【银河电子高峰】公司点评丨晶晨股份 (688099):单季度业绩创历史新高,核心产品持续突破
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摘要
晶晨股份2025年第二季度单季度营收创历史新高,实现18.01亿元,同比增长9.94%;归母净利润3.08亿元,同比增长31.46%。核心产品高端化持续推进,6nm芯片销量加速突破,8K芯片获海外订单,战略新品如Wi-Fi 6芯片快速放量,实现新增长;研发投入累计7.35亿元,占比22%,技术壁垒坚固,专利持续增加,未来在AIoT领域具备长期成长潜力 [page::0][page::1].
速读内容
2025年二季度业绩创历史新高,核心产品高端化持续推进 [page::0]

- 2025年第二季度营收18.01亿元,同比增9.94%,环比增17.72%。
- 净利润达3.08亿元,同比增长31.46%,环比大幅增长63.90%。
- 毛利率37.29%,同比提升0.95个百分点。
- 出货量近5000万颗,系统级SoC芯片约4400万颗,6nm芯片销量突破250万颗,全年预计超千万颗。
- 8K芯片S928X获海外运营商订单,T系列芯片在多个市场持续突破。
战略新品放量带动新的增长曲线,重点产品销量显著增长 [page::0]
- W系列高速连接产品2025年上半年销量超800万颗,Q2单季度超过500万颗。
- Wi-Fi 6芯片Q2销量150万颗,环比增长超120%,占W系列销量比重升至约30%。
- 智能端侧芯片19款商用产品搭载自研算力单元,上半年出货超900万颗,超越2024全年。
- 智能家居产品销量同比增长50%以上。
研发投入持续加强,技术壁垒稳固 [page::0]
- 2025年上半年研发投入7.35亿元,同比增长8.98%,占营收22.06%。
- 研发人员1564人,占员工总数86.55%。
- 拥有11项核心自研技术,申请发明专利769件,授权334件。
- 通过研发支撑6nm芯片、Wi-Fi 6芯片等创新产品,巩固市场领先地位。
投资建议 [page::0]
- 公司在端侧AI芯片及高端SoC领域持续突破,海外市场订单稳步释放。
- 看好晶晨股份在AIoT赛道的长期成长空间和竞争优势。
风险提示 [page::1]
- 下游需求不及预期风险。
- 市场竞争加剧可能影响公司业绩增长。
深度阅读
【银河电子高峰】晶晨股份(688099)公司点评详尽分析报告
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一、元数据与报告概览
报告标题:【银河电子高峰】公司点评丨晶晨股份 (688099):单季度业绩创历史新高,核心产品持续突破
作者:高峰、王子路
发布机构:中国银河证券研究院
发布日期:2025年8月21日
报告主题:聚焦晶晨股份2025年上半年及第二季度的业绩表现、产品进展及研发战略,涵盖其在SoC芯片领域的市场地位和未来成长空间。
核心论点摘要:
本次研究报告突出晶晨股份在2025年第二季度创下单季度营收和净利润历史新高,核心产品线包括6nm、8K及Wi-Fi 6芯片实现持续突破。报告强调公司战略新品快速放量带来新的增长动力,研发投入持续加码巩固技术壁垒。整体业务表现优异,研发驱动的技术创新使其在全球AIoT领域具备竞争优势。基于此,报告给予行业与公司“推荐”评级,展望长期增长潜力明显[page::0]
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二、逐节深度解读
2.1 业绩摘要及核心观点
- 关键数据:2025年上半年收入33.3亿元,同比增长10.42%;归母净利润4.97亿元,增幅高达37.12%,利润增速远超营收增速,反映盈利能力显著提升。
- 单季度亮点:2025年Q2实现营收18.01亿元,同比+9.94%,环比+17.72%;净利润3.08亿元,同比增长31.46%,环比爆发式增长63.90%;毛利率37.29%,同比、环比均小幅提升。
- 出货量:单季度出货近5000万颗,其中SoC芯片近4400万,保持非常高的市场认可度,出货创造新高。
- 产品突破:6nm芯片销售加速,单季度销量突破250万颗,预计全年过千万;8K芯片S928X获得海外订单,市场规模潜力甚大;T系列芯片市场竞争力强并持续打入重点客户。
- 战略新品:W系列表现尤为亮眼,上半年销量800万颗,Q2突破500万,Wi-Fi 6芯片环比增长120%,销售占比从5%提升至30%,产品矩阵丰富并顺利完成流片流程。
- 智能端侧:19款芯片搭载自研端侧AI算力单元,上半年出货超过900万颗,增长超2024全年,智能家居产品线销售同比增长超过50%。
- 研发投入:上半年研发支出7.35亿元,较去年增长近9%,研发强度22.06%,员工中研发人员占比高达86.55%,并拥有769项发明专利申请和334项授权,技术护城河稳固。
逻辑及依据:报告明确说明业绩增长主要受益于产品结构优化、高端芯片放量、战略新品迅速商用及持续高额研发支撑,形成良性循环,构筑竞争优势和增长曲线[page::0]
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2.2 投资建议
基于以下判断:
- 晶晨股份端侧AI芯片持续放量,特殊制程芯片(6nm、8K)在全球市场份额提升明显;
- 海外运营商及头部客户订单陆续释放,海外拓展步伐稳健;
- 结合技术实力和产品竞争力,长期深耕AIoT领域潜力巨大;
报告给予公司投资评级为推荐,期待其受益于智能化、IoT市场快速发展,保持良好成长态势[page::0]
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2.3 风险提示
作者谨慎指出以下风险:
- 下游需求不及预期风险:若智能终端及相关应用市场需求下滑,将直接影响出货和盈利。
- 市场竞争加剧风险:芯片行业技术边界不断提升,市场玩家众多,竞争压力可能限制价格和市场份额增长。
报告未明确给出缓解策略,建议投资者关注市场动态及公司响应能力[page::1]
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2.4 评级体系说明
报告介绍银河证券的评级标准,以行业指数表现为基准:
- 公司评级分为推荐、谨慎推荐、中性和回避,以未来6-12个月相对市场表现衡量。
