、中国联通、中兴通讯等。

- 硬件层面国产AI芯片通过政策和国际环境推动加速国产化，核心企业包括华为昇腾、寒武纪、中芯国际等。

• 相关通讯设备和网络安全企业在硬件安全升级中受益，如星网锐捷、盛科通信、伟仕佳杰、拓维信息、光迅科技、华工科技。

证券评级与风险提示 [page::1]

• 本报告中的评级基于未来6个月股价相对上证指数的涨跌幅预测，设定买入、增持、中性、减持、卖出五档评级。

- 风险主要包括技术及产品落地不及预期、企业资本开支不足及系统性风险。

华西通信专题报告分析 —— 关注AI网络及硬件安全

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1. 元数据与概览

报告标题： 《华西通信——关注AI网络及硬件安全》

作者及发布机构： 华西证券研究所，分析师马军（执业证号：S1120523090003）

发布时间： 2025年8月11日，发布时间显示为次日2025年8月12日07:32（北京时间）

主题： 专注于人工智能（AI）安全、网络安全与硬件安全领域，围绕AI相关新兴产业链的深度分析，涵盖AI安全承诺框架、软件与硬件层面安全需求与国产化趋势。

核心论点与传达信息： 随着AI及大模型技术的快速迭代，AI安全问题日益突出。中国发布《人工智能安全承诺框架》成为行业安全治理的重要里程碑。报告强调，面对AI技术带来的安全挑战，相关行业和企业必须加强风险管理，推动安全测试以及支持国产AI芯片硬件安全，形成软硬件协同的安全保障体系。报告推荐关注AI安全领域相关产业链上的标的企业，特别是在安全测试、网络安全数字中台和AI芯片国产化三个维度具有优势的公司。报告针对此主题给予整体积极展望，但提示技术进展及落地风险。

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2. 逐节深度解读

（一）中国人工智能安全承诺框架发布，AI安全引发关注

关键论点总结：
2025年世界人工智能大会上，中国信息通信研究院等20余家单位联合发布了《中国人工智能安全承诺框架》，标志着AI行业治理迈入新阶段。当前AI技术尤其是大模型的快速迭代冲击传统安全模式，提出了“可信、可控、安全”的数字底座建设需求。另一方面，框架指出过度安全保障可能抑制创新探索，且模型不可解释性（Explainability）带来了监管难题。

论证依据与推理：

• AI的深度应用推动效率和商业模式跃迁，但隐私泄露、模型攻击、数据安全等风险同步上升。

- 传统安全范式多侧重于静态机制，难以完全适应AI动态和复杂的威胁。

• 安全与创新常存矛盾，框架强调构建权衡机制。

- 模型不可解释性阻碍外部监管和内部风险判定，成为本质安全挑战。

意义：
此节引出AI安全作为产业生态关键基石的必要性，铺垫后续对产业链相关安全技术及企业的分析。[page::0]

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（二）相关推荐逻辑

关键论点总结：
基于《承诺框架》核心思想，重点强调AI模型开发与部署全生命周期风险管理，对模型发布前红队测试的重要性，尤其强调工业、教育、医疗、金融、法律等高风险行业的安全可靠性需求。

推理分析：

• “全生命周期风险管理”包含设计、开发、测试、上线、升级全过程风险控制，体现成熟治理理念。

- “红队测试”即模拟黑客攻击和复杂威胁，通过对抗性测试来防范安全漏洞。

• 不同行业场景对AI安全需求层级不同，金融和医疗因涉密信息多，合规压力大而更为关键。

具体企业受益标的：

• 浩瀚深度（金融AI应用）

- 永信至诚（网络安全健康监测与数字风洞）

• 迪普科技（垂直行业AI智能体）

此部分指出利好企业已开始布局AI安全，具备行业头部优势。

数据与趋势：
无直接数字展示，但逻辑体现出安全需求推动下该领域投资机会的系统性。

驱动要素假设： AI应用广泛性提高，行业规范推动安全投入，相关技术成熟度提升。

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（三）数据与基础设施安全

关键论点总结：
数字中台能力的提升是保障软件层面安全的关键。运营商与大型数字基础设施提供商在此类技术具备天然优势，受政策和市场趋势推动受益明显。

受益企业标的：

• 安恒信息

- 奇安信

• 深信服

- 中国电信、中国移动、中国联通（大型运营商）

• 中兴通讯（通信设备与数字化服务）

推理及背景：

• 运营商作为数据传输与网络基础设施提供者，他们不仅要保障通道安全，也在数字化、云服务等数字中台方面承担核心责任。

- 随着AI加深网络依赖，数字中台安全需求持续攀升，运营商的数字化转型直接受益。

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（四）硬件安全与国产化路径

核心观点：
受到美国相关芯片安全法案及政策（H20约谈）的刺激，国产AI芯片迎来加速国产化进程的窗口期。作为硬件安全的核心环节，国产算力芯片的成长，将形成长期确定性的增长主线。