- 本次对晶晨股份为“推荐”,意味着研报预期其股价表现将优于基准指数20%以上,体现高度信心[page::2]
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三、图表深度解读
图1(封面及导读页面图标)
- 作为公司点评及核心观点的视觉辅助,未带具体数据;主要彰显报告发布者和主题,体现正式性和专业性。对核心观点的视觉传达起到辅助作用。[page::0]
图2(核心观点栏目图标)
- 配合详细数据解读,视觉呈现增强读者理解效率。图片未直接承载数据信息,主要支持文本内容。[page::0]
图3(投资建议栏目图标)
- 作为总结和投资建议部分配图,未具体呈现数值。强调投资建议的权威背书作用。[page::0]
图4(风险提示及研究团队照片)
- 研究团队照片体现报告的研究背景和分析师实力,增加报告公信力。风险提示通过图标展示正式告知投资者风险意识。[page::1]
图5(评级体系说明配图)
- 图示简洁明了标明评级框架,便于理解分析师评级依据,辅助读者进行风险收益评判。[page::2]
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四、估值分析
报告正文未提供具体估值模型、目标价或明确估值倍数,但基于如下逻辑可以推断:
- 公司通过产品结构优化及高端芯片放量提升盈利表现,利润增速超营收显示经营杠杆和成本控制较好;
- 研发支出高比例投入,创新能力强,有望驱动中长期成长性和市场先发优势;
- 全球市场份额提升和海外订单释放为未来估值增厚;
综合业绩大幅改善及技术壁垒,作者给予公司较高投资评级,隐含市场对其估值存在较大溢价预期。但缺少DCF或可比公司多维估值细节,估值内容可进一步完善[page::0]
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五、风险因素评估
- 下游需求风险:最终市场对智能硬件、高端芯片的实际需求若不达预期,将导致公司出货量及收入增长低于预期,影响利润表现。
- 竞争加剧风险:全球半导体行业竞争激烈,尤其先进制程芯片领域,若竞争对手推陈出新或采取价格战,可能侵蚀晶晨股份市场份额和盈利能力。
具体风险缓解策略报告中未述,建议关注公司研发创新进度及市场拓展成效,以及宏观环境对芯片需求的影响[page::1]
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六、批判性视角与细微差别
- 报告表现出对公司业绩及技术进展的明显乐观态度,投资评级积极,存在一定的看多倾向,应注意在复杂多变的芯片行业中,技术迭代快及宏观环境变化可能带来不确定性。
- 盈利增速显著超营收,毛利率略有提升,未详细披露成本结构变化,是否存在一次性因素或规模效应,值得持续关注。
- 研发投入比例虽高,且技术专利数量可观,但专利质量与商业转化能力未有具体说明,应警惕研发投入对短期利润的压制及长期回报节奏。
- 风险提示简短,缺乏具体对冲或缓解措施分析,投资者需结合宏观及行业生命周期因素全面评估风险。
- 估值部分缺乏透明度,未涵盖目标价及敏感性分析,降低报告对估值判断的直观指导意义。
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七、结论性综合
中国银河证券高峰、王子路联合发布的本次晶晨股份研究报告,详细披露了该公司2025年上半年及单季度的卓越业绩表现,特别是第二季度营收和净利润均创新高。报告核心论据围绕公司6nm、8K及Wi-Fi 6等核心产品的高速增长,和新系列芯片战略新品的快速放量,深刻体现了其产品竞争力和市场适应性。同时,研发持续加码、专利密集授权强化了晶晨股份的技术护城河,确保其在全球SoC芯片领域优势明显。
图表以辅助图标和团队介绍方式增强报告权威性,虽然未直接展示详细财务表,但文本全面聚焦多个关键增长指标和技术节点,形成完整业绩与发展视图。
风险方面,报告提示了客户需求波动及行业竞争激烈的关键风险因素,但缺少具体的缓释对策。
总体来看,报告基于扎实的业绩数据和技术创新为支撑,保持对晶晨股份长期发展的乐观预期,给予公司“推荐”评级,认为其将在AIoT智能终端领域持续收获成长红利,股价表现预期优于市场主流指数20%以上,呈现良好投资价值[page::0, page::1, page::2]。
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附录:重要数据摘录汇总
| 指标 | 2025上半年 | 同比(%) | Q2单季度 | 同比(%) | 环比(%) |
|-----------------------|----------------------|-----------------------|--------------------|---------------------|---------------------|
| 营业收入(亿元) | 33.3 | +10.42% | 18.01 | +9.94% | +17.72% |
| 归母净利润(亿元) | 4.97 | +37.12% | 3.08 | +31.46% | +63.90% |
| 毛利率(%) | — | +0.95pct(同比) | 37.29 | +0.95pct | +1.06pct |
| 单季度出货量(颗) | — | — | ~5000万 | 创历史新高 | — |
| 6nm芯片销量(颗) | — | — | 250万突破 | — | — |
| W系列销量(颗) | >800万 | — | >500万 | — | — |
| Wi-Fi 6芯片销量(颗) | — | — | >150万 | — | +120% |
| 研发投入(亿元) | 7.35 | +8.98% | — | — | — |
| 研发投入占比(%) | 22.06 | — | — | — | — |
| 研发人员占比(%) | 86.55 | +0.81pct | — | — | — |
| 发明专利申请(件) | 769 | — | — | — | — |
| 发明专利授权(件) | 334 | — | — | — | — |
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