受益标的：

• 芯片制造：中芯国际、寒武纪

- 通信设备：星网锐捷、盛科通信、华工科技

• 分销渠道和系统集成：伟仕佳杰、拓维信息

- 光通信设备：光迅科技

逻辑分析与推理：

• 硬件安全面临国际贸易摩擦和安全政策压力，国产芯片技术自立加速。

- AI算力芯片是应用和技术创新支撑的基石，国产化比例提高可控制风险、保障安全。

• 市场政策环境为国产芯片发展提供了规范性支持与资本动力。

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（五）风险提示

风险点明确：

• 技术发展不及预期

- 产品落地缓慢或失败

• 企业资本开支低于预期

- 系统性金融或政策风险

影响评估：
这些风险均可能导致报告提及的成长预期落空，影响投资回报甚至安全技术推广力度。

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（六）评级说明（第二页图表内容解读）

报告虽未直接给出单只股票评级，但引用了“公司评级标准”和“行业评级标准”表格，说明华西证券的评级结构：

• 公司评级以6个月内相对上证指数股价表现为标准，分为买入、增持、中性、减持、卖出五档；

- 行业评级依据行业指数相对表现分为推荐、中性、回避三档。

此标准为后续判断投资建议提供框架。

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3. 图表与图片深度解读

• 封面图片（page 0） 展示现代高楼、蓝天与飞行器，传达科技创新与未来发展的主题，符合报告聚焦“创造价值”及AI网络硬件安全的主旨，视觉上强化高新技术行业的向上动力。
• 二维码图片（page 1） 方便读者扫码关注“华西研究”，提升客户互动及品牌传播，属营销辅助内容。
• 评级标准表格图片（page 2） 明确评级定义，有助于投资者理解分析师观点产生机制。标准清晰显示基准和分档，体现了评级相对性原则及追踪6个月期的设置，有助于理性配置投资预期。

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4. 估值分析

报告本身未披露具体财务估值模型、目标价或多种估值法的运用细节，没有直接使用诸如DCF、PE或EV/EBITDA的估值方式及参数。

不过从公司和行业评级标准来看，可以推断：

• 评级基于相对股价表现，暗示结合市场表现与基本面信息的市场反馈视角；

- 长期行业成长逻辑依赖于AI安全作为切入点，估值多依赖于成长性及政策导向，尚未进入传统财务估值框架。

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5. 风险因素评估

报告识别的风险主要集中于：

• 技术风险：AI及芯片技术突破没有达到预期，导致竞争力减弱。

- 产品落地风险：技术优势无法有效商业化应用，影响营收增长。

• 资本支出风险：相关企业因投资不足无法提升技术和产能。

- 系统性风险：宏观环境或政策调整带来的整体行业冲击。

报告并未详述具体缓解措施，但从推动安全标准和政策支持可以理解，行业及公司升级能力是主要缓冲因素。

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6. 批判性视角

• 优势：报告高屋建瓴地聚焦政策驱动的AI安全与国产芯片行业，逻辑连贯，抓住了行业政策、技术变革与产业链布局的关键切口。对价值标的选择兼顾了不同环节，视角全面。
• 潜在不足：

- 报告未给出明确的具体估值及财务指标，缺乏数据支撑细节，可能不足以满足深度量化分析需求。
- 风险提示较为笼统，未结合行业具体风险情景、概率事件或应对策略，投资视野有局限。
- 缺少对国际竞争格局及地缘政治变化对国产化进程潜在影响的深入剖析。
- “安全保障与创新抑制”的论述虽有提及，但未进一步探讨可能的平衡机制，也未具体介绍模型不可解释性的技术应对。

• 内在一致性： 文本结构紧凑，观点连续，整体无明显矛盾，但有待进一步补充实证数据及细化风险对策。

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7. 结论性综合

本报告围绕中国AI安全产业生态展开，核心信息是《人工智能安全承诺框架》的发布，驱动了行业从政策到技术的安全治理体系建设，强调了AI产业链中软硬件多个层面的安全重要性。软安全层面聚焦全生命周期风险管理和红队测试，着眼于金融、医疗等高敏行业。硬件方面，受国际安全政策影响，国产AI芯片加速国产化，形成清晰明确的长期投资主线。

报告点名了多家受益标的，涵盖金融AI企业、安全检测设备、运营商数字中台、芯片制造和通信设备等，反映对AI安全产业链的全方位理解与布局。尽管报告未纳入具体财务预测与目标估值，但通过评级标准明确了分析逻辑基础。风险提示中涵盖技术、产品、资金及系统性风险，提醒投资者保持警惕。

图表内容辅助理解评级框架及研究背景，强化专业性。总体来说，报告为专业投资机构客户提供了围绕AI网络硬件安全的政策驱动型投资视角，具有较强的前瞻性与战略价值。

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参考文献溯源

• 报告封面及首要内容：[page::0]

- 安全承诺框架与产业链逻辑：[page::0]

• 软硬件层面企业标的及风险提示：[page::1]

- 评级结构与定义：[page::2]

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（全文字数约1100字）

报告